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《电子产品世界》2005,(14)
Omron光粗波分复用器/分离器O m r o n E l e c t r o n i cComponents公司对其P1X4(4通道)和P1X8(8通道)粗波分复用器(CWDM)的结构进行了简化,以减小尺寸。小尺寸的特点以及通过一种专有结构集成的微型多层薄膜滤波器,使该器件能以极小的尺寸实现令人满意的性能。这些4通道和8通道的复用/分离器的尺寸为7.2mm(W)×14.5mm(L)×4.7mm(H)。其应用包括:粗波分复用器(CWDM)和无源光网络,包括B-PON、E-PON、G-PON和WDM-PON、SAN、OADM;metro和metroedge网络,包括LX4应用。Arista公司LCD工作站Arista公司为其ARP-1715系列15… 相似文献
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三、生产过程中输入/输出通道生产过程输入/输出通道是生产过程(或生产设备)直接同计算机进行信息交换的路径.一般可分为四类:1.模拟量输入通道.把来自生产过程的各种物理量如压力、温度、流量、物位、成分等信息,通过传感器转换成连续电量,经过模数转换(A/D)器变换成数字量传送给计算机进行计算、判别和存贮.2.模拟量输出通道.把计算机的运算和判别的结果(一系列二进制数字量)转换成相应的连续电量(D/A),输出到被控制对象上去,以达到预定的控制要求.3.数字量 相似文献
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《电子工程师》2002,28(1)
安森美半导体计划推出小到 1 .0 mm′0 .6mm的两引脚和三引脚型号 ,供二极管和三极管封装用。公司还有正在设计的版本 ,在 1 .45 mm′1 .0 0 mm尺寸内可多达六个引脚 ,这比 SC- 70封装要小 65 % ,以及在 2 .0 mm′2 .0 mm尺寸内有八个或更多引脚 ,供给如安森美半导体宽带、模拟、逻辑或微集成的集成电路等更加复杂的器件使用。制造观念极具灵活性 ,可按客户要求提供独特且最优化的物理造型。新 Micro Leadless( tm)封装系列利用通用的制造流程 ,包括安森美半导体产量巨大的 SOT系列和SC系列生产线的过程 ,这种微无引脚封装系列在占位面… 相似文献
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PMMA基连续流式PCR微流控芯片的CO2激光直写加工与应用 总被引:2,自引:1,他引:2
采用CO2激光直写烧蚀加工技术在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片表面加工微通道.分析了CO2激光输出功率和激光束移动速度对加工质量的影响.选用4.5 W输出功率和76.2 mm/s移动速度,在30 s内加工了水力直径为100μm的微通道.在进行微通道的大批量、快速加工时,CO2激光直写烧蚀加工技术具有较高的工艺稳定性,工艺流程简单,可随时根据实验需要时微通道结构进行调整和再加工.微通道的激光拉曼光谱与PMMA基片相同,保证了微通道和盖片对聚合酶链式反应(PCR)物化学影响的一致性.虽然微通道边缘存在少量重铸物,但不会影响热压键合效果.芯片能够满足PCR扩增中的压力与密封要求.使用这种芯片实现了180 bp拟南芥脱氧核糖核酸(DNA)片段的PCR扩增,扩增效果与使用常规PCR仪相当,验证了采用CO2激光直写烧蚀方法加工PMMA基连续流式PCR微流控芯片的可行性. 相似文献
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采用单片微波集成电路(MMIC)芯片技术和多芯片组件(MCM)微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收(T/R)组件.组件由环形器、限幅器芯片、低噪声放大器(LNA)芯片、幅相控制多功能芯片、驱动放大器芯片和功率放大器芯片(PA)等部分构成.基于GaAs的LNA MMIC芯片具有更低噪声系数,基于GaN的PA MMIC芯片具有更高的输出功率及功率附加效率.组件接收通道采用基于GaAs的LNA芯片,发射通道采用基于GaN的PA芯片,设计了针对发射通道驱动放大器与功率放大器的协同脉冲调制电路.研制的T/R组件在8~12 GHz的频带内:接收通道在工作电压+5 V连续波的条件下,小信号增益大于20 dB,噪声小于3 dB;发射通道在周期1 ms,脉宽10%的调制脉冲条件下,脉冲发射功率大于46 dBm.T/R组件外形尺寸为70 mm×46 mm×15 mm. 相似文献
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Jon Munson 《电子产品世界》2006,(10):88-90
引言 LT6555和LT6556三通道视频多路复用器在紧凑型封装中提供了高达750MHz的性能,无需采用外部增益设定电阻器来确定数值为2或1的增益.这种可选用24引脚SSOP或24触点QFN(4mm x 4mm)封装的单个集成电路能够在一对三通道视频信号源(例如:RGB或成份HDTV)之间完成快速转换. 相似文献
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为实现片状结构高重复频率大能量激光放大器的高效热管理,采用有限元分析(FEA)方法,充分考虑增益介质内部非均匀热分布、微通道热沉中的流速、对流扩散等影响因素,引入流-热-固多物理场耦合数值分析模型,对激光放大器热沉进行分析优化,并基于优化结果探讨了不同流速下微通道热沉的散热冷却能力。模拟结果表明:当基底厚度Hb=2 mm、单个微通道高度Hc=4 mm和宽度Wc=0.4 mm、两微通道的间距Ww=0.3 mm时,微通道热沉冷却能力最强,热阻最小;微通道内冷却液流速过大会导致较大的流动压力损失;微通道热沉的平均等效换热系数可达50000 W/(m2·K)。 相似文献
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