温度对化学镀钯层性能的影响

以Nb49Ni25Ti26氢渗透合金或载玻片为基体,在不同温度下进行化学镀钯。化学镀钯液组成与工艺条件为:PdCl22g/LNaH2PO2·H2O10g/L,38%盐酸4mL/L,NH4Cl27g/L,28%氨水160mL/L,pH9.8±0.2,施镀时间2h。研究了镀液温度对镀速和Pd镀层表面形貌、耐蚀性及氢渗透性能的影响。结果表明,化学镀钯的最佳温度为60°C,此时镀速达到最大[为4.05mg/(cm2·h)],制备的Pd镀层均匀、致密,耐腐蚀性好,具有较强的氢渗透作用。     

印制线路板化学镀钯配方优化

研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH_3)_4SO_4 0.005 mol/L,NaH_2PO_2·H_2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010～0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。     

配位剂对GH202合金化学镀镍–磷的影响

研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量。镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6~15 g/L,NH4Cl 3~6 g/L,pH 5.0,温度85°C,时间2 h。随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19%~10.45%范围内呈小幅波动。随镀液中NH4Cl含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小。随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小。镀液中CH3COONa与NH4Cl的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L。采用该体系化学镀所得Ni–P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19%,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求。     

中国专利

钯镀液本发明提供一种能够形成高纯度稳定的厚度为5μm且无裂缝的钯沉积物的钯镀液。该钯镀液含有以钯计0.1~40.0 g/L的可溶钯盐,0.01~10 g/L的吡啶羧酸和/或以金属计0.002~1.0 g/L的至少一种盐选自:可溶的铁、锌、铊、硒和碲盐,0.005~10g/L的吡啶羧酸的胺衍生物,以及0.001~1.2     

新型ENEPIG封装基板化学镀钯工艺优化

化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的实验方法,对工艺参数进行了优化,找到了新型ENEPIG印制电路板中化学镀钯的最优工艺参数:2.2 g/L氯化钯,13.2 g/L次磷酸钠,165 m L/L氢氧化铵,33 g/L氯化铵,镀液θ为55℃,pH为9.6。验证试验表明,应用改善后的镀钯工艺,钯的沉积速率明显加快,集中度也得到显著提高。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

金刚石化学镀铜工艺研究

介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。     

碳纤维布化学镀银工艺的优化

为制备新型无源干扰材料,采用化学镀方法在碳纤维布表面沉积金属银。研究了化学镀银液的配方组分及施镀温度、施镀时间等工艺参数对化学镀银碳纤维布增重率的影响,并研究了施镀时间与镀银碳纤维布导电性之间的关系。较理想的碳纤维布化学镀银工艺为10.5g/L硝酸银、100mL/L氨水、10g/L氢氧化钠、22.5g/L葡萄糖、50mL/L乙醇,施镀温度20°C,施镀时间10min。所得碳纤维布化学镀银镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性好。     

超厚镀钯技术在光电经纬仪上的应用

以黄铜为基材,研究了吡啶添加剂-氨盐体系的电镀钯工艺,分析了钯盐、氯化铵、吡啶添加剂质量浓度,温度及pH对镀液和镀层质量的影响.在Pd(NH3)2Cl220 g/L,NH4Cl 15 g/L,NH3·H2O 35 mL/L,吡啶添加剂25 g/L,pH 7～8,温度25～35℃和电流密度0.4～0.5 A/dm2的条件下,获得了厚度达35 μm的光亮钯镀层.该镀层与基体结合力良好,能满足光电经纬仪的工作要求.     

轮胎模具表面化学镀Ni-Co-B工艺的实验研究

本文主要研究了轮胎模具表面化学镀Ni-Co-B工艺的可行性,通过正交实验,研究不同配方的化学镀液对化学镀的镀速影响,总结其规律,找出化学镀的最佳配方方案。经正交试验验证,在温度65℃,pH值12的实验条件下,镀液配方:氯化镍3 g/L,氯化钴9 g/L,酒石酸钠45 g/L,四硼酸钠6 g/L,氢氧化钠10 g/L,硼氢化钠1.0 g/L,乙酸铅20 mg/L,表面化学镀Ni-Co-B化学镀的镀速4.6μm/h。经过对温度及pH值的影响实验得出最佳温度为75℃,pH值13的条件下,该化学镀方法的镀速达到了5.9μm/h。     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

铜基化学镀Ni-P-B合金工艺及镀层性能研究

通过向Ni-P二元合金镀层中引入微量B元素,制备了性能优异的Ni-P-B三元合金镀层.研究了镀液中络合剂甘氨酸和乳酸、还原剂次磷酸钠和硼氢化钾对镀速、镀层成分的影响,确定镀液的最佳配方及工艺条件为25 g/L NiSO4·6H2O,30 g/L NH2CH2COOH,20 g/L CH3CH(OH) COOH,25 g/L NaH2PO2,0.2 g/L KBH4,1 mg/L CdSO4·8H2O,pH=12,θ=69～71℃.并对在最佳工艺条件下获得的镀层进行了耐腐蚀性、可焊性及与基体结合力的测试.结果表明,该镀层具有较好的抗腐蚀性和可焊性,并且与铜基体结合牢固.     

稀土铈对化学镀Ni-Co-P合金性能的影响

在正交试验法确定化学镀Ni-Co-P合金镀液配方的基础上,向镀液中加入硫酸铈,在AZ91D镁合金基材上得到了性能最佳的Ni-Co-P-Ce合金镀层。最佳的镀液配方及工艺条件为:碘化钾0.06g/L,十二烷基苯磺酸钠0.02g/L,硫酸镍25.0g/L,硫酸钴15.0g/L,次磷酸钠25.0g/L,氟化铵30.0g/L,柠檬酸三钠45.0g/L,硫酸铈0.15g/L,pH值8.5,温度85.0℃,时间1.5h。加入适量的稀土铈能明显提高镀层的耐蚀性和硬度。在最佳配方及工艺条件下,得到孔隙率低、耐蚀性较好的镀层,并且镀层与基体结合较好。     

酸性滚镀锌工艺的维护

研究了铁杂质对酸性滚镀锌镀液的影响和处理方法。向镀液中加入双氧水0.05mL/L,pH值在4.5～5.3范围内,铁杂质的质量浓度降低10.2～17.3mg/L,且在pH值较低的条件下,处理铁杂质的效果较好。制定了宽温酸性滚镀锌工艺:氯化锌45～55g/L,氯化钾200～230g/L,硼酸30～35g/L,401主光剂1mL/L,401辅光剂30mL/L,pH值4.5～5.5,5.5～6.5V,15～45℃,40～120min。     

化学镀制备镍包覆BN陶瓷颗粒的工艺参数与优化

在以肼为还原剂的化学镀新体系制备镍包覆六方BN陶瓷颗粒的实验研究基础上,进行了小试和扩大试验,并用网络化的神经网络-遗传算法对这些包覆工艺参数进行了优化.结果表明:在固定硫酸镍和肼质量比的条件下,用肼化学镀镍制备包覆BN粉体的最佳工艺条件为:添加剂(NH4)2SO4质量浓度为5g/L,温度为345 K,每100mL溶液中加入9mL氨水,表面活性剂十二烷基磺酸钠用量为0.5ml/L.所制备的镍包覆完全的氮化硼粉体基本符合用于制备涡轮发动机部件的自磨耗封严涂层的要求.与此同时还预报了各因素对镀层的影响,实验结果与预报相比较,两者吻合很好.     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

Ni-P-SiC复合镀层性能的研究

以AZ31B镁合金为基材,在碱性环境下化学镀Ni-P-SiC。通过正交试验得到最佳的配方及工艺条件为:氟化铵60.0g/L,柠檬酸三钠75.0g/L,碘化钾0.06g/L,SiC 6.0g/L,硫酸镍24.0g/L,次磷酸钠18.0g/L,十二烷基苯磺酸钠0.06g/L,pH值8.5,85℃,1h。在此工艺条件下,得到结合力强、表面平整、组织致密、具有较强耐蚀性和耐磨性的Ni-P-SiC复合镀层。     

化学镀镍-磷-碳-氧体系的热力学与宏观动力学

采用TU-1900型紫外-可见分光光度计和高效液相色谱仪研究了化学镀Ni-P-C-O基础镀液中镍离子与1,4-丁炔二醇(BOZ)浓度的变化,得到了化学镀Ni-P-C-O合金的热力学函数DGTf, DH, DS及反应动力学规律,探讨了镍离子与BOZ在施镀过程中的作用机理. 结果表明,镀液中BOZ浓度的变化是准一级反应,镍离子的浓度变化与BOZ的浓度有关,属多级反应,其反应速率方程为dC/dt=-8.585′10-4+1.188′10-4t-4.62′10-6t2+5.8′10-8t3-2.3′10-11t4,反应体系的活化能Ea随温度的升高而减少,随BOZ浓度的变化而变化：当BOZ浓度在64~123 mg/L时,Ea线性减少;在123~240 mg/L时Ea线性增加. DST随温度的升高而增加,当温度达到80℃时DST值最大,反应速度最大;当温度超过80℃, BOZ浓度大于160 mg/L时,DST的值逐渐减少,反应速度降低.