欧洲与美国PCB产业加速衰退

近日,铜陵经济技术开发区赴韩国开展PCB产业专项招商活动。在韩期间,铜陵经济技术开发区开展了一系列针对韩资电子电路企业的招商和投资促进活动。联合韩国印制电路协会在首尔国际会展中心举办“铜陵开发区PCB产业园专场推介说明会”,宣传推介开发区PCB产业园的绿色环保配套建设模式：与韩国印制电路板知名企业SKC公司和大德GDS公司就扩大项目合作进行了磋商。     

踏雪寻梅渡严冬：铜陵超远：无惧危机腊梅绽放

在海外依然寒风凛冽的金融风暴下，2008年12月16日，超远精密电子科技有限公司PCB项目落户安徽铜陵，超远精密电子投资1.23亿元，年产能达120万平方米的工业区破土动工。     

铜陵开发区PCB产业园污水处理厂开工建设

近日，铜陵经济技术开发区PCB产业园污水处理厂正式开工建设。副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔玉奇，深圳北控创新投资有限公司总经理陈华等出席开工仪式。     

铜陵超远产业再次前行的起点

5月27日，铜陵PCB产业园开园、超远精密电子开业、产业园环保中心正式运营，三喜同庆，在我国PCB发展史上。写下了非凡的一笔，市领导以及来自五湖四海的同行出席了盛典，共同见证这一美好时刻。     

与铜陵市携手举办铜陵绿色PCB产业园推介会

2009年2月27日，深圳市线路板行业协会于蛇口明华国际会议中心，与安徽铜陵市共同举办了安徽铜陵绿色PCB产业园推介会。协会会长辛国胜先生、副秘书长杨兴全高工、何坚明先生与安徽铜陵市崔玉奇副市长、铜陵发改委王毅军主任和招商局程军局长到会。     

爱心涌动PCB同业力援舟曲

舟曲“8.7”特大泥石流发生后,PCB业的民营企业珠海亚泰以及政府部门铜陵经济技术开发区管委会以实际行动,通过捐款的方式力援舟曲人民。     

51单片机最小系统的PCB板设计研究

本项目通过一51单片机最小系统PCB板设计为案例进行研究，目的为了让读者进一步掌握应用Protel DXP 2004 SP2软件进行两层PCB板设计方法，通过大面积覆铜、补泪滴、调整文字标注等操作来熟悉PCB板的各种性能。     

美国标准电路收获第一个技术专利

富士康淮安厂区（PCB事业群）宏恒胜电子科技（淮安）有限公司建设项目已正式启动，富士康淮安科技园区占地总面积158方公里，一期投资总额25亿美元。主力产品为FPC、PCB、HDI等多层及高密度线路板，从环评报告资料显示，项目全部建成投产后年产140万平方米，先行配套建设22条镀镍金PCB生产线。     

我国印制电路板行业近年新增产能和环保要求比较

近年来，我国印制电路板（PCB）企业积极投资扩产。通过收集生态环境部门对该行业公司新建和扩建项目的审批信息，分析各地新增的PCB公司产能和投资分布情况，并将各地关于PCB行业环保政策、排放标准进行对比和分析，了解各地环保政策要求的差异性。2019—2022年新增PCB占2018年产能的50%以上，主要集中在珠三角、长三角和中东部地区，其中珠三角和长三角的环保政策最为严格。     

铜陵绿色PCB产业园期盼共创新一轮PCB产业繁荣之路

改革开放三十年后的中国,出现了沿海产业内移的大趋势。于是出现了许多所谓"二线"城市,准备积极承接这些转移的产业。铜陵绿色PCB产业园就是其中颇有特色并取得初步进展的一例。近日,本刊记者就此采访了安徽铜     

基于模拟退火算法的PCB走线优化分配

文章针对PCB走线自身的特点，提出了基于模拟退火算法。MATLAB仿真表明，该算法具有较高的控制精度和良好的动态特性，同时也具有较好的实时性和有效性，能有效提高PCB走线布局的效率，达到提前完成项目和减少多层电路板的目的。     

精成科技看好NB板与LED Light Bar成长力道

近日，深圳超跃科技有限公司投资1．5亿元建设的PCB线路板项目落户赣州。据了解，该项目占地100亩，建成投产后预计年产值可达3亿元，     

CCLA雷正明秘书长出席华纳国际电子材料有限公司一期项目投产庆典仪式

2010年9月9日上午,总投资5亿元的华纳国际(铜陵)电子材料有限公司一期年产1万吨电子铜箔项目投产庆典在铜陵经济技术开发区举行。市委书记、市人大常委会主任姚玉舟,市政协主席陈良平,市人大常委会党组副书记、副主任唐世定,副市长、铜陵经济技术开发区管委会主任崔     

印制板及其基材的安全认证

介绍PCB基材安全认证申请流程、安全认证项目与安全性能及PCB的安全认证。     

四会富士电子科技有限公司投产

随着线路板市场不断回暖，线路板行业里好消息不断传来，2009年12月15日，位于广东省肇庆市四会县的四会富士电子科技有限公司PCB项目投产。     

IPC2006年全球PCB基材市场初步评估

IPC最新发布的2006年全球PCB生产和基材市场报告的要点，关于PCB的有关数据，IPC市场研究项目总监Sharon Starr女士曾在第八届中国覆铜板市场技术研讨会上发布，并在本刊2007年第3期上发表，最新的报告中，增加了“全球基材市场初步评估”，特发表于本期。[编者按]     

板变形研究与改善

PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小;降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善,最终得出控制PCB变形的方法。     

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。     

走特种PCB特色之路

随着电子设备的不断发展，印制电路板（PCB）的应用范围也不断扩大。特别的电子设备有特别的功能，对PCB也有特别的要求，于是有不同于常规PCB的特种PCB产生。特种PCB与常规PCB的差异，反映在PCB的结构性能、PCB的基材、PCB的制造工艺以及PCB的装配等方面。     

奥士康科技（益阳）公司9月投产

近日，记者从奥士康科技有限公司获得消息，于2009年年底正式开工建设的奥土康精密电路（益阳）有限公司PCB项目一期将于今年9月正式投产。