SMT无铅电子焊膏活性剂的研究

选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料。对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟。按国家标准(GB/T9491—2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试。结果表明,选用w(己二酸)为60%和w(丁二酸)为40%的混合酸作为活性剂,具有良好的润湿性和助焊活性,铺展率在87%左右。焊后残留少,腐蚀性弱,焊点饱满光亮,焊层薄而明晰。     

SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。     

无卤素低银无铅焊膏的研制

以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明：溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平。     

无铅焊膏用助焊剂研制

对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选,根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试,效果较好的活性剂进行复合处理,对配制出的活性剂溶液加入松香配制成助焊剂进行性能测试.结果表明:当有机酸和三乙醇胺的质量比为12:1,占助焊剂质量分数的13.68％时,溶液的pH值达到3.94,扩展率可达80.06％,钎焊后的焊点光...     

成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响

选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能。结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点。改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储存稳定性和其他性能测试,结果表明:成膜剂的添加有助于铺展面积的增加,当其质量分数为10%时,焊点铺展率到达稳定值约为86%;成膜剂的添加对助焊剂的存储稳定性影响较大,当其质量分数为15%时焊锡膏在常温下的保存时间可达到18 d;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量及焊后残留物影响较大。     

Sn-Cu系无松香无卤免清洗助焊剂研制

将低沸点与高沸点的有机酸进行复配,添加沸点接近波峰焊温度的混合溶剂及其他添加剂,得到了一种用于Sn-Cu系波峰焊无铅焊锡的助焊剂。测试结果表明:当丁二酸、衣康酸、己二酸、三异丙醇胺的质量比为4∶2∶3∶1,有机酸活化剂质量分数为5%,表面活性剂质量分数为0.15%,成膜剂质量分数为0.50%,有机溶剂质量分数为15%,余量为去离子水时,助焊剂溶液的pH值约为4,钎料焊后的铺展率接近于77%,焊点饱满光亮,对铜板腐蚀性小,焊后无残留,绝缘性良好。     

无卤助焊膏用活性剂的选择及优化

针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法。通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验。结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36%,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生。     

松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响

通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析.研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性能的影响.结果表明:当助焊剂中松香质量分数在20%～60%的范围时,增加松香含量可提高焊膏的铺展性能,改善焊点形貌,并显著增强抗塌落能力.当助焊剂中松香总质量分数为40%时,不同松香复配比例的焊膏铺展试验均表现出焊点饱满、表面光亮、周边规则的特征,铺展率基本相当,约为82%,而焊膏的抗塌落性能随聚合松香比例提高而提高.元件试焊表明焊膏具有良好的焊接性能,可用于一般电子产品的焊接.     

Sn42Bi57Ag1无铅焊膏用活性剂的优化设计

针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的7种有机酸进行了筛选。最终选取了性能较好的甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸四种有机酸进行正交试验,通过量化分析选取正交试验水平,根据方差分析确定助焊剂中活性剂的最佳组合。结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点铺展情况,当甲基丁二酸、己二酸、水杨酸与丁二酸质量比为2∶3∶5∶2时,Sn42Bi57Ag1无铅焊膏的润湿性能优异,焊点铺展率达86.52%。     

SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究.结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%...     

一种醇基低固含量免清洗助焊剂的研制

通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响,并据此研制出了一种以乙醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂.结果表明:使用复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果要好于使用单一表面活性剂的助焊剂.其中,以使用Op-4与壬基酚聚氧乙烯醚质量比为8:1的复合表面活性剂的助焊剂的...     

水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂

以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限。对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试。结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6%。     

无铅焊膏用助焊剂的制备与研究

无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。     

助焊剂活性物质的制备与研究

通过润湿角和铺展性表征对16种有机活性剂进行了性能测试,用热失重法测试其热解过程,对所选活性剂进行复配处理完成表面包覆并制得活性物质。结果表明:柠檬酸和苹果酸复配符合要求,三乙醇胺可以很好地调节助焊剂的酸度,丙烯酸树脂可作为活性物质微胶囊的囊壁材料。微胶囊化后的复配活性物质易溶于有机溶剂,pH值接近6。以其制备的助焊剂的助焊效果良好,IMC层薄而明晰。     

非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响

在软钎焊免清洗助焊剂中分别添加了3种不同含量的非离子表面活性剂:TritonX—100、Tween—20和PEG2000,得到了3组助焊剂。使用这3组助焊剂和Sn0.7Cu无铅钎料在纯铜板上进行了铺展测试。结果表明,添加TritonX—100和添加Tween—20的质量分数均为0.6%时,钎料的润湿角最小值分别为30.07°和29.70°,铺展面积最大值分别为56.67mm2和58.53mm2;添加PEG2000质量分数为0.3%时,钎料的润湿角最小值为26.70°,铺展面积最大值为66.88mm2,比未添加时增加26.9%。适量加入非离子表面活性剂能够改善助焊剂的润湿性,并提高无铅钎料的铺展能力。     

浅析助焊剂在使用过程中发生的物理化学变化

该文通过埘电子产品上异物的成分解析,分析了助焊剂在使用过程中所发生的物理化学变化。助焊剂在使用过程中,助焊剂中的活性剂如羧酸会与金属表丽的氧化物生成相应的羧酸盐,并珏由于金属离子本身的特性从而显示不同的颜色,同时经过试验验证了此变化的过程。