氰酸酯树脂改性环氧树脂的力学性能

分析了氰酸酯树脂与环氧树脂的共固化反应;对氰酸酯树脂改性环氧树脂固化物的力学性能进行测试,评价其改性效果。结果表明:氰酸酯树脂改性环氧树脂的冲击强度、弯曲强度、拉伸剪切强度均明显提高。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究

采用红外光谱对氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂的共固化反应进行分析,测试了环氧树脂固化物的介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ)和吸湿率,通过TG分析了固化物的热稳定性。结果表明:随着CE含量的增加,环氧树脂固化物的ε、tanδ下降;随着测量频率的增加,固化物的ε下降,tanδ上升。改性环氧树脂的吸水率降低,热稳定性变化较小,介电性能明显提高。     

无溶剂耐高温环氧基体树脂的制备及性能研究

采用芳香族二元胺DADP-30对马来酰亚胺树脂(TMI)进行扩链改性,然后与多官能团环氧树脂(TGBAPOPP)反应,再加入CE-793-250活性稀释剂、甲基四氢苯酐(MTHPA)固化剂搅拌混合均匀,制得了一种无溶剂耐高温环氧基体树脂。对其黏度、凝胶化时间、表面能、吸水率等进行了研究。结果表明:该环氧基体树脂的综合性能优越,特别是在高温环境下其拉伸剪切强度优异,在240℃时拉伸剪切强度高达19.4 MPa。     

蒙脱土/环氧树脂-氰酸酯复合材料介电性能研究

采用十八烷基三甲基氯化铵作为插层剂改性钠基蒙脱土,制得有机蒙脱土(OMMT),通过OMMT与环氧树脂共同改性氰酸酯(CE),制备了有机蒙脱土/环氧树脂-氰酸酯(OMMT/EP-CE)复合材料,研究不同含量OMMT条件下复合材料的微观结构与动态力学性能和介电性能。结果表明:适量的OMMT均匀分散在EP-CE基体树脂中,OMMT的存在弱化了微裂纹的传播,复合材料呈现出凹凸不平的"鱼鳞"状断面形貌。当OMMT质量分数为5%时,复合材料30℃下的储能模量达到最大值3 400 MPa,比EP-CE基体提升了126.7%;随着OMMT含量的增加,复合材料的介电常数呈现先减小后增大的趋势,当OMMT的质量分数为5%时,OMMT/EP-CE复合材料100 Hz下的介电常数为3.23,介质损耗因数为0.002 2,电气强度达到28.2 kV/mm,相比未掺杂OMMT的基体提升了38.9%。     

二月桂酸二丁基锡对氰酸酯/聚苯醚复合材料性能的影响

为了提高氰酸酯/聚苯醚树脂体系的固化效率,采用二月桂酸二丁基锡固化催化剂,验证了其催化作用,并研究二月桂酸二丁基锡的用量对覆铜板力学性能、介电性能、吸水率和耐锡焊性的影响。结果表明:二月桂酸二丁基锡可以降低氰酸酯/聚苯醚树脂体系的表观活化能;随着二月桂酸二丁基锡用量的增加,体系的弯曲强度先上升后下降,在用量为2%时达到最大值;介电常数和介质损耗因数随着二月桂酸二丁基锡用量的增加先下降后上升,在用量为1%时达到最低值;吸水率随着二月桂酸二丁基锡用量的增加先下降后上升,在用量为2%时达到最低值;二月桂酸二丁基锡用量大于1%时会影响覆铜板的288℃耐焊锡性。加入适量的二月桂酸二丁基锡不仅可以提高基体树脂的固化效率,而且可以改善氰酸酯/聚苯醚树脂基覆铜板的韧性、介电性能、耐锡焊性,降低吸水率。     

氧化石墨烯表面原位生长纳米钛酸钡增强聚苯砜复合材料的性能研究

采用溶剂热法以氧化石墨烯为基板并在其表面原位制备得到"三明治"结构的BaTiO_3@GO杂化材料,m(BaTiO_3)∶m(GO)=25∶1。以此作为纳米填料,以聚苯砜(PPSU)树脂为基体,通过溶液流延成膜法制备了BaTiO_3@GO/PPSU三组分复合薄膜,并对该复合薄膜的微观形貌、力学性能、介电性能-频率和介电性能-填料含量的变化规律进行研究。结果表明:氧化石墨烯表面原位生长出一层纳米尺寸的BaTiO_3陶瓷层,改善了氧化石墨烯表面的粗糙度,使得BaTiO_3@GO在PPSU基体树脂中展示出良好的分散性和相容性,同时复合薄膜具有良好的拉伸强度和柔韧性。BaTiO_3@GO/PPSU三组分复合薄膜的介电常数随着BaTiO_3@GO含量的增加呈先慢后快的增长趋势,当BaTiO_3@GO含量为50%时,复合薄膜的介电常数高达20.3,是纯PPSU树脂介电常数的4.5倍;同时复合薄膜还具有较低的介电损耗、良好的介电性能-频率稳定性。     

新型耐高温聚酰亚胺改性环氧粘合剂的研制

以环氧树脂JP-80、聚酰亚胺树脂与活性稀释剂和固化剂为原料,制得了一种新型耐高温聚酰亚胺改性环氧粘合剂,并通过对黏度-温度依赖性、凝胶化时间-温度依赖性、高低温下的拉伸剪切强度跟踪,对粘合剂的耐热性能、力学性能等进行了研究。结果表明:此种粘合剂在200℃的拉伸剪切强度达到最高(21.45 MPa),表观活化能Ea为69.9 k J/mol,黏度性能较好。     

聚苯乙烯/纳米碳化硅晶须复合材料的制备

采用钛酸酯偶联剂(NDZ-105)对纳米β-碳化硅晶须(β-SiCw)进行表面改性处理,通过粉末共混-模压成型制备PS/SiCw纳米复合材料。探讨了SiCw用量和NDZ-105处理对复合材料力学、耐热性和介电性能的影响。结果表明,复合材料的力学性能随SiCw用量的增加而提高,当SiCw的质量分数为3%时,综合力学性能最佳;表面改性有助于进一步提高材料的力学性能;热失重分析表明SiCw的加入使PS的耐热性提高;介电性能分析表明复合材料的介电常数随SiC用量的增加而增加。     

新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂的研究

研发了一种新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂(HBC60),探讨了该树脂配方对树脂的成型工艺性、耐热性、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,HBC60树脂的成型工艺性取决于其组成的配比,所有配方都具有优良的工艺性,即低粘度、长工作期和良好的反应性;树脂固化物具有优异的介电性能、突出的耐热性(玻璃化转变温度约为300℃)和良好的力学性能.     

二烯丙基双酚A改性氰酸酯树脂的固化动力学及力学性能

采用二烯丙基双酚A(DBA)对氰酸酯树脂(CE)进行改性,分别运用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger极值法计算了改性树脂体系的固化动力学参数,并对固化树脂的力学性能和动态力学性能进行了研究。结果表明:DBA对氰酸酯树脂具有明显的催化作用和增韧效果,含5%DBA的改性树脂固化反应活化能最小(62.16 kJ/mol),当DBA的加入量为10%时,树脂固化物的冲击强度达到纯氰酸酯树脂的2.07倍,含有DBA的CE树脂固化物的储能模量和玻璃化转变温度均有所降低。     

间位芳纶短切纤维/浆粕的配比对芳纶绝缘纸性能的影响

为了研究间位芳纶短切纤维和浆粕的配比对间位芳纶绝缘纸机械性能和介电性能的影响规律及机理,实验室制备了不同纤维配比的芳纶绝缘纸,测量了芳纶纸的拉伸强度和断裂伸长率,芳纶纸的相对介电常数和介质损耗的频域介电曲线,以及在工频电压下的击穿场强。对比了芳纶绝缘纸和410型Nomex纸的拉伸性能、介电性能以及热稳定性,并结合芳纶纤维的结晶性能及形态分析了纤维配比对芳纶纸拉伸性能和介电性能的影响机理。实验结果表明:随着短切纤维含量的增加,芳纶纸的拉伸强度和断裂伸长率先增大后减小,相对介电常数逐渐减小,介质损耗在低频段(10-1~102 Hz)逐渐增大而在高频段(104~106 Hz)变化不大,击穿场强随有较大幅度的降低。实验室自制的芳纶绝缘纸的热稳定性已达到Nomex纸的水平,拉伸性能介于Nomex纸横、纵向性能之间。当短切纤维含量较多时,会向芳纶纸中引入较多的微小孔洞,导致芳纶纸的击穿场强有所降低。     

含硅芳炔树脂/含官能团苯并噁嗪共混树脂的性能与应用

以4-氰基苯酚、多聚甲醛、3-乙炔基苯胺为原料,采用溶液法合成了含氰基和乙炔基的苯并噁嗪(CPh-apa),将其与含硅芳炔树脂(PSA)通过熔融共混制备了PSA与CPh-apa的共混树脂。研究了共混树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合材料的力学性能。结果表明:CPh-apa的加入有效降低了PSA树脂的黏度,共混树脂固化物的耐热性能和介电性能略有下降,但碳纤维布增强共混树脂基复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别提高了22.3%和24.0%。     

HTPB液体橡胶改性环氧树脂的研究

采用端羟基丁二烯液体橡胶(HTPB)对环氧树脂进行改性,研究了改性环氧树脂的热稳定性、力学及电性能。结果表明:HTPB的羟基与环氧基团发生了化学反应;HTPB改性环氧树脂的热稳定性下降;低橡胶用量下环氧树脂的弯曲、拉伸强度和冲击强度显著提高。HTPB橡胶颗粒均匀分布于环氧基体中并在固化时形成相分离。此外,改性环氧树脂的电绝缘性及介电性能均得到明显改善。     

聚丙烯/聚偏氟乙烯共混复合材料的介电性能的研究

研究了高介电常数的聚偏氟乙烯(PVDF)共混改性聚丙烯(PP)以提高PP的介电性能.分析了PVDF含量、加入的聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)增容剂和拉伸等因素对PP/PVDF复合材料介电性能的影响.采用SEM和DSC等方法研究了复合材料的界面性能.结果显示,聚偏氟乙烯(PVDF)及增容剂的加入能够提高PP/PVDF的介电性能,拉伸由于能促进β相PVDF的生成,同样可以有效地提高复合材料的介电常数.     

氰酸酯树脂的结构与性能

氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂;该结构赋予它优异的介电性能、较高的玻璃化温度、较低的收缩率和优异的力学性能。氰酸酯树脂有不同的化学结构,不同的结构它们表现出不同的物理性能。以上海慧峰科贸有限公司生产的不同型号、结构的氰酸酯树脂为例,叙述它们的各种性能。     

端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂的研究

以2-乙基-4-甲基咪唑作为固化剂,运用红外光谱对端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性环氧树脂(EP)的预聚反应和固化反应进行分析.通过测试改性环氧树脂固化物的冲击强度、弯曲强度和拉伸剪切强度评价其增韧效果,探讨其增韧机理,并通过热失重(TG)分析固化物的热稳定性能.结果表明:CTBN改性EP后,树脂的冲击强度明显提高,...     

热固性树脂改性氰酸酯树脂的研究进展

本文介绍了热固性树脂改性氰酸酯(CE)树脂的研究现状,主要阐述了环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并噁嗪树脂(BOZ)或多元化合物共聚改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,指出了上述热固性树脂改性氰酸脂的优缺点,并展望了氰酸酯树脂的发展前景。     

温度对苯并噁嗪共混树脂介电性能的影响

合成了对氨基苯炔丙基醚(appe),与苯酚和多聚甲醛通过Mannich反应制备了含炔丙基的苯并噁嗪(P-appe)。将P-appe与苯酚/苯胺型苯并噁嗪(PAF)采用溶液共混的方法制得了共混苯并噁嗪树脂,研究了PAF和P-appe共混树脂的工艺性以及温度对其固化树脂介电性能的影响。结果表明:共混树脂粘度小于50mPa.s,加工窗口为80~200℃。共混树脂凝胶过程的活化能为102.1 kJ/mol,固化树脂的吸水率低于0.44%。共混树脂的介电常数随温度升高而上升,介质损耗随频率的增加出现的峰值随温度上升而移向高频。固化树脂分子内氢键(-OH...N)含量随温度的升高而提高。     

玄武岩纤维团状模塑料的性能研究

以环氧树脂和聚氨酯为基体,短切玄武岩纤维(BF)为增强体,氢氧化铝为填料,制备了玄武岩纤维环氧树脂团状模塑料(BF-BMC)。系统研究了玄武岩纤维与氢氧化铝的质量比对BF-BMC力学性能、介电性能和吸水率的影响。结果表明:当BF与Al2O3的质量比为15/45时,BF-BMC模压制品的综合性能最佳,冲击强度27 kJ/m2,拉伸强度32 MPa,弯曲强度173 MPa,介质损耗因数0.013,介电常数6.2,体积电阻3.2×1013Ω,电气强度13.4 MV/m,吸水率小于1%。     

酚醛树脂用量对苯并噁嗪/环氧树脂体系性能的影响

在苯并噁嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流变特性。采用该体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试。结果表明:提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提高覆铜板的热失重温度(Td5%);但随着酚醛树脂含量的增加,体系的介电性能下降,玻璃化转变温度(Tg)呈现先上升后下降的趋势,吸水率呈先下降后上升的趋势。当酚醛树脂含量达到12%时,体系的综合性能最佳,其Tg达到204℃,高压蒸煮(PCT)吸水率为0.44%,且加工窗口较宽。