翘曲PCB板的整平方法

印制电路板翘曲影响了它的使用，预防印制电路板在加工过程中产生翘曲，对于翘曲了的PCB成品板采用弓形模具热压整平法，是解决印制电路板翘曲的比较有效的方法。     

多层印制电路板翘曲成因与对策

翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。     

非对称结构的印制电路板翘曲问题分析

印制电路板翘曲是电子装联工艺中常见的问题,业内已有大量的研究,但是这些研究难以适用于非对称结构的特殊设计。针对非对称结构的印制电路板,探索三种解决翘曲的方法,提出了残铜率调整的计算模型,为翘曲问题的快速解决提供参考。     

浅谈印制电路板的设计

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。     

高铁用视频监控服务器机箱印制电路板组装翘曲分析

高铁用视频监控服务器机箱由机箱外壳和PCB(印制电路板)卡组成,PCB板卡采用连接器插装及面板锁螺钉的安装方法,通过仿真分析方法发现面板翘曲对PCB上的元器件可靠性有比较大的影响.文章采用仿真分析针对面板的翘曲形式和翘曲大小对电容的可靠性影响进行了一系列分析,重点考察了面板的装配过程,同时对机箱在使用过程中承受动态载荷...     

非对称PCB翘曲分析及改善

本文利用模型分析了非对称结构PCB板在压合及喷锡加工过程中产生翘曲的机理,根据翘曲机理创新出一种选择性非对称传热方式压合,在试验及批量生产中对PCB板件的翘曲改善起到了明显效果。     

废旧印制电路板资源化处理现状

在大力倡导建设资源节约型和环境友好型社会的今天,加大对废旧印刷电路板的资源化研究,有着特别重大的意义。通过对废旧PCB的组成成分和废旧PCB中金属的含量分析,指出废旧PCB具有很大的可再生利用价值。着重综述了废旧PCB资源化的常规用法,主要包括热处理法、化学处理法、和物理机械处理法,并对这些方法做了的分析归纳。通过对各种方法的综述可以看出采用物理机械方法回收废旧电路板应该是今后的发展方向。     

PCB印制电路板的安全稳定性设计

在电子行业中PCB是一个不可缺少的重要支柱,先进电路板设计技术将向着安全、稳定性、高密度、高可靠性和轻薄精小化迈进,PCB是高端电子设备的最关键技术,因而PCB电路板的安全稳定性设计对高端电子设备性能起到决定性的作用。     

覆铜板翘曲的预防及整平措施

采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。     

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。     

基于电源、地桥的电源网络布线后优化

随着集成电路规模的不断增大,电源网络的重要性日趋显著,电源网络的分布直接影响芯片的电压降(IR-drop)。一种布线后通过在空闲处插入电源桥和地桥的方法,可以在不增加芯片面积的情况下,改善IR-drop效应。实验结果表明在芯片布局利用率不高的情况下(70~75%),该方法可以使IR-drop得到明显的优化。