化学镀在电磁屏蔽织物制备中的应用

介绍了电磁屏蔽材料的屏蔽原理、化学镀的原理及其在电磁屏蔽织物中的应用;重点慨述了镀银、镀铜、镀镍以及镀铜/镍、镀镍/铜/镍、镀铜/镍/银等主要化学镀电磁屏蔽织物及制备方法;提出开发具有环保的化学镀方法、多层镀及复合镀织物将是化学镀电磁屏蔽织物的发展方向.     

Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究

为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能 ,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层 ,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层 ,表面电阻率由铜系涂层的 0 0 5Ω·cm下降到 0 0 0 2 5Ω·cm。优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能 ,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在 10 0KHz～ 1 5GHz频段范围内达到 - 80dB左右。研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响。     

电沉积非晶态镍磷合金柔性电磁屏蔽织物的制备及其性能研究

本文研究了在涤纶织物表面电沉积非晶态镍磷合金的工艺条件以及金属镀层织物的性能。结果表明,采用先化学镀铜,再电镀镍磷金属工艺的织物,在0.3～3000 MHz范围内,其电磁屏蔽效能可达75 dB以上,且复合镀金属织物的电磁屏蔽效能远高于传统镀铜织物,特别是在0.3～600 MHz范围内屏蔽效果优良。所研发的电磁屏蔽织物显示出广阔的市场前景与应用价值,对其他金属化电磁屏蔽织物的研制有一定的理论指导作用。     

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。     

高度取向碳纳米管化学镀铜工艺及其性能

[目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预活化,在SA-CNTs薄膜上形成一层聚多巴胺层,为后续AgNO₃活化提供更多的活化基点,并且由于聚多巴胺的还原性,AgNO₃能够在SA-CNTs薄膜上直接形成纳米银微粒,有助于化学镀铜时快速起镀,最终在SA-CNTs薄膜表面获得均匀、致密的金属铜层。采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和接触角测量仪研究了多巴胺预活化对化学镀铜的影响。通过正交试验优化了化学镀铜工艺,分析了较优工艺条件下所得Cu镀覆SA-CNTs薄膜的表面形貌、相结构和电磁屏蔽性能。[结果]经多巴胺预活化的SA-CNTs薄膜表面可有效快速地进行化学镀铜反应,施镀过程中镀液性能稳定,所得Cu镀层结合力良好,在4～18 GHz频段的平均电磁屏蔽效能达到103.07 d B。[结论]多巴胺预活化有利于促进SA-CNTs薄膜表面化学镀铜,提高...     

涤纶基铜层表面化学镀镍–磷合金工艺

以涤纶织物为基材,对其化学镀铜后再化学镀镍–磷合金镀层。探讨了化学镀Ni–P合金工艺各因素对镀金属织物导电性和增重率的影响,通过正交试验优化了化学镀Ni–P合金工艺,并对镀Cu/Ni–P合金织物的结合牢度、耐蚀性和电磁屏蔽效能进行了表征。结果表明,涤纶基铜层表面化学镀Ni–P合金镀层的最优配方和工艺为:NiS O4·6H2O 26 g/L,Na H2PO2·H2O 24 g/L,Na3C6H5O730 g/L,Na2B4O7·10H2O 6 g/L,温度80°C,p H 11,时间25 min。最优工艺下制备的镀铜/镍–磷织物的结合强度高,耐腐蚀性和电磁屏蔽性能良好。     

PET及PVC基材表面化学镀铜研究

采用AgNO_3取代传统的活化剂PdCl_2,改进PET及PVC基材表面化学镀铜预处理过程,开展了PET和PVC基材表面化学镀铜的比较研究。重点考察了化学镀铜温度和pH等操作工艺条件以及化学镀铜液中主盐和还原剂含量对镀铜效果的影响。结果表明:PET和PVC的镀铜增重率均随温度升高先增大而后减小,PET和PVC的最佳镀铜温度分别为70℃和75℃,二者镀铜的最佳pH值分别为12和11;PET和PVC镀铜时化学镀铜液中硫酸铜的最佳质量浓度均为15 g/L;PET镀液中甲醛的最佳用量为15 ml/L,PVC镀液中甲醛的最佳用量为20 ml/L。采用SEM测试对比考察了PET和PVC镀铜层表面和切面的形态形貌,结果表明,在相同化学镀条件下,PET基材表面的化学镀铜效果明显优于PVC。     

电磁屏蔽膜国家标准介绍——《电磁屏蔽膜 化学镀铜溶液 镍离子和铜离子含量测定方法》和《光学功能薄膜 等离子电视用电磁波屏蔽膜屏蔽效能测定方法》

随着日常生活、工作环境中电器设施的日益增多,人们意识到电磁辐射的危害性,电磁波屏蔽膜因此得到越来越广泛的应用。本文就2项电磁波屏蔽膜方面的国家标准,对电磁屏蔽膜制备所需化学镀铜溶液中镍离子、铜离子含量测定方法及等离子电视用电磁屏蔽膜的屏蔽效能测定方法制定二方面内容进行了推介。     

电磁屏蔽膜国家标准介绍——《电磁屏蔽膜 化学镀铜溶液 镍离子和铜离子含量测定方法》和《光学功能薄膜等 离子电视用电磁波 屏蔽膜屏蔽效能测定方法》

随着日常生活、工作环境中电器设施的日益增多,人们意识到电磁辐射的危害性,电磁波屏蔽膜因此得到越来越广泛的应用。本文就2项电磁波屏蔽膜方面的国家标准,对电磁屏蔽膜制备所需化学镀铜溶液中镍离子、铜离子含量测定方法及等离子电视用电磁屏蔽膜的屏蔽效能测定方法制定二方面内容进行了推介。     

激光诱导ABS塑料表面电磁屏蔽功能线路的制备

通过激光诱导化学镀技术实现了ABS塑料表面电磁屏蔽功能电子线路的制备。将10 g/L NiSO_4·6H_2O+40 g/L NaH_2PO_2·H_2O混合溶液涂覆于铜线路表面,利用激光雕刻机以0.1 mm的光斑直径和5 mm/s的扫描速率对预先用类似方法在ABS塑料上制备的铜线路镀层进行扫描活化,然后化学镀Ni–P–Cu合金。采用扫描电镜、能谱仪、法兰同轴测试系统、四探针测试仪和热循环试验对线路的表面形貌、组成、电磁屏蔽性能、电阻率和结合力进行表征。结果表明,活化后的线路表面附着一层20 nm左右的Ni微粒,所得Ni–P–Cu合金镀层的电磁屏蔽效能接近80 dB,屏蔽功能线路的电阻率为3.72×10~(-8)?·m,结合力良好。     

木材单板表面化学镀镍

以杨木单板为原料,利用化学镀法在其表面镀覆N i-P合金镀层,以此来制备具有电磁屏蔽功能的木材-金属复合材料。用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了镀层形貌、成分和镀层结构,研究了经表面化学镀N i-P合金后杨木单板的电磁屏蔽性能和表面导电性能。SEM分析表明,杨木单板经表面化学镀N i-P合金后,表面完全被镀层覆盖,金属感增强。EDS分析表明,镀层为N i-P合金镀层,其中磷含量较低,主要成分为镍。XRD分析结果表明,镀层为晶态结构。镀后杨木单板的表面电阻率很低,而电磁屏蔽效能较高,在9 kHz~1.5 GHz,可达到60 dB左右。     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

碳纤维表面化学镀铜工艺的优化

以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性能显著提高。     

高分子钯胶的制备及其在化学镀织物中的应用

传统的织物化学镀工艺中，在织物表面形成贵金属钯催化剂需要敏化和活化两道工序，工艺复杂，质量不易控制，消耗大量的氯化亚锡和酸.本文研究探索用聚乙烯吡咯烷酮（PVP）-Pd溶胶活化一步法工艺取代传统化学镀敏化、活化两步法工艺，用紫外光谱法研究了PVP -Pd溶胶的制备条件，用 TEM观察了PVP-Pd溶胶的分散性，用SEM观察了施镀前后织物表面的形态.实验结果表明，PVP-Pd溶胶分散性良好，可成功应用于织物化学镀，优化了工艺，降低了成本，制得镍镀织物具有优良的导电和电磁屏蔽性能.     

A new electroless Ni plating procedure of iodine-treated aramid fiber

A new, durable, etchant- and tin-free catalyzation process was studied for electroless nickel metallization of aramid fiber via iodine pretreatment. Firstly, iodine components were selectively doped onto the inner part of the fiber using vapor iodine exposure followed by treatment with a tin-free acidic palladium chloride solution to form palladium iodide (PdI₂) on the fiber surface. After subsequent reduction of PdI₂ into metal palladium (Pd), electroless plating was carried out. A uniform Ni plating layer was formed on the fiber surface, which exhibited high durability against resistance tests of ultrasonic exposure, tape peel-off, and corrosion in NaCl solution. Here, Pd particles that formed at the inner part near the fiber surface functioned as an anchor of the plated layer as well as a catalyst of electroless plating. Investigation of the plate bath composition shows that the use of anionic surfactant enhances the adhesion of the plated layer with fiber matrix, while a reducing agent in the plate bath reduces the smoothness of the plated surface. Also, the plate bath pH and the temperature of the plating solution control the layer deposition rate noticeably more than does the plating time. The proposed method retained good tensile strength in the plated fiber. Ni-plated aramid fiber exhibited durable electrical conductivity and magnetic properties.     

酚醛塑料环保型电镀精饰新工艺

针对目前酚醛塑料无法直接电镀、无法规模化电镀及现有电镀工艺废水污染严重的现状,研究一种在酚醛塑料表面直接电镀的环保经济型新工艺。通过对导电涂层表面导电能力、沉积速率、镀液稳定性及结晶颗粒细致度的具体分析、实验对比,提出在酚醛塑料表面喷涂以次纳米级铜粉为导电金属的导电金属漆层,采用以次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀铜工艺,在涂层表面镀覆一层薄铜。该工艺对酚醛塑料表面可直接进行电镀,在实现重金属等污染物零排放的同时大幅降低了生产成本。     

铝及铝合金化学镀Ni-P合金工艺研究

研究了一种新型的铝及铝合金化学镀N i-P合金的前处理工艺。将化学镀N i-P合金工艺的二次施镀(先碱性化学镀N i-P,再酸性化学镀N i-P),改为一次施镀。给出了前处理活化液的配方和工艺条件。本工艺操作简单,便于镀件质量控制,缩短了操作时间,提高了工作效率,降低了成本。实验结果表明:此工艺条件下得到的镀层,结合强度和镀层质量达标。     

涤纶织物化学镀Ni-Co-Fe-P的制备及性能表征

基于化学镀技术在涤纶织物表面进行了化学镀Ni-Co-Fe-P处理.在单因素实验的基础上对化学镀工艺进行了正交实验设计,筛选出沉积速率高、稳定性好的工艺配方.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)对镀层形貌、组分进行表征,并对镀后织物的电磁波屏蔽效能进行测定.结果表明:在缓冲剂的质量浓度为14 g/L,镀覆...     

铁制工艺品化学着色工艺

在铁制工艺品上先进行常温化学镀铜然后进行着色处理,获得了效果满意的着色层。讨论了常温化学镀铜与着色处理的工艺规范,简单介绍了化学镀铜的影响因素。该着色工艺设备简单,操作简便,成本较低,     

Influence of nickel ions for electroless Ni–P plating on polyester fabric

Properties of electroless Ni–P plated polyester fabric mainly depend on the plating bath constituents/conditions. The effects of NiSO₄ concentration of the plating bath on the deposition rate, phosphorus content, surface morphology, and crystal structure of the electroless Ni–P plated polyester fabric were investigated. The study revealed that phosphorus content in the deposits decreased at higher NiSO₄ concentration. SEM micrographs showed that nodule size of the Ni–P deposits increased. All the Ni–P deposits had an amorphous structure. The electromagnetic interference (EMI) shielding effectiveness (SE) of electroless Ni–P plated polyester fabric was evaluated. With the rise of nickel ion in the solution, the EMI SE of the Ni–P plated polyester fabric increased.