产品设计中的SMT

微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装组装使得传统的ＴＨＴ无能为力。ＳＭＴ是较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在，微电子器件已趋向于ＡＳＩＣ和ＶＬＳＩＣ化。而这些器件通常采用ＱＦＰ、，ＰＬＣＣ，ＳＯＩＣ，ＢＧＡ等封装形式。     

加快发展我国SMT产业

目前世界电子产品制造业正向中国转移,即所谓“漏斗效应”。中国即将成为全球电子产品的加工制造中心。     

21世纪SMT发展趋势以及我们的对策

本文介绍了国内外SMT行业发展的最新动态，以及国内SMT发展的对策；在硬件方面应采取两条腿走路的方针，一方面加强低档设备的研制与开发，另一方面积极引进国际新技术合资生产高档设备；而在软件方面则应加强基础工艺的研究，以利于提高设备的利用率和焊接质量。     

试论挖掘SMT设备的潜力

在电子工业突飞猛进的七十年代,出现了电路板组装工艺的第四次革命,即表面贴装技术,又简称SMT。这种技术的推广应用使电子整机产品产生了极大的飞跃,电子整机产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,即电子整机产品的外形短而薄、体积小、重量轻,并大大地提高了产品的可靠性和抗干扰性,显示出了产品的广阔市场前景。     

SMT的现状及其质量管理

表面贴装技术(SMT)发展迅速,表面安装生产过程的自动化程度不断提高,目前对于整个生产过程不仅要求其产量高,而且要求产品质量可靠。因其生产过程为链状,故其质量管理的常见方式是:在生产过程中各环节分别把关,不将次品送至下工序。具体实施就是在各工序后设置相应的检验设备(或生产设备中内含相应检验功能)。如图1     

上海SMT从这走向世界

自我国加入WTO后．我国电子信息产业保持每年百分之二十以上的增长速度．二OO三年我国电子工业总产值已超过了一千六百亿元。随着电子工业总产值的增长，中国已成为了世界电子制造中心。随着相关的制程设备需求大增，我国SMT设备的进口也迅猛加快，仅二OO二年我国就进口贴片机达5243台，SMT设备进口总额超过十     

SMT的发展与教育培训

21世纪,电子信息产业进入了一个更加迅速发展的时代,我国电子信息业近年来一直保持很高的年增长率,电子制造业占重要地位的SMT(表面贴装技术)一派朝气蓬勃景象。但是对SMT健康发展至关紧要的教育培训远远没有得到重视,是目前SMT发展的危机。     

面向21世纪的表面安装技术

表面安装技术（ＳＭＴ）是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，就面向２１世纪的表面技术发展特点，相关设备的技术动向，作一些简单的介绍。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,文中就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自1980年代以来已在电子工业中得到了越来越广泛的应用和发展。本文就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。对SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。     

SMT回流焊温度测试仪的设计

在表面组装技术中，炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的，回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理，并通过串口发送给微机，由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明，该测试仪能够准确地测出回流焊温度。     

面向21世纪的柔性化贴装系统

环球公司的HSP4796L是一款采用诸多革命性新技术的高速转塔贴片系统,本文通过描述HSP4796L贴片机的结构、特点,指出HSP4796L是许多企业的最佳选择。     

设计SMT焊盘应注意的若干问题

针对在新产品开发中，SMT印制电路板上常见的影响焊接质量的焊盘设计中的失误，归纳并提出务必特别注意的若干问题。     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。