香港科技园获ARMCPU授权香港集成电路设计中心将提供ARM技术

英国ARM公司近日宣布：香港科技园公司(HKSTP)已获业界领先的ARM7TDMI内核。香港科技园公司将通过集成电路设计研发服务中心向中小型公司和当地的无晶圆设计公司提供使用ARM技术的途径。     

Synopsys携手香港科技园 推创新EDA和IP服务

作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商之一,Synopsys宣布已与香港科技园公司达成合作框架协议,香港科技园公司将采用Synopsys最先进的设计、验证流程和全套IP,为位于香港的设计团队服务。这一合作不仅是双方长期EDA战略合作新的里程碑,将进一步提升香港科技园公司EDA服务的水平,同时,这一合作使香港科技园公司成为世界上唯一一家拥有独立IP集成中心、并提供IP MPW（Multi Project Wofer）业务的孵化中心。     

Cadence联手香港科技园

Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作，香港科技园帮助香港政府为众多中小型IC企业提供支持。此外，该合作关系再次确认了Cadence做为EDA供应商在香港的领先地位。     

MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明

美普思科技公司宣布与香港科技园公司携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KC^TM、M4K^TM、4KEc^TM和24KEc^TM等高性能MIPS32^TM处理器内核，作为其多项目晶圆（MPW）和试产（Pilot Production）计划的一部分。     

立足香港 放眼中国

香港应用科技研究院有限公司（ASTRI，也简称为应科院）位于香港吐露港海边的香港科技园。一流的环境、一流的设施、一流的管理，吸引了一流的世界级科技才俊。     

65纳米及射频晶圆代工服务研讨会将在协会举办

香港科技园与IBM合作，将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆（MPW）及小批量生产（LVP）研讨会。     

沪港合作推动集成电路设计产业发展

香港科技园公司不久前宣布：科技园已与上海著名封装企业—威宇科技测试封装有限公司签订合作备忘录，共同推动香港与内地集成电路设计产业的发展。根据合作备忘录，香港科技园将把从事开发高阶集成电路，并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与培育公司，介绍、推荐及建议给威宇科技。同时，威宇科技将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户，介绍、推荐及建议给香港科技园。     

香港科技园运用科利登先进的工具完善其诊断和特征分析能力

来自美国加州苗必达市的消息，为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商一科利登系统有限公司宣布：香港科技园（HKSTP）在其已有的一系列科利登诊断、工程验证、特征分析及测试仪系统的基础上，增加了激光调试和先进的发射显微镜，进一步完善其特征分析产品系列。这些新技术可以为香港科技园提供一个完整的失效分析实验室，从而能较早地在芯片设计过程中捕获重大的器件缺陷，帮助客户缩短产品上市时间，降低生产成本。     

香港科技园简介

香港科技园公司(香港科技园)乃香港特别行政区政府设立的法定机构,于2001年5月7日正式开始运营。在重心科技领域上(包括电子、生物科技、     

业界要闻

国内要闻华大电子与香港科技园签署协议日前,国内唯一的E D A软件供应商北京中电华大电子设计有限公司宣布与香港科技园公司签署软件销售协议,向香港科技园提供全套熊猫ED A系统软件。根据此项协议,华大电子将其具有自主知识产权的ED A软件授权香港科技园在香港地区作为软件平台资源供企业及高校租用,以降低香港集成电路设计企业的软件采购成本,扶持香港地区的集成电路设计业的发展。同时,华大电子将提供包括软件安装调试、技术咨询、本地化培训以及软件升级等一系列优质及时的技术支持和服务。华大电子的熊猫ED A系统工具包括:版图设…     

EDA助中国半导体产业实现节能、创新、和谐、共赢——在CDNLive技术研讨会上访Cadence亚太区总裁居龙

2008年7月15日,由EDA软件供应商Cadence主办的CDNLive技术研讨会在北京举行.CDNLive是探讨IC设计技术与EDA软件技术发展的一次盛会.Cadence公司总裁兼CEOMichael J.Fister、CTO Ted Vucurevich、亚太区总裁居龙等多位公司高层管理人员出席了会议,同时,会议还邀请了半导体产业链上各个方面的代表参加了会议和高峰论坛,如中芯国际、ARM公司、香港科技园和香港应用科学研究院、北京大学等公司或机构的专家.正如目前业内举办的每一次技术研讨会都离不开绿色环保和节能一样,这次的CDNLive大会将绿色节能作为核心主题进行讨论.     

ARM宣布支持开放手机联盟

ARM公司宣布将加入开放手机联盟（Open Handset Alliance）。ARM已经与开放Android平台合作了一段时间,致力于为该平台提供丰富的移动体验。作为此次加盟的一部分,ARM将会为Android开源项目（Android Open Source Project）提供基于ARMv6和ARMv7架构的OpenMax DL库以及ARM？CPU和RARM Mali？图形处理器（GPU）架构的知识。     

信息传真

ARM推出新一代ARM１１微结构英国ARM公司推出ARM１１微结构，满足新一代无线和消费产品的需要。ARM１１微结构的性能范围为４００～１２００DhrystoneMIPS，同时符合电池电源和高密度嵌入式应用所需的低价低耗要求。ARM１１微结构是第一个采用ARMv６指令集结构设计，用于满足嵌入式应用处理器、高级操作系统（OS）及音频、视频编码和解码等多媒体的需要。（博达）英国ARM进一步扩大通信市场份额英国ARM公司宣布，Broadcom公司已与ARM签署协议，购买ARM７TDMI－S内核及ARM９２６EJ－S内核授权，用于新款集成电路。ARM…     

雷达抗反辐射导弹摧毁技术研究

本文通过对雷达抗反辐射导弹（ARM）技术的特点和局限性的分析,从雷达工作频段的选择、雷达信号的低截获概率（LPI）设计、ARM的探测与告警技术、诱偏技术和其他抗ARM技术等方面入手,提出了雷达抗ARM的方法。     

ARM建立IP市场龙头的成功秘诀——专访ARM总裁Tudor Brown

在全球笼罩在景气低迷之际,以低功耗微处理器硅智财授权起家的ARM（安谋国际）却仍能达到高获利的营收目标。到2008年Q3止,计ARM的授权客户数达500家以上,累计ARM—based芯片全球出货量更超过130亿颗。光是2007年,ARM所授权的IP核心就占了全球销售电子装置的1／4。究竟ARM的成功秘诀为何？本刊特别专访到ARM总裁（President）Tudor Brown与读者分享ARM的经营策略。     

ARM发布SBSA标准抢攻服务器市场添助力

安谋国际（ARM）日前针对ARMv8-A64位处理器，发布全新的伺服器基础系统架构（ServerBaseSystem Architecture，SBSA）规格，期解决目前ARM架构伺服器软硬体发展无标准可循的问题，从而壮大ARM架构伺服器的市占版图。     

香港科技园运用科利登先进的工具完善其诊断和特征分析能力

<正>2006年3月20日,科利登系统有限公司宣布:香港科技园(HKSTP)在其已有的一系列科利登诊断、工程验证、特征分析及测试仪系统的基础上,增加了激光调试和先进的发射显微镜,进一步完善其特征分析产品系列。这些新技术可以为香港科技园提供一个完整的失效分析实验室,从     

香港科技园进军长三角集成电路设计产业

香港科技园公司日前宣布，与位于苏州园区的苏州中科集成电路设计中心签订合作协议，共同推动香港与江苏省以至整个长江三角洲地区集成电路设计产业的发展。     

最新C6A816x Integra^TMDSP＋ARM处理器可实现超高集成度与高性能

德州仪器（TI）宣布在现有数字信号处理器（DSP）＋ARM产品的成功基础上推出C6A816x IntegraTMDSP＋ARM系列处理器。C6A816x Integra DSP＋ARM处理器不但可提供高达1．5GHz的业界最快单内核浮点与定点DSP性能,     

多家芯片设计公司选择ARM Cortex-A9处理器技术打造下一代家庭娱乐片上系统

ARM公司近日宣布,在过去一年多时间内,海思（Hisilicon）、晶晨半导体（Amlogic）、中天联科（Availink）、海尔（Haier）等多家知名芯片公司获得ARM处理器授权,用于其为机顶盒（STB）和数字电视（DTV）等数字家庭娱乐应用而设计的下一代片上系统（SoC）芯片。在这些公司中,