脉冲技术电沉积铅镉合金的研究

通过对氨基磺酸盐体系中铅、镉产铅－镉镀液的阴极化曲线的研究,结果表明镀液中加入添加剂间苯二酚,显著增加电极化及改善镀层性能;用脉冲电沉积代替常规直流电沉积铅－镉,结果表明,脉冲电沉积所得镀层质量上流法有明显改善;原子吸收分光光度法测定表明,直流电沉积和脉冲电沉积可以得到不同含量的铅镉合金镀层。     

氨基磺酸盐体系电沉积铅镉合金的研究

研究了在氨基磺酸盐体系中铅，镉和铅－镉镀液的阴极极化曲线，结果表明，镀液中加入添加剂间苯二酚著增加阴极极化及改善镀层性能；用脉冲电沉积代替常规的直流电沉积进行铅－镉合金的电沉积，表观状态比较表明，脉冲电沉积所得镀层质量较直流法有明显改善。     

无氟微酸性体系镀铅研究

分别用柠檬酸三钠，乙二胺四乙酸，酒石酸，乙二胺四乙酸二钠盐作为二价铅离子的络合剂对镀铅体系进行研究。通过实验对比表明：以乙二胺四乙二钠盐作为络合剂，含有酮基的ＷＤ８７和含有胺基的咪唑类化合物ＷＤＺ９４１作为添加剂的镀铅体系和现行的氟化物镀铅工艺相比，该镀液具有ｐＨ值稳定，电流效率高，镀层性能较好，对设备腐蚀性轻，基本无毒等优点。     

氟硼酸电镀铅-锡合金镀液中铅测定方法的改进

以往资料中关于氟硼酸铅-锡镀液成分分析中铅含量的测定结果经实践检验发现大大低于理论值，经多次实验发现另一种测定方法，即用PbSO4沉淀法来测定Pb含量。实验数据表明该方法测定结果十分接近理论值。     

氟硼酸盐镀铅添加剂的研究

采用了一种高性能氟硼酸盐镀铅添加剂, 应用Hull槽试验、电化学测试及扫描电镜分析等手段进行了镀液及镀层性能检测,并将其与传统添加剂性能进行了比较.结果表明:该添加剂具有阴极电流密度范围宽、分散能力及深镀能力好等优点,所得镀层与基体结合力好.     

塑料基体酒石酸盐镀铅工艺

在含有酯键的塑料基体上经镀前处理,在酒石酸盐镀液中获得了铅镀层。实验中重点探讨了各种工艺条件（镀液组成及阴极电流密度）对阴极电流效率的影响;通过阳极极化曲线的测定,找出了络合剂游离量和搅拌与阳极临界钝化电流密度的关系;通过霍尔槽试验确定了最佳阴极电流密度范围。     

无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。     

铅酸蓄电池塑料镀铅负极板栅的研究

选用的塑料经前处理后,电镀铅,制成铅酸蓄电池的负极板栅,研制成电池,能提高该电池的单位质量的比容量。     

甲基磺酸盐电镀锡铅合金

测定 了甲基 磺酸 盐电沉 积锡 铅合金 的阴 极极化 曲线, 镀液的 分散 能力、复盖能 力、合 金沉积 速度 及镀层的 焊接性能 ,并对结 果进行讨 论     

不锈钢化学镀Ni-Mo-P沉积速率的研究

研究了硫酸镍、柠檬酸钠、钼酸钠及pH值对不锈钢化学镀Ni-Mo-P沉积速率的影响。观察了化学镀Ni-Mo-P合金镀层的微观形貌,并对比了化学镀Ni-Mo-P合金镀层与化学镀Ni-P合金镀层的电化学反应电阻。通过沉积速率的研究,确定了化学镀Ni-Mo-P合金镀层的最佳配方及操作条件。实验结果表明:采用最佳配方及操作条件制备的化学镀Ni-Mo-P合金镀层表面呈现细致颗粒状结构,电化学反应电阻是化学镀Ni-P合金镀层的8.32倍,较好地保护了不锈钢基体。     

铝合金化学镀Ni-P沉积速率的研究

研究了乳酸、酒石酸钾钠、硼酸和柠檬酸钠等对铝合金化学镀Ni-P沉积速率的影响,并对镀层的结合强度以及耐蚀性等方面进行了考察,确定了合适的工艺条件。根据该工艺制备的Ni-P镀层具有良好的表面质量和较高的结合强度,提高了基体的耐蚀性。     

用基于云计算的镀液温度控制系统优化镀铁层的沉积速率

采用单因素试验法,得出镀液温度对镀铁层沉积速率的影响规律。以期通过控制镀液温度进而优化镀铁层的沉积速率,设计出一种基于云计算的镀液温控系统。该系统借助于DS18B20温度传感器实时采集镀液温度信号,并引入云计算进行数据处理,实现对镀液温度的智能化控制,从而达到优化镀铁层沉积速率的目的。     

钢铁化学镀Ni-P沉积速率的研究

研究了硫酸镍、次磷酸钠、乳酸和稳定剂等对钢铁表面镀层沉积速率的影响,并对镀层的结合强度以及耐蚀性等方面进行了考察,确定了合适的工艺条件。根据该工艺制备的Ni-P镀层具有良好的表面质量和较高的结合强度,提高了耐蚀性。     

陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究

探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响。结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低;增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值。加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当ρ(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少。     

金刚石表面化学镀镍沉积速度影响因素分析

研究了以硼氢化钠为还原剂的金刚石表面化学镀N i工艺,重点探讨了镀液主要工艺参数对沉积速度的影响,获得了最佳工艺条件:硼氢化钠1.0 g/L;氯化镍30 g/L;乙二胺60 g/L;温度85℃;pH值13,并用JSM-5610LV型扫描电镜观察了原始金刚石和镀覆后的形貌。     

化学镀Ni-P-S阴极的析氢性能

用化学镀的方法得到Ni-P-S电极,研究镀液中添加不同硫脲量对电极析氢活性的影响,电极在碱性溶液中具有较高的析氢活性,通过稳态极化曲线测量,得到在1mol／L NaOH溶液中不同实验条件下电极的析氢反应动力学参数。     

脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响

在耐热钢基体上用Na2WO4-ZnO-WO3体系熔盐镀钨,比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响.在相同镀液配比条件下,脉冲镀可扩大电流密度范围,钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流电镀.