化学镀钯

钯呈银白色,在高温高湿和较高硫化氢浓度的氛围中性能稳定,不变色。虽然钯的硬度低,但电镀钯层的硬度较高且十分耐磨。镀钯层还具有可焊性和接触电阻较低的特性。镀钯层的这些优异的性能,加之近年来黄金价格猛涨,钯的价格仅为金的三分之一;所以它在装饰性和工业上的应用逐渐增加。钯代金作为电触点的应用国外已有报导。近几年发现镀钯层在核工业上也有独特的应用,如在锆上镀钯可以很容易地去除核反应堆内锆压力管上的氢同位素,锆的镀钯窗用于分离增殖反应堆再生区的氚(H~3)。钯镀层也有用于阴极保护防蚀的。     

温度对化学镀钯层性能的影响

以Nb49Ni25Ti26氢渗透合金或载玻片为基体,在不同温度下进行化学镀钯。化学镀钯液组成与工艺条件为:PdCl22g/LNaH2PO2·H2O10g/L,38%盐酸4mL/L,NH4Cl27g/L,28%氨水160mL/L,pH9.8±0.2,施镀时间2h。研究了镀液温度对镀速和Pd镀层表面形貌、耐蚀性及氢渗透性能的影响。结果表明,化学镀钯的最佳温度为60°C,此时镀速达到最大[为4.05mg/(cm2·h)],制备的Pd镀层均匀、致密,耐腐蚀性好,具有较强的氢渗透作用。     

化学镀法制备钯膜工艺

以多孔Al2O3陶瓷管为载体,采用化学镀法制备了钯膜。考察了化学镀温度及载体孔径对制备钯膜的影响,并利用扫描电镜对钯膜形貌结构进行了表征。研究表明,化学镀15min,钯沉积速率较快;反应时间延长至120min,钯沉积量增加,但是沉积速率降低。随着化学镀温度的升高,钯沉积量增加;但是温度过高,会导致钯利用率降低;温度为318K,化学镀钯膜较适宜。在孔径为0.2μm的Al2O3陶瓷管表面制备的钯膜平整、致密,其二次镀钯膜N2渗透速率为1.7×10-9mol/(m2·s·Pa)。     

超声波下化学镀Co-Ni-P合金工艺的研究

将超声波引入Co-Ni-P合金的化学镀中,讨论了超声波功率、超声波频率、主盐、还原剂、配位剂、温度及pH值对化学镀Co-Ni-P合金沉积速率的影响。超声波的介入提高了沉积速率,功率较大时镀液的稳定性下降。通过分析工艺,得出了超声波下化学镀Co-Ni-P合金的最佳工艺。     

一种用于织物化学镀的无钯活化工艺

为了研究和开发性能更加优良、工艺更加经济环保的电磁防护化学镀织物,以涤棉混纺织物为试验原料,研究了织物化学镀的前处理工艺,提出了一种新的无钯前处理方法,即通过柠檬酸对镍盐的络合作用,再利用硼氢化钾的还原性将织物上络合的镍盐还原,使织物表面具有一层活化中心。与传统有钯活化工艺进行对比分析,结果表明:无钯前处理方法能够引发后期织物表面的化学镀镍反应,且织物在化学镀过程中具有较高的活性,反应速率快;通过扫描电镜及防电磁辐射测试仪等测试表征,发现织物表面形成了一层致密的金属薄膜镀层;织物的电磁屏蔽效能平均值达到了52.89 d B。     

钯电镀工艺

概述了可含有可溶性钯的化合物，吡啶磺酸、吡啶羧酸胺类衍生物等组成的的电镀钯溶液中可可以获得物理性质优良的光亮钯镀层。特别适用于装饰品和电子电器部品等的表面镀层。     

酸性化学镀Ni-Zn-P工艺的研究

研究了硫酸锌、添加剂和pH值对镀层沉积速率及镀层腐蚀电位的影响.测试了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的Tafel曲线;用电化学阻抗实验对镀层的耐蚀性进行了测试.研究结果表明:镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,相对甘汞电极的腐蚀电势为-0.600 9 V,比化学镀Ni-P合金镀层的腐蚀电势-0.343 V低258 mV.     

钢铁基体化学镀Ni-W-P合金镀层的研究

在化学镀液基本成分不变的情况下,考察了硫脲的质量浓度、乳酸的质量浓度、温度、pH值对沉积速率和化学镀Ni-W-P合金镀层中W的质量分数的影响。确定了最佳的工艺条件为:硫脲5×10~(-5) g/L,乳酸16 g/L,温度90℃,pH值8.8。最佳工艺条件下所得化学镀Ni-W-P合金镀层中Ni、W、P三种元素的质量分数分别为86.38%、4.08%、9.54%。最佳工艺条件下所得化学镀Ni-W-P合金镀层能提高钢铁基体的显微硬度及其在中性盐溶液中的耐蚀性。     

化学镀Fe-B合金研究

用化学镀的方法在铜基体上获得了Fe-B合金镀层。镀液的主要成分为:硫酸亚铁、酒石酸钾钠、硼氢化钾和氢氧化钠,研究了络合剂、还原剂、碱和温度对沉积速率和镀层中硼含量的影响,得到了控制镀层硼含量的最佳条件,最后讨论了在没有金属偶时很难获得纯化学镀Fe-B镀层的原因。     

十六烷基三甲基溴化铵对化学镀Co-Ni-P的影响

通过正交试验得到化学镀Co-Ni-P的优化基础配方(g.L-1)和施镀条件:CoSO4.7H2O为16、NiSO4.6H2O为9、NaH2PO2.H2O为30、Na3C6H5O7.2H2O为60、(NH4)2SO4为70,于pH=10、80℃施镀1 h;研究了阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵对Co-Ni-P镀层成分以及镀层与基体结合力的影响。实验结果表明,在优化的基础配方中加入30 mg.L-1的十六烷基三甲基溴化铵,镀液稳定性好,沉积速率加快,镀层表面光亮,镀层与基体的结合力增强,镀层中钴含量增加,镍、磷含量降低,镀层的性能得到了很大的改善。     

金刚石化学镀铜工艺研究

介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。     

铝合金无铬化学转化膜工艺研究

以单宁酸和氟钛酸盐为主体原料,加入硝酸铜,在铝合金表面形成化学转化膜,以硫酸铜点滴试验为依据,通过单因素实验优化了铝合金非铬转化膜工艺条件:乙二胺四乙酸二钠0.5 g/L,氟钛酸钾1.0 g/L,氟硼酸铵0.25 g/L,单宁酸0.8 g/L,马日夫盐0.5 g/L,A液(含Cu(NO3)2·3H2O和氟钛酸)25 m L/L,化学转化液的p H 2.5~3.5,温度35°C,浸渍时间15 min。该工艺可在铝合金表面形成完整致密的金黄色非晶态化学转化膜,硫酸铜点滴时间达到6 min,具有较好的抗蚀性能。     

钢铁全光亮化学镀镍–钨–磷合金工艺研究

为了提高Ni–P合金镀层的耐蚀性和表观质量,在化学镀Ni–P二元合金镀液的基础上加入钨酸钠,在钢铁上制备了Ni–W–P三元合金镀层。探讨了镀液主要成分和工艺条件对镀层外观质量及耐蚀性的影响,获得了较佳的工艺规范:硫酸镍25~35 g/L,钨酸钠55~65 g/L,次磷酸钠30~40 g/L,复合配位剂80~100 g/L,组合光亮剂5~10 mg/L,p H 8.5~9.0,温度80~90°C。检测了镀层的相关性能。结果表明,所制备的Ni–W–P合金镀层结晶细致,光亮度和结合力好,具有良好的装饰效果,耐蚀性优于化学镀Ni–P合金镀层。     

化学镀Ni-Cu-P工艺的研究

采用碱性溶液在纯铜表面化学镀Ni-Cu-P。研究了主盐、还原剂、pH值及温度对镀速的影响,总结了镀速随工艺参数变化的规律及机理。     

化学镀法制备SiC/Cu金属陶瓷复合粉体工艺的研究

为改善SiC与其他金属的结合性能，采用化学镀法在SiC粉体上镀Cu，制备包覆型陶瓷颗粒。通过精选、粗化、敏化、活化表面镀前处理，用硫酸铜镀液成功地得到在SiC上均匀镀Cu的包覆粉体，利用Olympus显微镜观察到包覆程度可达95％，通过详细讨论镀液的配方、pH值、镀液与SiC粉体的配比与对包覆效果的影响，最终得到硫酸铜用量控制在10—15g／l能得到我们所控制的沉积反应速度；包覆反应过程中pH值控制在11—13之间较为合适。     

用基于云计算的镀液温度控制系统优化镀铁层的沉积速率

采用单因素试验法,得出镀液温度对镀铁层沉积速率的影响规律。以期通过控制镀液温度进而优化镀铁层的沉积速率,设计出一种基于云计算的镀液温控系统。该系统借助于DS18B20温度传感器实时采集镀液温度信号,并引入云计算进行数据处理,实现对镀液温度的智能化控制,从而达到优化镀铁层沉积速率的目的。     

用正交试验方法优化Ni-P-SiC化学复合镀工艺

采用正交试验方法研究了SiC质量浓度、搅拌速度、温度、表面活性剂4因素对Ni-P-SiC化学复合镀镀层沉积速度和镀层显微硬度的影响.试验表明:温度对镀层沉积速度的影响最大,搅拌速度次之;SiC质量浓度对镀层显微硬度的影响最大,搅拌速度次之.当SiC质量浓度为7.5 g/L,搅拌速度为240 r/min,温度为90 ℃,混合添加阳离子表面活性剂和非离子表面活性剂时,镀层沉积速度达28.3 μm/h,镀层显微硬度达756 HV.经400 ℃热处理6 h后镀层显微硬度达1 250 HV.按照优化方案施镀,镀层厚度均匀,微粒在镀层中分布均匀.     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。     

硫酸盐体系快速镀三价铬工艺

制定了硫酸盐体系三价铬电镀装饰铬的新工艺.该工艺镀速达到0.057 ～ 0.077 μm/min,且不随时间而变化.镀液性能稳定,操作简单,便于维护.镀层光滑,无裂纹或孔隙,结合力强,厚度可达0.3 μm以上,中性盐雾试验72 h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验、人造汗液测试及抗化学污染测试均合格.