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Ag/PVA纳米聚合物基复合材料的制备及其电性能研究 总被引:9,自引:2,他引:9
通过溶胶-凝胶法制备Ag/PVA纳米聚合物基复合材料,对复合材料的微观结构进行了表征,并对这种复合材料的电学性能进行了研究。结果表明,纳米银可以通过溶胶一凝胶法均匀分散在水溶性的PVA聚合物中,并且这种复合材料具有独特的电学性能,即在合适的纳米银含量时这种复合材料表现出高于其基体的电阻率和击穿场强,并且低温下这种现象更加显著,利用纳米金属粒子在绝缘体中的库仑阻塞效应对这些结果进行了解释。 相似文献
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利用湿化学还原法制备了银(Ag)颗粒,并用正硅酸乙酯对其进行处理,通过混合和热压工艺制备了正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料。研究了正硅酸乙酯水解得到二氧化硅(SiO2)绝缘层对该复合材料介电性能的影响。结果表明:正硅酸乙酯水解在Ag颗粒之间生成的SiO2绝缘层避免了Ag颗粒之间的直接接触,形成了内部电子阻隔层,使复合材料的渗流阈值增大,介质损耗保持较低的值(小于0.08,1kHz,体积分数28%),电导率为2.85×10-5S/m(1 kHz,体积分数28%)。由于SiO2绝缘层具有一定的厚度(计算值为10 nm),载流子在金属Ag颗粒间及颗粒与基体间跃迁相对较难,导致了该复合材料具有较低的介电常数值(ε=38.5,1 kHz,体积分数28%)。 相似文献
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针对高频通讯技术的发展对于具有低介电常数(low-Dk)以及低介质损耗因数(low-Df)型耐高温聚合物介质材料的应用需求,开展了含氟型聚(酰亚胺-苯并噁唑)(PIBO)用关键芳香族二胺单体,包括2,2-双[3-(4-胺基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷(p6FAHP)与2,2-双[3-(3-胺基苯甲酰胺)-4-羟基苯基]六氟丙烷(m6FAHP)的合成研究.采用硝基取代苯甲酰氯与2,2-双[(3-胺基-4-羟基)苯基]六氟丙烷(6FAP)在极性非质子性溶剂中低温反应,首先合成了分子结构中含有双(邻羟基取代苯甲酰胺)基团的二硝基化合物,然后在Pd/C催化下采用氢气还原得到了二胺基化合物.采用差示扫描量热分析(DSC)手段测试两种二胺单体的熔点,并采用衰减全反射傅里叶红外光谱(ATR-FTIR)、核磁(NMR)以及元素分析(EA)等手段表征二胺单体的化学结构.结果成功制得了预期结构的芳香族二胺单体. 相似文献
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聚氨酯/聚(甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯)-半互穿网络热塑性弹性体的结构与性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过TEM和DSC等手段分析了聚氨酯/聚(甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯)-半互穿网络(IPN)热塑性弹性体PU/P(MMA-co-St)的微观结构和玻璃化转变温度。结果表明中PU仍为分散相或连续性较小的相,而P(MMA-co-St)则为连续相或较大连续相,网络的互穿主要发生在PU的硬段区。对材料物理机械性能的测试表明当PU/PMS组分比为60/40、单体比MMA/St为50/50左右时,制得的半IPN的力学性能最佳。 相似文献
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多官能环氧树脂/2,2,-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷体系的固化反应动力学研究 总被引:3,自引:1,他引:2
采用差示扫描量热法(DSC)研究了N,N,N',N'-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷(TGDDM)与新型含氟固化剂2,2,-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(BAHPFP)的固化反应动力学。结果表明:固化反应过程中出现两个明显的放热峰,第一放热峰所对应的反应活化能Ea1为65.7kJ/mol,反应级数n1为0.91;第二放热峰所对应的反应活化能Ea2为120.2kJ/mol,反应级数n2为0.93。 相似文献