聚氨酯反应注射成型固化过程数值模拟

依据反应动力学和能量守恒方程的基本理论，对聚氨酯反应注射成型的固化过程进行了合理的假设和必要的简化，建立了体系反应程度和温度的数学模型。采用显示有限差分法并结合数学软件Matlab对固化过程进行了动态模拟.结果表明：固化初始的20s内交联反应剧烈。体系迅速升至最高温度，交联度达到80％所需时间与经验值一致．约为17s。同时为优化反应注射成型工艺因素，探讨了催化剂浓度、原料初始温度和模具温度等对体系的影响。结果表明：催化剂浓度增加，使体系固化周期缩短，制品内部交联度的变化减小，但延长了制品处于高温部分的时间；模具温度主要影响制品壁面附近的反应，而物料初始温度则能影响到体系的最高温度，尤其是在低模温情况下更加明显.     

用FTIR研究环氧树脂的固化反应

采用傅里叶变换红外光谱研究了双酚Ａ型环氧树脂／马来酸酐固化剂／咪唑类固化催化剂体系的固化反应。结果表明,固化催化剂的用量在０．２％～２．０％（质量分数）时,对环氧树脂与固化剂的反应可起到明显的催化作用;大于２．０％时反应机理发生显著变化,环氧树脂与催化剂优先反应,抵制环氧树脂与固化剂的反应。     

环氧树脂固化反应研究：Ⅱ.添加二氧化硅填料的树脂体系固化反应动力学

由环氧树脂固化过程的体积收缩现象来研究加入二氧化硅及二氧化硅表面不同处理的填料的固化反应动力学，结果表明固化过程分为四级、零级与一级反应三个阶段．填料及其不同表面处理对环氧树脂固化反应速度和活化能有影响，但不影响反应历程．与纯树脂体系相比加填料体系体积收缩量较小．     

橡胶改性环氧树脂固化体系诱导相分离机理的研究

作者采用激光光散射、光学显微镜研究了一种新型液体橡胶与环氧树脂的固化反应诱导相分离过程及其两相结构的发展，并用示差扫描量热仪跟踪该体系的固化反应动力学。结果表明，该固化反应经历了不稳相分离过程，相分离过程强烈依赖于固化反应动力学过程。固化反应速度越快，橡胶相尺寸越大；并且当体系固化反应程度达80％时，橡胶相态结构基本得以固定，最终得到双连续相结构。     

新型酚醛树脂固化过程的表征研究

主要利用DSC、TG及IR技术研究了新型S157酚醛树脂体系的固化反应及其动力学、树脂体系中改性剂含量对固化反应的影响及固化过程中树脂体系结构变化规律，为确定新型S157酚醛树脂体系的固化工艺提供依据。新型S157酚醛树脂体系的固化反应表观活化能约为82kJ/mol，固化反应级数为0.91；有机硅改性剂的加入及其含量对树脂基体固化反应表现活化能、固化反应级数和热分解温度基本无影响，但失重率有所降低；在树脂基体等温固化过程中，活性羟甲基指数逐渐降低，树脂在高温固化过程中由于受到氧化而产生羰基吸收。     

潜伏性环氧树脂 体系固化反应动力学参数特征的研究

本文对二种潜伏性环氧树脂体系的固化反应动力学参数进行了讨论。结果认为，理想的潜伏性环氧树脂体系应具有较高的固化反应活化能（Ｅａ）和频率熵因子（Ａ）或者是具有可变化活化能－－即在室温下具有较高的固化反应活化能，而在高温下具有较低的固化反应活化能。理论分析与实验结果相吻合。     

有机硅改性AS—70环氧树脂固化反应的研究

本文报道用差示扫描量热法（DSC）研究自制的有机硅改性AS—70环氧树脂固化反应的结果．讨论该树脂与几种常用固化剂固化反应的温度，反应热和反应活化能及在一定温度下固化反应的速率．     

环氧树脂固化反应表观活化能的研究

用红外光谱法研究了Ｔ３１、低分子聚酰胺６５０（ＬＭＰ－６５０）固化环氧树脂反应的动力学参数。实验表明，环氧－Ｔ３１．固化反应的表观活化能为５４．５ＫＪ·ｍｏｌ~（－１），证明此反应常温下便有较高的速度；ＬＭＰ－６５０固化环氧反应的表观活化能为７４．４·４ＫＪ·ｍｏｌ~（－１），表明常温下反应较缓慢，固化程度随温度变化明显。红外光谱法不但可以定量研究环氧树脂固化反应动力学多数，而且可在催化剂选择、两组分配比等方面提供信息。     

环氧树脂／液晶固化剂固化反应动力学研究

通过差热分析（DSC）研究了非等温过程环氧树脂／液晶固化剂体系的固化反应动力学,研究了不同配比对固化反应的影响,固化反应转化率与固化温度的关系,计算了固化反应的活化能,确定了环氧树脂／液晶固化剂的固化工艺条件,用偏光显微镜观察了环氧树脂／液晶固化剂／4,4－二氨基二苯砜（DDS）体系在不同温度下固化时的形态。结果表明：液晶固化剂的加入量越大,固化反应速度越快;环氧树脂／液晶固化剂体系固化反应的活化能力为71.5kJ/mol,偏光显微镜观察表明：随着固化起始温度的增加,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性,液晶丝状条纹消失。     

DSC法研究聚异氰酸酯／环氧树脂胶粘剂的固化反应动力学及固化工艺

采用差示扫描量热法(DSC)研究了聚异氰酸酯／环氧树脂的固化过程,研究了不同配比对固化反应的影晌,固化度与固化温度的关系,计算了固化反应表观活化能和反应级数,确定了聚异瓤酸酯／环氧树脂胶粘剂的固化工艺。结果表明:胶粘剂中固化剂的含量对环氧树脂的固化反应过程有显著的影响,随着聚异氰酸酯的增加,固化放热量增加。当聚异氰酸酯的含量达到1．2份时,固化反应放热量达到最大值;不同升温速率下,体系固化温度有很大差异,随着升温速率的提高,固化温度增加。通过动力学计算得到体系最佳固化温度为108℃,固化时间为6-8h,固化体系的活化能为43．31kJ／mol,反应级数为1．17。     

一种回转体类构件用中低温固化环氧树脂体系研究

采用等温黏度实验和浇铸体力学性能测试来优选自制改性固化剂CUR–1的配比,通过不同升温速率下的固化过程差示扫描量热并对固化物进行傅立叶变换红外光谱分析,确定了体系的固化制度,研制出一种适用于发动机壳体或结构复杂的回转体类结构件的碳纤维湿法缠绕树脂基复合材料的中低温固化环氧树脂体系,用湿法缠绕工艺制作单向纤维缠绕成型复合材料环(NOL环)并进行了性能测试。结果表明:当CUR–1的含量为15份时,树脂体系具有适于湿法缠绕工艺的黏度和使用期,树脂可在80℃完全固化,同时浇铸体拉伸强度为84 MPa,拉伸弹性模量为3.8 GPa,断裂伸长率为5.4%,热变形温度为131℃。该树脂体系与纤维粘结性好,NOL环力学性能高,NOL环拉伸强度为2 451 MPa,拉伸弹性模量为146 GPa,层剪切强度为55 MPa。     

不同化学结构环氧树脂电子束固化效果的分析

研究了化学结构对环氧树脂电子束辐射反应速率和辐射固化效果的影响。对于分子量相近的环氧树脂，反应速率大的环氧树脂体系最终达到的反应程度较高。酚醛型环氧树脂辐射反应活性高，固化后的高温模量及玻璃化转变温度高于双酚A型环氧树脂，但固化度沿辐射深度方向下降较快，脂环族环氧树脂的辐射反应活性小，在相同辐射条件下的固化效果差。缩水甘油胺结构的环氧树脂对于碘Wong盐引发的电子束辐射固化反应没有活性。     

PCB绝缘层感光树脂的固化工艺

采用差示扫描量热分析法,研究了印制电路板(PCB)绝缘层树脂——感光改性环氧树脂预固化体系中固化剂2123型酚醛树脂和固化促进剂咪唑的合适配比。利用硅烷偶联剂对纳米SiO_2进行表面处理制得亲油性纳米SiO_2,将其掺入到感光改性树脂固化体系中以提高体系的热稳定性能。采用正交实验和单因素实验方法,研究了亲油性纳米SiO_2用量、固化最高温度、最高温度固化时间3个因素对该树脂体系固化产物在200℃的热降解量的影响。结果表明,感光改性环氧树脂/2123型酚醛树脂/咪唑最佳质量比为100/5/1.5,此时的固化反应最为完全;在掺杂纳米SiO_2的感光改性树脂的最佳固化工艺条件下,即当亲油性纳米SiO_2质量分数为5%,固化最高温度为120℃,最高温度固化时间为2 h时,固化产物的200℃热降解量为0.94%。     

超声波在线监测环氧树脂中温固化过程实验研究

采用超声波透射法成功实现了实时在线监测环氧树脂在不同条件下的固化反应过程,研究了超声波振幅衰减随固化反应时间的变化关系,探讨了中温条件下模具厚度和玻璃纤维对环氧树脂固化反应过程的影响。结果表明:振幅衰减呈现出先增加后减小并趋于稳定的规律;随着固化反应的进行,振幅衰减能够准确地反映出环氧树脂体系出现凝胶点的时间和黏稠态—凝胶态—玻璃态各相态的变化过程。提高温度能缩短固化时间,增加厚度和玻璃纤维能在一定程度上延缓凝胶点出现的时间,并对其机理进行了讨论。超声波在线监测为环氧树脂基复合材料的加工成型和制作工艺提供了理论依据和重要的技术手段。     

复合电极用导电树脂的制备

采用次中温环氧树脂(EP)固化剂(8104)、E-51 EP、导电石墨制备了水处理复合电极用导电树脂,树脂经惰性稀释剂稀释后,采用喷涂工艺把导电树脂喷附在钢板上,经80℃固化后,制造出复合电极.试验结果表明,导电树脂具有较好的导电性、耐酸碱性能和粘接性能,很好满足了水处理复合电极的使用要求.     

咪唑促进双氰胺固化环氧树脂体系固化动力学

采用差示扫描量热(DSC)法研究了2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的含量对双氰胺(DICY)固化环氧树脂体系固化动力学的影响。非等温DSC测试结果表明,2E4MI能大幅度降低DICY固化环氧树脂所需要的温度和活化能,从而加快反应的进行。当2E4MI用量为0.2份时,活化能最低为84.2 kJ/mol且整体活化能随固化度的变化较小、固化更均匀。在2E4MI最佳用量(0.2份)下对固化体系进行等温DSC以及潜伏性测试,结果表明,该体系在160℃下20 min内可完成固化,室温储存15 d的固化度仅为0.146,说明其适合用作快速固化环氧树脂储存体系。     

Curing and Morphology of BPA Epoxy Resin/LC Epoxy Resin PEPEB Composites

Liquid crystalline epoxy resin (LC epoxy resin) – p-phenylene di{4-[2-(2,3-epoxypropyl)ethoxy]benzoate} (PEPEB) was synthesized. The mixture of PEPEB with bisphenol-A epoxy resin (BPAER) was cured with a curing agent 4,4-diamino-diphenylmethane (DDM). The curing process and thermal behavior of this system were investigated by differential scanning calorimeter (DSC) and torsional braid analysis (TBA). The morphological structure was measured by polarizing optical microscope (POM) and scanning electron microscope (SEM). The results show that the initial curing temperature Ticu (gel point) of this system is 68.1°C, curing peak temperature T _pcu is 102.5°C, and the disposal temperature T _fcu is 177.6°C. LC structure was fixed in the cured epoxy resin system. The curing kinetics was investigated by dynamic DSC. Results showed that the curing reaction activation energy of BEPEB/BPAER/DDM system is 22.413 kJ/mol. The impact strength is increased 2.3 times, and temperature of mechanical loss peak is increased to 23°C than the common bisphenol-A epoxy resin, when the weight ratio of BEPEB with BPAER is 6 100.     

芳香胺改性双氰胺固化环氧树脂反应动力学研究

通过示差扫描量热法分析(DSC)研究了芳香胺改性双氰胺/环氧树脂E-44体系的固化反应,并探讨了反应的机理。结果表明,芳香胺改性双氰胺对环氧树脂E-44具有较高的固化反应活性,反应表观活化能明显降低,固化反应可以在中温进行。其固化反应机理与未改性的双氰胺环氧体系不同。