添加剂对滚镀铬工艺性能的影响

用Ｈｕｌｌ槽试验确定镀铬溶液添加剂的种类和含量，结果表明：添加适量的稀土化合物ＭＤ－１、Ｈ３ＳｉＦ６或Ｋ３ＳｉＦ６能获得较宽的光亮电流密度范围。其他试验发现，少量添加Ｋ３ＳｉＦ６对镀液的深镀能力和分散能力稍有不利，随着Ｋ３ＳｉＦ６含量的增加，镀液的深镀能力和分散能力又逐渐增加，并接近或超过未加Ｋ３ＳｉＦ６时的性能。根据试验结果模拟实际滚铬工艺，生产小试析的合格率为１００％。     

酸性镀铜添加剂及其工艺的发展回顾

酸性镀铜作为一种装饰性电镀工艺早已被广泛使用，其镀层光亮、韧性好、强度高、其体系易于实现工业控制。酸性镀铜添加剂经过长期的发展与完善，已形成成熟的体系，主要包括整平剂、延展剂、表面活性剂、光亮剂等。本文就酸铜电镀添加剂及发展历史作了一些讨论。     

高分散全光亮酸性镀锡添加剂的研究

介绍了酸性光亮镀锡添加剂的选择、高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力。介绍了二液型添加剂的优点,其综合了光亮剂,稳定剂,走位剂和无机添加剂的特点。     

酸性镀铜有机添加剂的研究

研究了有机添加剂在酸性电镀铜工艺中的作用和效果,并与使用较多的2种国内和国外染料体系酸铜添加剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、镀层表面形貌作了对比.结果表明,本研究所用的无染料酸铜有机添加剂深镀能力、铜镀层光亮面积与国外添加剂基本相当.其阴极极化曲线也与国外酸铜添加剂的阴极极化曲线形状相似,峰值电位和峰值电流密度相近,极化值近乎相等.     

无染料酸性镀铜添加剂的发展状况

综述了无染料酸性镀铜添加剂MN系列的发展状况及几类无染料添加剂的优点和不足,比较了无染料系列添加剂与有机染料系列的性能差异,对目前最好的无染料添加剂系列EPI进行了简要的介绍,并展望了未来添加剂的发展方向.     

影响化学镀铜液稳定性和沉积速率的添加剂的筛选

目前,化学镀铜液的稳定性、沉积速率和镀层质量尚有一定欠缺,采用胶体钯为活化剂,以EDTA为主配位剂、酒石酸钾钠为辅助配位剂、甲醛为还原剂的镀液体系,对ABS板进行化学镀铜。通过试验确定了合适的添加剂,考察了基础溶液中分别加入盐酸胍、亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶、复合稳定剂A(由2-巯基苯并噻唑、镍氰化钾、聚乙二醇、聚甲醛、硫脲等复配而成)后对镀液性能的影响,研究了每种添加剂含量对ABS树脂板镀层性能的影响。结果表明:亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶使镀液的性能得到改善;添加剂A明显改善了镀液的稳定性和铜的沉积速度,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高,消除了甲醇的危害,改善了操作环境,得到的化学镀铜层具有良好的力学性能。     

酸性镀铜液中硫酸铜含量的快速分析

研究了用称重回归法测定酸性镀铜液的硫酸铜含量,实验结果表明,该方法极为简便快速、且准确度和精密度完全能满足生产要求。     

酸性镀锌添加剂的研制

采用原料易得的环氧氯丙烷与二甲胺合成了性能较为稳定的镀锌添加剂DE,对合成条件进行了优化,确定最佳的反应条件为:两种反应物摩尔配比为1.0:1.0,反应初期温度低于35℃,后期温度低于100℃,滴加速度较慢,反应时间以超过4 h为宜.分析了该添加剂必要的性能特征,同时通过试验,优选出电镀中DE的合适用量为3～5 mL/L.结果表明:DE的合成操作简单,镀液中添加剂DE的加入可明显增大阴极极化,使镀层外观均匀、致密、脆性小,和基体结合力好,当与辅助光亮剂配伍后能够进一步增强镀层的光亮效果.     

碱性和酸性体系对电沉积Pb-PANI-WC复合镀层性能的影响

为了寻找理想的电极材料,简化制备工序,采用2种不同组成的镀液(碱性、酸性),利用复合电沉积的方法在钛基材上制备出一种新型的Pb-PANI-WC复合镀层;分析了2种镀液体系对Pb-PANI-WC复合镀层的电化学性能、外观形貌、相组成的影响,并与铅银合金镀层和碱性体系纯铅镀层进行了比较。通过电化学性能测试结果对比可知:2种Pb-PANI-WC复合镀层的电化学性能均优于铅银合金和碱性纯铅镀层;与碱性纯铅镀层相比,复合电沉积制备的复合镀层具有较好的电催化活性、耐蚀性,较高的腐蚀电位和较低的腐蚀电流密度,加速试验寿命更长,并且碱性镀液制备的复合镀层性能最佳。     

酸性镀铜溶液最高允许温度的理论分析

酸性光亮镀铜溶液的性能与温度的关系很大,温度影响着Cu2＋＋Cu=2Cu＋的平衡,Cu2＋和Cu2＋析出电位相同时镀液性能最好。根据热力学数据、平衡常数与温度的关系等,从析出电位角度推导出了酸性镀铜溶液最高允许的温度范围。指出从理论上讲,酸性镀铜溶液所允许的温度范围为11．0—40．2℃,实际生产时,酸性镀铜溶液所允许...     

废旧印刷线路板粉碎及浮选分离

采用微型高速万能型粉碎机粉碎废旧线路板,研究其粒度组成、金属分布规律、各粒级粉末形状、解离状态,采用单槽浮选机对各粒级粉末进行分选试验。结果表明,随着线路板粉末粒度的减小,其中的金属含量降低;当粒度小于0.45 mm时,金属和非金属完全解离;线路板粉末浮选最佳粒度为>0.2～0.45 mm,其沉物金属质量分数为89.85%,金属回收率达到96.24%;小于0.125 mm细粒级单独浮选回收率较低,小于0.45 mm粒级浮选效果较好,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率达到90.11%。     

甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响

印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状...     

高速硫酸盐镀锌工艺及镀层性能

在高碳钢丝的高速硫酸盐镀锌电镀槽液中,采用硫锌-75作添加剂,以提高电流密度上限、电流效率和镀层质量.SEM、X射线衍射的试验结果表明:镀层结晶细腻,晶面取向优化,镀层柔软,富有延展性.生产实践表明:镀锌钢丝在拉拔过程中的锌层损耗、模具损耗和生产成本降低,产品质量得到了提高.     

新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定

采用5-Br-PADAP光度法测定酸性光亮镀锡铜合金液中的微量铜,优选出最佳测定波长.研究了酸度﹑甘油浓度和显色剂浓度以及各种干扰离子对测定的影响,铜含量在0～20μg/25mL范围内,服从比尔定律.加标回收试验结果表明,该方法重复性好,准确度高,简单快速,回收率为99%～102%,具有很好的实用价值和应用前景,适用于酸性光亮镀锡及锡合金液中微量铜的分析和测定.     

阳极Sn含量对焦磷酸盐电镀低锡Cu-Sn合金层性能的影响

为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量(质量分数)为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/(cm2·h)],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/(cm2·h),腐蚀电流密度较小(84.7μA/cm2),腐蚀电位最正(-0.405 V),腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。     

酸性镀铜溶液中高量铁的快速测定

针对EDTA测定酸性镀铜液中高量铁存在的不足,利用铁(Ⅲ)与EDTA和H2O2形成三元配合物的显色反应,光度测定酸性镀铜溶液中的高量铁.优选出最佳测量波长,研究了酸度、EDTA和H2O2浓度以及干扰元素对测定的影响.铁(Ⅲ)含量介于0～0.4 mg/10 mL遵守比尔定律,方法简便快捷,且具有良好的选择性.     

新配位剂AZO—b对弱碱性无氰镀铜的作用

至今还没有一个效果完美的无氰镀铜液配方。从对铜螯合力方面考虑,合成了配位剂AZO-b,研究了其对碱性无氰镀铜液和镀铜层的作用。结果表明：无氰镀铜镀液中加入AZO-b配位剂,长时间不调整镀液的稳定性较好;且可镀出较厚、与其体结合优良的镀层,无污染。