电沉积Fe－Ni－P合金镀层织构现象的研究

利用扫描电镜能谱技术和Ｘ射线衍射技术对Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金镀层的组成和微观结构，特别是晶体的择优取向进行了研究。试验发现，该合金镀层属于ｂｃｃ型α－Ｆｅ单相多晶组织，镀液中ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度的改变以及镀液温度的改变对镀层的织构均有显著的影响。     

Ni—Fe—P／Al2O3复合镀层的硬度和耐磨性

对不同工艺条件下获得的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ／Ａｌ２Ｏ３复合镀层的显微硬度及其耐磨性进行了研究。结果表明,复合层的显微硬度和耐磨性随Ａｌ２Ｏ３复合量,镀液中ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度,电流密度以及施镀温度的改变而变化。在改变工艺参数的过程中,复合镀层显微硬度比Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ电沉积层平均高约Ｈｖ１００￣１６０。     

耐磨Ni－SiC复合电镀及其应用

含ＳｉＣ最高达１１％的Ｎｉ－ＳｉＣ复合镀层的镀液配方及操作条件为：Ｎｉ（ＳＯ_３．ＮＨ_２）_２·４Ｈ_２Ｏ４１０，ＮｉＣｌ_２·６Ｈ_２Ｏ１０，Ｈ_３ＢＯ_３５０，ＯＰ－１００．４及ＳｉＣ（３μｍ）２０－１２０ｇ／Ｌ，ｐＨ４，５５±２℃，５Ａ／ｄｍ￣２，需搅拌．     

钨酸钠在化学镀Ni－W－P三元合金镀液中行为的研究

本文通过电化学方法探讨了Ｎａ_２ＷＯ_４·２Ｈ_２Ｏ对化学镀镍液的影响。局部阳极和局部阴极极化曲线说明，Ｎａ_２ＷＯ_４·２Ｈ_２Ｏ的加入对Ｈ_２ＰＯ_２~－的氧化反应和Ｎｉ~（２＋）的还原反应都有促进作用，这与实际中获得的Ｎａ_２ＷＯ_４·２Ｈ_２Ｏ对化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀液具有活化作用的结果相吻合。     

钨酸钠在化学镀Ni—W—P三元合金镀液中行为的研究

本文通过电化学方法探讨了Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ对化学镀镍液的影响。局部阳极和局部阴极极化曲线说明，Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ的加入对Ｈ２ＰＯ２＾－的氧化反应和Ｎｉ＾２＋的还原反应都有促进作用，这与实际中获得的Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ对化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀液具有活化作用的结果相吻合。     

电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

铜电极上Zn—Ni—P合金电沉积行为的研究

采用循环伏安法研究了铜电极上Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金电沉积行为。结果表明：在Ｚｎ－Ｎｉ合金镀液中加入ＮａＨ２ＰＯ２，Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ电沉积的阴极极化减小，对合金电沉积起活化作用，有利于Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金镀层的形成，所获得的Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金层与Ｚｎ层，Ｚｎ－Ｎｉ合金层相比阳极溶解峰电位正移，使含磷的锌基合金的耐蚀性大大提高。     

水溶液中电沉积Ni-Ce-P合金

报道了从含有混合配体：柠檬酸和氯化铵,稳定剂Ｈ３ＢＯ３的水溶液中电沉积出Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金镀层。讨论了镀液成分和电镀工艺条件（镀液的ｐＨ值、电流密度、温度、搅拌方式、阳极材料等）的选择。采用ＳＥＭ和ＸＰＳ对镀层的结构和组分进行分析,结果表明镀层是Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金。     

化学镀Ni－Sn－P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

电沉积Ni-W-P-SiC复合镀层

讨论了镀液组成对镀层成份、结构和表面形貌的影响．结果表明,镀层中的Ｗ,Ｐ和ＳｉＣ含量随着Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ浓度的提高而增加,随着Ｈ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·Ｈ２Ｏ浓度的升高而降低;Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ和Ｈ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·Ｈ２Ｏ浓度对复合镀层的结构影响不大,但对镀层表面形貌影响较大,当Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ的浓度为９０～１５０ｇ／Ｌ,Ｈ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·Ｈ２Ｏ的浓度为１５０～１７０ｇ／Ｌ时,可得到颗粒较细的镀层．     

溶液pH值对化学镀Ni-Co-P合金的影响

在化学镀中镀液的ＰＨ值不仅影响施镀过程的沉积速度,而且还将直接影响镀层成分及镀层性能。着重研究了溶液ＰＨ值对化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ的影响,比较了化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ镀层的性能,以及热处理对镀层性能的影响。     

复合化学镀（Ni—Cu—P）—Al2O3的工艺研究

研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金;随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加,复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高,达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升,氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合,致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。     

复合电镀（Ni—P）—SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降，镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２下降到３．５×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２与Ａ３钢相对耐磨性提高４．１倍。     

化学复合镀Ni—P—ZrO2镀层工艺试验及性能测试

通过化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＺｒＯ２的工艺试验,选择了适宜的化学镀溶液、合适的添加剂,得到了Ｎｉ－Ｐ－ＺｒＯ２复合镀层,并对复合镀层进行了性能测试。结果表明镀层结构致密,沉积速度快,其耐磨性均较好,并在该工艺条件下得到了非晶态镀层。     

ZY—02型高磷化学镀镍工艺研究

研制成功了ＺＹ－０２型高磷化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺。考察了镀液各组份及操作条件对镀层沉积速度的影响，并对镀层的厚度，结合力，孔隙率和耐蚀性进行了测定。显示了ＺＹ－０２型Ｎｉ－Ｐ合金镀层的优越性。     

复合电镀（Ni－P）－SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降。镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０－２ｇ／ｃｍ２下降到３．５×１０２ｇ／ｃｍ２，与Ａ３钢相比耐磨性提高４．１倍。     

氧化稀土对Ni—P化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响

研究了氧化稀土对Ｎｉ－Ｐ化学镀及其复合镀工艺及镀层组织成分的影响。结果表明，添加适量的稀土不仅能够提高镀速，稳定镀液，成倍提高第二相粒子的沉积量，而且稀土元素能够与Ｎｉ、Ｐ及第二相粒子共沉积，形成含烯土的复合镀层。     

一种高耐蚀性的新型非晶合金镀层

试验了电沉积的Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｆｅ－Ｗ合金的腐蚀性能，并对添加元素Ｗ和Ｐ对非晶态镀层的耐蚀性的影响进行了研究，对合金的腐蚀速率与不锈钢的腐蚀速率进行了比较。结果表明，电沉积的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金中的Ｗ含量高达５５．２％（重量）。合金硬度（ＨＶ）为７００到８００，在５５０℃热处理后达到１３００到１４００ＨＶ。硬度、耐磨性和耐蚀性均优于Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层。腐蚀电位（Ｅｃｏｒｒ）因镀