Zn-Ni合金电镀

简要评述了各种Zn-Ni合金电镀的优缺点,列举了各种Zn-Ni合金电镀的常用工艺,对各种Zn-Ni合金电镀添加剂进行了探讨。     

Zn—Ni合金电镀

简要评述了各种Ｚｎ－Ｎｉ合金电镀的优缺点，列举了各种Ｚｎ－Ｎｉ合金电镀的常用工艺对各种Ｚｎ－Ｎｉ合金电镀添加剂进行探讨。     

电镀添加剂解析

<正>0前言随着人们对芯片电镀技术的认识水平的不断提高,电镀添加剂正重新成为电镀行业的研究热点之一。这或许是“芯片危机”引发的一个插曲,但却真实反映出了电镀添加剂在芯片制造中的重要性。如果将整个芯片制造的产业链看作是一场宏大的交响乐表演,那电镀添加剂就是这场表演中十分重要的一节。     

铁系锌基合金电镀

综述了铁系锌基合金电镀的研究应用现状以及工艺的重要影响因素。重点对影响电镀铁系锌基合金镀层的各种因素进行了阐述，包括镀液组成、添加剂种类、添加剂用量、镀液pH值、温度以及电流密度等，从中归纳出影响电镀锌基合金的主要因素及其影响规律。指出，锌基三元合金是电镀锌基合金的发展方向。     

第11届中国(重庆)国际表面处理、涂装及电镀工业展

展示范围：电镀工艺及设备、电镀原材料及添加剂、涂装设备、工业涂料、腐蚀与防护材料及设备、环保设备等.     

碱性电镀光亮锌镍合金研究

研究了镀液的组成与镀层中镍含量、镀层的相结构以及阴极电流效率的关系。提出了碱性电镀光亮锌镍合金的最佳镀液组成和工艺规范,并对茴香醛、四乙烯五胺和ZN—A5添加剂的吸附行为及其对锌镍电沉积过程的阻化作用进行了探讨。     

宁波：电镀行业的污染整治工作有序开展

宁波电镀行业与其他工业行业一样,发展很快,2010年的年产值已超过50亿元,电镀自动线2800余条,钕铁硼电镀、电子电镀和水暖五金电镀工艺已处于国内领先水平,工艺装备水平和环境保护等方面都有长足的发展与进步。目前,     

缓冲剂在电镀工业中的应用

着重叙述了缓冲剂原理及应用。详细阐述了在电镀工艺中如何选用缓冲剂以及将电镀中的缓冲剂与化学中的缓冲剂的应用加以区别。     

金刚石颗粒表面均匀电镀工艺研究

介绍在金刚石颗粒表面均匀电镀金属的工艺.以镀镍为例研究金刚石表面化学镀、电镀的工艺.设计了一种新型、多用途金刚石表面电镀的装置.用此装置也可在其他导电或者不导电的小颗粒表面电镀或者复合镀金属.在金刚石表面化学镀上一层导电的金属以后,再以滚镀的方式将电镀层加厚,可获得厚度在10～200μm的均匀金属镀层.同时还介绍了电镀后金刚石表面镀膜厚度的计算方法和电镀过程中要注意的一些问题,并简介了补镀的工艺和方法.     

电镀添加剂在电镀工业中的地位无法取代

电镀在各个行业中应用的非常广泛，包括工业、农业、交通和科技以及电子领域，应用在各种生活用品的制造中，电镀添加剂的产生可以有效的防止产品被腐蚀，让金属以及塑料制品更结实耐用，而且还能让这些制品的外表更好看，也正因为如此才让电镀产品受到了很多人的青睐。     

流动电镀金刚石铰刀的复合电镀工艺

内镀工艺是一种新的精密金刚石铰刀的制造方法。由于含有金刚石颗粒的复合镀层要镀在胎具的内孔孔壁上,所以给电镀工艺带来一定的困难。文章主要介绍在45钢制造的胎具内孔进行复合电镀的工艺方法和部分工艺参数。     

电镀研究简介

电镀是应用展广的表面处理工艺之一。由于电镀方法易于投产，投资不大，镀层质量优良，应用广泛，所以长期以来也镀工艺已在各种产品上获得普温推广。可以说，不论是军工产品本是民用产品，重工业还是轻工业生产，都离不开电镀工艺，许多机械制造和轻工生产以至日用品，生产工厂，都配备了电镀车闻、工段，或者进行协作的电镀加工。     

三价铬水溶液电镀非晶态铬工艺

报导了一种Ｃｒ３ ＋ 水溶液中电镀非晶态铬新工艺。采用由适当的络合剂、稳定剂、添加剂以及Ｃｒ３ ＋ 盐组成的电镀液, 于室温下电沉积出厚度达１１ μｍ 、外观接近镜面的非晶态铬镀层。实验发现, 蓝膜的生成是光亮非晶态Ｃｒ 层得以电沉积出来的首要条件。采用Ｘ 射线衍射和扫描电子显微镜等方法对铬镀层的结构进行了分析。结果表明, 铬镀层的Ｘ 射线衍射图中只有非晶态铬的宽化峰; 扫描电子显微镜结果显示所得Ｃｒ 镀层没有针孔, 只有少数细小的裂纹。对Ｃｒ３ ＋ 水溶液中电镀Ｃｒ 的工艺条件和络合剂、稳定剂、添加剂的作用进行了探讨     

电镀铱过程各因素对镀铱层表面的影响

介绍了铱电镀的用途、铱镀液的组成,以及在铱电镀过程中电流密度、温度和添加剂等对电镀效果的影响,特别是对电镀层表面的影响,并得出最好的电镀条件.     

《电子电镀技术》(第二版)将出版

由刘仁志编著的《电子电镀技术》将于2023年3月由化学工业出版社出版发行。这是在2008年第一版基础上根据近年电子电镀技术的新发展作出的修订版。作者通过自己从事电子电镀多年的经历,以新的视角对电子电镀的常识作了通俗的讲解,在基础内容中增加了量子电化学相关内容。全书内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术,包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺,如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀等。在介绍各种工艺的同时还对技术应用作了说明。对需要了解电子电镀技术的读者是一本信息量较大的读物。     

脉冲电镀技术在无氰镀锌工艺中的应用研究

以无氰镀锌槽液体系为对象,系统地研究脉冲电镀技术在紧固件产品中的初步应用。通过外观检查、镀层厚度检测、耐盐雾腐蚀性能测试、氢脆性能测试以及微观组织检测等方法,全面对比分析脉冲电镀技术与直流电镀技术在无氰镀锌层中的应用效果。结果表明,在无添加剂的条件下,脉冲电镀技术与直流电镀技术均无法满足标准对紧固件镀锌层的外观质量要求。在有添加剂的条件下,脉冲电镀技术制备的镀锌层在电镀速率、耐蚀性能等方面较传统的直流电镀技术具有一定的优势,但在氢脆性能方面并无明显的优势。     

无氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响

在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成。结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35℃,电镀时间8 min,电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu：Zn质量比为64：36。加入添加剂-γAPS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色。     

熔盐电镀Al—Mn合金：电镀参数对合金镀层组成和结构的影响

介绍了在氯化物熔盐中,电镀合金的组成和结构。主要介绍了电镀参数如温度、电流密度、电位及熔盐中添加剂浓度对Ａｌ－Ｍｎ合金镀层组成和结构的影响。     

无氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响

在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成。结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35℃、电镀时间8 min、电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu∶Zn质量比为64∶36。加入添加剂-γAPS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色。     

NaCl—KCl熔融体系电镀钛的研究

研究了在NaCl-KCl熔融盐体系中进行难熔金属钛的电镀过程中,K2TiF6添加剂的加入量等因素对电镀结构的影响,并对直流电镀、脉冲电流电镀在熔融盐电镀中的应用进行了比较。使用换向脉冲电流电镀的新工艺,在碳钢表面获得了较好的金属钛镀层。