锡槽耗锡量问题研究与分析

通过研究浮法生产过程中锡槽的耗锡量问题,分析锡耗产生的主要原因,找到锡耗与玻璃生产质量之间的关系。通过对生产数据的收集和分析,发现耗锡量与玻璃渗锡量、流道温度、氢气使用量、二氧化硫使用量、槽压等因素的变化关系,并通过理论计算确认耗锡量的主要组成。结果表明：玻璃的渗锡是造成锡耗的最主要原因,在流道温度较低及渗锡量较低时,锡槽的锡耗会明显下降,同时在锡槽压力越高、氢气含量越高、锡槽出口二氧化硫用量越低的情况下,锡液的污染就越少,玻璃的耗锡量也随之减少,玻璃的成品率及质量也越好。     

降低浮法玻璃下表面渗锡量的体会

浮法玻璃在锡槽复杂的气液固多相系统中成形,不可避免受到锡的污染,若玻璃下表面渗锡超标,在热处理会时因晶格膨胀而产生钢化虹彩,本文分析、列举了一些针对性措施,以减少锡液污染和锡离子的扩散,从而降低了玻璃下表渗锡量。     

浮法玻璃生产用锡的保护

本文通过对锡被污染给玻璃质量带来的影响分析，提出了对浮法用锡的保护措施。     

浮法玻璃下表面渗锡的研究进展及治理方法

渗锡是浮法玻璃生产过程中一个不可避免的特征性问题,锡离子进入玻璃结构中作为网络修饰离子改变玻璃的结构。本文简要介绍了国内外对玻璃渗锡的研究进展与成果。同时总结了减少渗锡量的方法。     

浮法玻璃沾锡的研究

浮法玻璃沾锡仍然是影响目前我国玻璃行业浮法玻璃产、质量的主要因素之一.国内对浮法玻璃沾锡还未开展系统的研究.本文通过对我国自行设计的两种锡槽中玻璃沾锡的较长时间生产观察和实验,探讨了浮法玻璃沾锡的形成原因,讨论了解决浮法玻璃沾锡的方法.     

渗锡量的定性检测及降低玻璃表面渗锡量的措施研究

浮法工艺生产平板玻璃,由于玻璃在锡槽内成形,玻璃下表面必然会引入一定的渗锡量,当渗锡量达到一定程度时,如果玻璃进行钢化加工,就会出现钢化彩虹,从而影响到玻璃的外观质量.分析了浮法玻璃钢化彩虹的形成与渗锡量的关系,提出了浮法玻璃生产中渗锡量的定性快速检测方法,可以避免玻璃在后续加工中造成损失;论述了降低玻璃渗锡量的措施,可用于指导浮法玻璃生产.     

浮法玻璃表面渗锡的研究

浮法玻璃表面的渗锡量是表征玻璃质量的一项重要指标,本文研究对比了国内外有代表性的浮法玻璃表面渗锡情况,测定了玻璃带横向的渗锡分布曲线,以及温度和槽压与渗锡量的关系,研究了SO_2处理对降低玻璃表面渗锡量的作用,提出了减少玻璃表面渗锡量的途径与措施。     

浮法玻璃表面渗锡与工艺诊断

利用电镜能谱对浮法玻璃表面的渗锡分布进行检测。分析讨论玻璃表面锡含量的实测值ＣＯ＾Ｅ与理论值ＣＯ的关系;讨论玻璃表面锡含量的实测值与退火中ＳＯ２处理因子ε的关系。     

降温速率对浮法硼硅酸盐玻璃下表面渗锡的影响

研究锡槽中降温速率对浮法硼硅酸盐玻璃下表面渗锡的影响.采用不同降温速率制备浮法硼硅酸盐玻璃,用电子探针测试浮法硼硅酸盐玻璃在1 250～650℃温度范围内不同降温速率情况下表面渗锡分布情况.研究结果表明:浮法成形过程中硼硅酸盐玻璃渗锡的深度可达到40.0μm左右,并且在1 050℃以上的高温段锡离子以深度方向扩散为主,在1 050℃以下的低温阶段锡离子主要在玻璃的近表面富集.随着时间的延长浮法硼硅酸盐玻璃近表面的渗锡量增加,而深度大于7.0μm以上的内部的渗锡量不会由于时间的延长而累加,只与温度有关.在浮法成形过程中渗锡曲线会在1 050℃左右,距玻璃表面15.0μm处出现卫星峰,但最终在低温时该卫星峰会由于逆扩散而消失.     

浮法玻璃染锡的预防措施探讨

本文简要分析了浮法玻璃下表面在锡槽中染锡的原因及其对锡耗和玻璃质量的影响,探讨性地介绍了国外资料中关于在锡液中添加微量元素、鼓入保护气体、锡液循环等三种预防浮法玻璃染锡的措施,简述了这些措施的依据和实施时的注意事项.     

浮法玻璃表面锡类颗粒污染物起源及治理措施分析

通过对浮法玻璃生产线渣箱内部污染物的分析、污染物与锡槽内气流分析,确定了浮法玻璃板表面锡类污染物颗粒主要来源于锡槽内锡液的汽化蒸发产生的锡液滴,提出了通过采取措施减少锡槽内锡液的汽化蒸发量,减少锡槽空间内气流中的锡液滴浓度来预防浮法玻璃锡类污染物,达到减少玻璃板表面污染的目的。     

锡槽中的化学反应及其对浮法玻璃质量的影响

在锡槽内,玻璃液、锡液和保护气体构成一个多相体系,各相界面都进行着复杂的氧化、还原反应.在浮法工艺条件下,钠钙硅玻璃熔体和纯锡液接触时,会产生多相反应.溶解在锡液中的钠和氧在锡液/耐火材料界面处析出Na2O,进而与槽底砖反应而使槽底砖破坏.氧化锡、氧化亚锡、硫化亚锡等锡的化合物是对玻璃质量产生影响的几种主要化合物.浮法玻璃所特有的几种缺陷-"钢化彩虹"、"沾锡"、"斑点"和"小波纹"都是锡及锡化合物参与反应的结果.     

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成引线极间短路的原因,提出了解决方法。     

计算机模拟技术在锡槽研究中的应用进展

锡槽是浮法玻璃工艺中的成型设备.为防止锡液在高温下迅速氧化,锡槽内气氛必须严格控制,而测量锡液和玻璃带的温度与速度在实际工况条件下很难进行.但是将计算机模拟技术应用在锡槽中,可使这一工艺现象清晰地呈现在人们面前.本文就计算机模拟技术在玻璃带模拟、保护气体模拟、锡液流动模拟等方面的应用进展进行综述,并对其今后的发展进行了展望.     

锡液深度与浮法成型

本文通过生产实践阐述了锡液深度与浮法玻璃成型的关系,强调了锡液深度对玻璃生产的重要性.     

浮法玻璃下表面渗锡的X射线光电子谱

利用X射线光电子谱仪（X-ray photoelectron spectroscopy,XPS）对国内外浮法玻璃样品（样品A和样品B）下表面渗锡情况进行了对比分析。结果表明：在浮法玻璃下表面900nm范围内,2种样品中的锡离子在渗锡面均以Sn^0,Sn^2＋,Sn^4＋ 3种价态存在,Sn^2＋在整个渗锡量中均占最大比例。在近表面区,渗锡均以Sn^2＋态为主,Sn^0和Sn^2＋含量之和均占到总渗锡量的90％以上,且样品A渗锡量远远高于样品B的渗锡量。样品A的不同锡离子相对含量沿深度变化较大,而样品B的不同锡离子相对含量沿深度变化小于1％。结合扫描电子显微镜形貌观察可知：钢化虹彩现象是由钢化处理中,Sn^2＋转变为Sn^4＋的氧化反应导致的体积膨胀引起的。在该反应过程中单胞体积增大3％。综合XPS与钢化虹彩实验结果可知,XPS分析可以有效而精确地提供浮法玻璃中锡的价态以及含量信息。     

浮法玻璃渗锡过程的数值模拟

利用数值模拟技术对浮法玻璃渗锡过程进行了研究，给出了浮法玻璃渗锡过程的数学模型以及边界条件，并对渗锡过程进行了初步的模拟，模拟结果的变化趋势同实际生产中的变化趋势基本一致。