新型有机硅阻燃灌封料

以中温硫化硅橡胶 （ 以下简称 Ｌ Ｔ Ｖ 硅橡胶） 为基胶, 混入稀释剂、石英粉、链 增长剂、交联剂、阻聚剂、炭黑及铂催化剂等组 分, 制得新型 有机硅阻燃灌封料。讨论了其主 要组分对灌封料性能的影响, 并确定了最佳工艺条件。     

新型有机硅阻燃灌封料

晨光化工研究院戴孟贤 ,刘立宇以ＬＴＶ硅橡胶为基胶 ,以低粘度甲基乙烯聚硅氧烷为稀释剂 ,加热混合后混入适量的石英粉、炭黑、链增长剂、交联剂和铂催化剂 ,由此制得的新型有机硅阻燃灌封料具有流动性好、易排泡、物理机械性能和电气性能优异、阻燃等特性 ,适合作小缝隙电器元件的灌封材料。《有机硅材料及应用》 ,1 999,(5)新型有机硅阻燃灌封料     

加成型硅橡胶灌封料流变性能的研究

研究了加成型硅橡胶灌胶封料的注性能。测定了硅橡胶灌封料的粘度，讨论了配制工艺条件及组份对硅橡胶灌封料流变性能的影响，分析了白炭黑在硅橡胶灌封料中的分散状态，实验结果表明，通过改进配制工艺条件，优化组分，可以制备出满足特定需要并具有高流动性的硅橡胶灌封料。     

耐高温加成型硅橡胶灌封料耐热性研究

研究加成型硅橡胶灌封料耐热性。通过热老化前后物理机械性能测试，考察了影响加成型硅橡胶灌封料耐热性的因素，用热失重－差示热分析仪（ＴＧ－ＤＴＡ）考察了金属氧化物耐热添加剂对提高加成型硅橡胶灌封料耐热性的效果，分析了耐热添加剂的作用机制。     

有机硅改性环氧阻燃涂料的研制

通过正交实验和单因素实验,以涂膜的耐燃时间为依据,确定了制备有机硅改性环氧阻燃涂料时,有机硅的最佳用量,适当的反应时间和反应温度,固化剂的最佳添加量,以及阻燃剂红磷和氢氧化铝的最佳添加量。对涂膜进行了红外光谱和热重分析,对比检测了未改性环氧涂料、有机硅改性环氧阻燃涂料的各方面性能。结果表明,有机硅改性环氧阻燃涂料的热稳定性能良好,涂膜具有较高的机械强度、良好的附着力和耐水、耐酸碱性能。     

氢氧化镁阻燃硅橡胶的制备及性能

分别采用未处理氢氧化镁、有机硅处理氢氧化镁、硬脂酸处理氢氧化镁为阻燃剂,制备阻燃硅橡胶,研究了氢氧化镁种类对硅橡胶阻燃性能、力学性能、电性能的影响;通过扫描电镜观察阻燃硅橡胶的拉伸断面形貌,并通过热重分析对硅橡胶的阻燃机理进行初步探讨。结果表明,采用经有机硅处理的氢氧化镁为阻燃剂时,硅橡胶的阻燃效果优于采用其它两种氢氧化镁为阻燃剂的硅橡胶;有机硅处理氢氧化镁对硅橡胶的力学性能和电性能损害较小。添加60份有机硅改性氢氧化镁时,硅橡胶的极限氧指数达到36%,拉伸强度为6.4MPa,撕裂强度为32.9kN/m,邵尔A硬度为51度,体积电阻率和表面电阻率分别为5.8×1015Ω.cm和4.1×1015Ω,介电常数和介质损耗因数分别为3.43和2.34×10-2。有机硅处理氢氧化镁在硅橡胶中分散较均匀,界面结合紧密,孔洞较少。     

低烟有机硅涂料的研究

选择室温硫化硅橡胶为基料,阻燃消烟为填料,制备了低烟有机硅涂料。采用信号透过率法测试了试样在高温状态下产生的烟雾信号透过率。试验结果表明,烟雾信号的强弱与受热温度有关,不同结构的室温硫化硅橡胶和阻燃消烟剂对涂料的烟雾信号都有影响。通过选择合适的室温硫化硅橡胶和阻燃消烟剂合理的调配,可研制出低烟雾有机硅涂料。     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

有机硅阻燃剂对金属氢氧化物阻燃LLDPE的影响

将有机硅阻燃剂(org-Si)与金属氢氧化物(MAH)复配用于LLDPE的阻燃.研究表明,使用org-Si预处理MAH得MMAH,在org-Si及MAH相同用量的条件下,LLDPE/MMAH共混物比LLDPE/MAH/org-Si共混物具有更好的阻燃性能.当总阻燃剂质量分数为50%时,org-Si质量分数为0.5%的LLDPE/MMAH共混物LOI值、av-HRR值分别为30.2%、70.6kW·m-2,相对于LLDPE/MAH共混物的下降幅度分别为12%、55%.     

环氧树脂/有机硅复合改性聚氨酯阻燃涂料的研究

采用正交试验法,以涂膜的力学性能和耐燃时间为依据,确定了制备环氧树脂/有机硅复合改性聚氨酯阻燃涂料时,环氧树脂与有机硅的配比,阻燃剂聚磷酸铵、三聚氰胺、季戊四醇的最佳用量。对涂膜进行了红外光谱和热重分析,对比检测了未改性聚氨酯涂料和环氧树脂/有机硅复合改性聚氨酯阻燃涂料的各方面性能。结果表明,环氧树脂/有机硅复合改性聚氨酯阻燃涂料的涂膜具有较高的拉伸强度,热稳定性能良好,防火阻燃性能优良。     

有机硅改性高分子材料阻燃及耐烧蚀性能研究进展

从阻燃和烧蚀机理、加工改性方法和具体应用3个方面对于有机硅改性高分子材料阻燃耐烧蚀性能的研究进行了总结,着重综述了直接共混、与其他阻燃剂协同作用以及合成含硅聚合物3种最主要的加工改性方法,指出了目前有机硅改性高分子材料阻燃耐烧蚀性能研究中存在的问题,并进行了总结和展望。     

有机硅/聚合物阻燃改性应用与研究进展

介绍了有机硅/聚合物阻燃改性的应用和研究进展。通过有机硅对聚合物进行物理(共混)和化学改性(共聚、交联和接枝),聚合物的阻燃性能、加工性能、热稳定性和力学性能均得到改善。有机硅还和一些阻燃剂存在协效作用,能在阻燃材料中起到阻燃协效剂、加工助剂和分散剂的作用。     

硅橡胶阻燃材料的研究

分别探讨了氢氧化铝、氢氧化镁和硼酸锌等无机阻燃剂的用量对硅橡胶的阻燃性能及力学性能的影响。结果表明：当用量超过15份时，3种阻燃剂都能满足电缆附件的阻燃要求；在相同的用量下，氢氧化铝的阻燃性能优于氢氧化镁和硼酸锌；氢氧化铝用量为30份时，硅橡胶综合性能达到最佳。并且考察了软化剂1，2-丙二醇用量对硅橡胶综合性能的影响，得出其最佳用量为2份。     

加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

以乙烯基硅油、舍氢硅油为基料,铂络舍物为催化剂制得双纽分加成型有机硅灌封胶。通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能。结果表明,100份乙烯基硅油（乙烯基质量分数1％）中含氢硅油（活性氢质量分数0.18％）15份、铂含量10×10^-6、导热填料40份、阻燃剂含量50×10^-6、增粘剂1份,所得灌封忮具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

有机硅及其应用

本文介绍了有机硅主要产品的供需情况及其应用，以及我国有机硅行业的发展情况。     

有机硅阻燃环氧树脂体系的热降解动力学分析

为获得有机硅阻燃环氧树脂体系在热降解过程中的动力学数据,并阐明有机硅阻燃剂的作用机理,使用Change法对该体系的热降解动力学进行分析,结果发现该体系的热降解过程为一级反应。相比于空白体系,阻燃体系的平均热降解活化能更高,成炭性能更好,这表明有机硅阻燃剂在材料热降解过程中起到了较好的稳定作用,最终达到了提高阻燃体系成炭率和阻燃性的目的。     

有机硅改性端异氰酸酯基聚氨酯阻燃涂料的研制

以TDI和聚乙二醇为主要原料,通过单因素实验,获得了制备端异氰酸酯基聚氨酯预聚体的最佳工艺条件;并用有机硅对预聚体进行改性,获得聚氨酯阻燃涂料。最后进行了红外光谱、热重分析和其他综合性能等测试。实验结果表明:制备预聚体的最佳工艺条件为反应温度70℃,反应时间70min,TDI和聚乙二醇的最佳配比为NCO/OH=1.5:1(物质的量之比,下同);有机硅提高了涂膜的热稳定性;制备的聚氨酯阻燃涂料具有较高的力学性能,良好的化学稳定性和热稳定性。     

有机硅及其应用

本文介绍了有机硅主要产品及其应用，以及我国有机硅行业的发展情况。     

有机硅树脂与溴系阻燃剂协同阻燃ABS的研究

研究了有机硅树脂SFR100对四溴双酚A双(2，3-二溴丙基)醚(TBAB)阻燃ABS的阻燃性能、冲击强度及电性能的影响。结果表明，SFR100与TBAB对ABS有协同阻燃作用，可有效提高阻燃ABS的阻燃性能和冲击强度，并使其电性能得到一定的改善。在TBAB用量为14％(质量分数，下同)的阻燃ABS中，SFR100的适宜用量为4％，此时氧指数和冲击强度分别从29．2％和11．2kJ／m^2提高到31．8％和15．1kJ／m^2，且电气强度提高，介电常数和介电损耗因数下降。TGA分析表明，SFR100提高了ABS的热分解温度。通过SEM发现，SFR100主要以微小的液滴形式均匀分散在ABS基体中。