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微电子互连锡基无铅焊料的发展 总被引:6,自引:0,他引:6
对国内外无铅焊料发展情况进行了综述,详细分析了当前运用广泛的Sn—Ag,Sn—Cu和Sn—Ag—Cu无铅焊料的相组织、性能等,列举了商业应用中无铅焊料的使用情况,并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等。 相似文献
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随着世界各国“限铅令”的颁布,Sn基无铅焊料被广泛研究以代替传统Sn-Pb焊料。然而,近年来大规模集成电路及先进电子封装架构的发展对无铅焊料的性能提出了更高要求。本文介绍了Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi和Sn-In系等主要无铅焊料体系的最新研究进展,综述了添加合金元素、稀土元素以及纳米颗粒对焊料显微组织、润湿性能、力学性能、耐蚀性能和接头服役性能的影响。文章最后讨论了高性能无铅焊料的研发方向,提出了创新的研究理念及研究方法,为下一代钎焊材料的研发提供了参考。 相似文献
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随着人们对铅毒性的认知及世界各国“限铅令”的颁布,因为铅污染问题,研究人员开始着手研究Sn-Pb焊料的代替品,迫切需要探索一种零污染、低成本的新型电子封装焊料。目前研制的新型低温无铅焊料有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料,但由于新型低温无铅焊料存在着熔点高、抗氧化性能差等问题,有人提出通过在这些无铅焊料中加入第三或第四种合金元素改善无铅焊料的组织性能。介绍了新型低温无铅焊料的应用,制备,优缺点及对它的要求,叙述了目前新型低温无铅焊料的研究进展,并提出了新型低温无铅焊料的研究方向。 相似文献
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冼俊扬 《腐蚀科学与防护技术》2008,20(5):347-349
采用户外大气暴露和人工模拟溶液的方法.研究了Sn-9Zn合金在大气环境和腐蚀性溶液中的腐蚀行为.结果表明,在户外大气暴露12天,合金表面已发生明显的腐蚀;腐蚀产物的微观形貌主要有刺球状和针状两种;除Zn与Sn以外,腐蚀产物中还含有大量的O,分析认为可能是一种Sn-Zn的氢氧化物;在实验条件范围内,合金在腐蚀溶液中腐蚀速度相对较快,在15天内平均腐蚀质量损失达到0.20 mg/dm2~0.25 mg/dm2,表面腐蚀速度与腐蚀溶液中盐的浓度关系不大. 相似文献
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在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用.大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一.在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康.同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料.介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题:指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题. 相似文献
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电子组装用低银无铅焊料的研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。 相似文献
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电子浆料的研究进展与发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法.文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势. 相似文献
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电子浆料的研究进展与发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势。 相似文献
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研究了添加合金元素Ga及稀土元素Nd对Sn-Zn钎料润湿性能、显微组织和焊点力学性能的影响.结果表明,在钎料中适当添加Nd元素,可以提高钎料的润湿性能,当Nd元素的质量分数为0.1%时,钎料的润湿力最大,润湿时间最短,润湿性能达到最佳.同时适当升高温度时润湿性能得到改善.随着Nd元素的加入,钎料中大块的黑色针状富锌相逐渐变少,钎料基体组织得到细化,在Nd元素的添加量达到0.1%时,钎料的组织最为均匀、细小.同时Nd元素的加入可以改善焊点的力学性能,在Nd元素含量为0.1%时抗剪强度增至最大.因此Nd元素在Sn-9Zn-0.5 Ga钎料中的最佳添加量为0.1%左右. 相似文献