新型柠檬酸盐镀铜工艺

为了淘汰剧毒性的氰化镀铜工艺，华中科技大学化学系开发出一种以柠檬酸盐为主络合剂的镀铜工艺．分析了各种工艺条件和参数的影响，并对镀液性能和镀层质量进行了检验。该工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题，所得镀层细致、均匀、韧性好，有望取代氰化镀铜。这种新型的柠檬酸盐镀铜工艺解决了其他非氰镀铜工艺在锌合金压铸件上镀层结合力不良的难题，     

有机酸盐无氰镀铜工艺

有机酸盐无氰镀铜工艺，可以取代氰化镀铜，直接在钢铁基体上电镀。镀液成分简单、操作简便、沉积速度快、镀层结合力好、抗蚀性能好。     

钢铁基体无氰镀铜工艺研究现状

由于氰化物的剧毒性,无氰镀铜工艺的研究越来越受到重视。目前在钢铁基体表面直接无氰镀铜的方法主要包括EDTA镀铜、HEDP镀铜、焦磷酸盐镀铜与柠檬酸镀铜。综述了各体系的研究现状,针对各自体系的特点,指出柠檬酸-酒石酸盐较为适合应用于钢铁基体表面无氰镀铜。     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。     

柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响

为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响.结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性, 增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11～1.54A/dm2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路.     

锌及锌合金的无氰电镀

对受力不大和形状复杂的结构件和装饰件广泛采用锌合金压铸件,并且镀以铜/镍/铬多层防护装饰性镀层.我厂某产品需要在镀锌15～20μ以后镀铜15～20μ,这实际上也就是一个锌上铜镀的问本文试图通过铁丝弹簧无氰镀锌 镀铜的生产实际来说明锌及锌合金无氰电镀的一般规律性.锌及锌合金装饰性电题.镀时一般在镀镍镀铬之前先复盖一层铜作中间层,而锌上镀铜的关键则在于镀铜前的予处理.本文作重阐述锌上镀铜予处理的原理与工艺.     

TC4钛合金铜镀层的性能*

传统的氰化物镀铜工艺会对环境造成极大的危害,钛合金无氰镀铜技术具有较高的研究价值。采用无氰化物硫酸盐镀铜技术在TC4钛合金表面制备铜镀层,利用扫描电子显微镜和能谱仪对其镀层形貌、成分、结合力、磨损形貌进行分析,并利用电化学方法和摩擦磨损试验研究其抗蚀性与耐磨性。结果表明:无氰化物镀铜技术在TC4钛合金表面电镀铜可获得表面均匀致密,结合力良好的镀层;TC4钛合金表面电镀铜后,摩擦因数由0.520降至0.381,可见钛合金表面铜镀层通过减摩作用能有效的改善和提高其耐摩擦磨损性能。TC4钛合金镀铜和未镀铜表面均存在钝化区,两者维钝电流密度分别为1×10-2 A/cm2和4×10-5 A/cm2,均有较好的抗腐蚀性能,TC4钛合金镀铜后的表面抗腐蚀性能较基体有所降低。     

脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠对电沉积铜薄膜性能的影响

目的 研究脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES)在乙二胺无氰镀铜中的应用效果,分析对比AES对铜离子沉积、生长及镀层性能的影响.方法 利用电化学工作站,分析阴极电沉积过程,结合多功能腐蚀测量仪,得到渗氢曲线和Nyquist曲线,比较不同条件下镀层的致密性及耐蚀性,通过SEM、金相显微镜,观察镀层表面与截面的微观形貌,采用XRD分析镀层晶粒取向、尺寸及镀层内应力.结果 乙二胺镀铜电沉积过程为三维瞬时成核过程,受扩散步骤控制,镀层晶体择优取向为(111)面.在不含AES时,获取的镀层表面粗糙,晶粒杂乱,呈棱刺或颗粒状,内应力较大;在镀液中引入AES后,扩散系数增大,微分电容增大,阴极极化增强,成核电位负移,获取的镀层表面变得光滑、细致,镀层(220)晶面占比由28.95％减少到20.61％,粗糙度由2.784μm下降为1.814μm.渗氢曲线与EIS测试表明,镀液引入AES后,获取的镀层对氢渗透的阻挡能力增强,致密性改善,镀层耐蚀性明显提高.结论 AES表面活性剂在乙二胺镀铜体系中,对改善镀层微观结构、减少毛刺、提高镀层的致密性和耐蚀性具有显著效果,可有效提高乙二胺镀铜层的综合性能.     

《电镀与精饰》

Al2O3纳米线薄膜的制备及其生成机理研究；铝及其合金阳极氧化及电解着色工艺的研究进展；钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展；提高挂镀锡镀层的均匀度；镀铬废水中铬的回收及其应用；无氰镀银技术发展及研究现状；喷砂及粉尘污染的综合治理。     

采用预浸铜提高焦磷酸盐镀铜结合力试验情况

焦硫酸盐无氰镀铜工艺具有溶液成份稳定,操作简便,结晶细致,镀层光亮之特点。不足之处由于钢铁另件与该溶液中的铜离子电位相差较大,往往在另件表面形成一层疏松的置换铜层,而影响镀铜层与钢铁表面的结合力。疏松的置换铜层是影响镀铜层结合力的主要矛盾。如果在硫酸铜溶液中加入适量的丙烯基硫脲或其它硫脲     

《电镀与涂饰》2004年第6期主要文章摘要

电沉积梯度Ni-Co纳米合金镀层的研究//铝材常温封孔质量影响因素的探讨//达克罗涂液制备中金属粉混合工艺的研究//无氰碱性镀铜//铜锡合金电镀液中铜、锡含量的测定     

纳米石墨对无氰电刷镀银镀层性能的影响

通过在电刷镀银过程中添加纳米级(50～80 nm)石墨颗粒,制备了石墨颗粒均匀分散的致密银-石墨复合镀层.采用现代分析测试技术研究了纳米石墨对无氰电刷镀银镀层性能的影响.结果表明,在无氰电刷镀银层中添加纳米石墨颗粒可以增加镀层的硬度、致密性和电沉积速度等性能,同时不会影响镀层的外观形貌、电沉积行为和晶体结构.但在溶液环境中,镀层耐蚀性略有降低,表现为随着镀层中石墨含量的增加,镀层耐蚀性先下降后提高.     

SiC纤维表面电镀铜的研究

分别研究了在SiC纤维表面直接硫酸盐镀铜,以及在SiC纤维表面溅射沉积约为1.5μm厚的Ti6Al4V合金后再进行硫酸盐镀铜的工艺,并测试了镀铜纤维的抗拉强度,利用扫描电镜(SEM)观察了镀层表面及断口形貌.研究结果表明:适当的前处理可使纤维表面均匀、连续地镀上铜;电流密度越小,镀铜纤维的抗拉强度越高,镀层中的孔隙越小,晶粒堆积得越紧密.实际应用时采用1～2 A·dm-2的电流密度较好.     

无氰无铬化学退除钢制零件保护电镀层的应用技术研究

针对结构复杂特别是多孔盲孔钢制零件,局部化学热处理时往往需要采用镀铜层或先预镀镍再镀铜等来保护非渗面,待化学热处理完成后,传统采用铬酐去除表面电镀层已无法满足目前的绿色环保要求。通过对化学退除电镀层机理进行分析,以及对不同基体镀铜厚度的试片及典型件和镀镍、镀镉试验件进行了退除工艺的试验及分析。结果表明,所配制的化学退除镀铜槽液配方,环保无氰无铬,无二次重金属污染,退除效果好,对钢制零件基体无腐蚀,退镀废液易处理,化学退除工艺操作简捷方便,流动性好,当采用温度40～50℃+空气搅拌的方式可极大提升其退除速度,最高可达18.6μm/h,此配方在复合镀镍-铜、镍-镉也有较好的退除效果。     

高分散光亮酸性镀铜新工艺

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%...     

电解式测厚仪锌基镀铜厚度标准片制备

为解决电解测厚仪锌基镀铜标准片的镀层结合力和溯源性差的问题,采用预浸活化碱性镀铜工艺取代氰化物镀铜工艺,解决了环保和标准片镀层结合力相矛盾的问题;应用自主设计的电解池,在锌基上获得厚度均匀、不完全包覆的镀铜层,满足了电解测厚仪锌基镀铜标准片的要求。     

酸性镀锌工艺

为了改善和增加酸性无氰镀锌液的锌镀层的光亮性、光泽及分散能力,某种芳香族羰基化合物被广泛用作光亮剂.这些光亮剂提供相当令人满意的锌镀层,但是镀层在低电流密度区趋于暗淡无光,同时光亮剂在中等酸性镀锌电解液中溶解度有限.     

防腐包装1981年总目录

总期号总期号,UJ吮J怪﹄勺﹄匕5月D自O,自,︼,白,曰n‘,口,﹄,自题目名称 腐蚀概论缓蚀剂化学(3)盐水抗腐蚀试验和机理探讨(1)盐水抗腐蚀试验依据和机理的探讨(2)试评金属及其防护层腐蚀试验结果的评定枪管烧蚀因素的分析与枪管寿命金属腐蚀学入门亚硝酸盐类缓蚀剂的分解行为 电镀技术WT镀锌工艺全光亮镍铁合金电镀全光亮酸性镀铜铝氧化件封孔处理新法国外无氰电镀的发展概况水玻璃镀锌原理探讨铝及铝合金电镀黑铬铝铸件的装饰性镀铬碱性HEDP镀铜锌合金等离子喷涂新工艺电镀锡铅合金及其镀层成份的工艺控制化学镀的现状和未来封闭电镀…     

预处理工艺对TC4合金铜镀层结构和镀层结合力的影响

采用硫酸铜无氰镀铜技术在TC4钛合金表面制备铜镀层,研究了预处理(包括活化和预镀)对镀层结构、成分及镀层结合力的影响,分析了镀层形成过程及断裂特征,讨论了镀层断裂机理。结果表明:活化形成了氢化物转化膜,产生封闭效应,抑制了镀层形成过程中氧渗透和扩散,膜层均匀致密,镀层结合力较未活化处理明显提高。活化预镀Ni后形成了Cu/Ni/Ti多层结构,Ti/Ni膜层间易于形成冶金结合,增加了界面稳定性,所得镀层结合力较好。分析表明:活化预镀处理后,断裂产生于Cu/Ni界面,表明经活化后钛合金基体与镀层结合力可靠。     

PVC薄膜电镀Cu-Ni-Cr

进行了PVC薄膜的Cu-Ni-Cr复合镀工艺研究,除物理粗化和化学粗化前处理工序外,后续的脱脂—调整剂处理—钯活化—解胶—化学镀镍—预镀铜—镀酸铜—镀半光镍—镀光镍—镀光亮铬工序均在塑料镀自动加工线上进行.使用金相显微镜、X射线荧光测厚仪(XRF)、精密鼓风干燥箱和扫描电镜(SEM)对复合镀层的厚度、耐热性和表面形貌进行了分析.结果 表明,物理粗化方式处理后获得的复合镀层在光亮度、附着力、热冲击性3方面均优于化学粗化方式获得的复合镀层.物理粗化获得的Cu镀层厚度均匀性较差,而Ni镀层厚度均匀性与化学粗化的比较接近,这是由于酸铜镀液分散能力好,填平能力强,从而使两种粗化获得的铜镀层表面都是平整的,但物理粗化的表面粗糙度较大,所以镀铜层厚度均匀性差.而镀镍是以镀铜层为基底,由于镀铜层的表面都很平整,所以两种前处理获得的镍层厚度相差不大.