微电子组装技术取得重大进展

微电子组装是六十年代末,随着集成电路的发展,由混合集成电路逐步发展起来的一代崭新的电子组装技术。它和大规模集成电路技术一样是各种电子装备实现小型、轻量、高速、可靠、低成本的一个重要途径。雷达局南京14所经过五年多的探索,立足     

CaAsMMIC芯片背面烧结界面的离子刻蚀俄歇分析与扫电能谱分析

砷化镓单片微波集成电路(GaAsMMIC)是近期发展起来的一种新型微波集成电路。它体积小,重量轻,可靠性高,可广泛用于通信、雷达及机载、弹载等其它微波系统中。MMIC的应用除对电性能有要求外,对可靠性也要有要求,可靠性设计除芯片设计和制作工艺中考虑外,为满足恶劣环境下工作的要求,要将芯片封装在密封的管壳内,封装时先要将芯片烧     

基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究

激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。     

半导体材料产业迎来好年景

编者西安中芯微电子公司是一家专业从事集成电路设计及应用系统开发的高科技企业，致力于模拟集成电路、驱动集成电路、MCU、功率IC及器件、通信专用集成电路及混合信号集成电路的设计开发，并可根据客户需求提供设计服务与应用系统解决方案。     

接收机要求砷化镓集成电路吗?

科学技术的发展正使硅基片甚高速集成电路程序跃变成砷化镓集成电路,这种电路予示出对付变化着的电磁场威胁环境的一种方法。人们的努力主要集中在对通信系统的要求能较好的对付苏联非常复杂的干扰能力及新的电子侦察、电子干扰和电子反于扰(ESM、ECM 和 ECCM)上。近期发展起来的设计技术巳经淘汰了传统和耗时制图板法的电路设计法,允许把复杂的设计功能从计算机直接转换成工作硬件。在普通的混合电路、微波集成电路(M1C_s)中,     

真空烧结在电子组装中的应用技术

针对功率混合集成电路中传统电子功率元件组装技术存在的主要问题,介绍了新的组装工艺设备,阐述了功率芯片真空烧结关键工艺参数及组装中的工装要求,列举了典型工装夹具实例,同时对ZSH-型真空烧结炉设备的组成、功能及特性进行了详细介绍.     

SMD型混合集成电路的发展

表面组装器件（ＳＭＤ０型混合集成电路是为适应电子整机对小型、轻量、薄形化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展的又一新动向。ＳＭＤ型混合集成电路具有体积小、重量轻、适宜整机采用表面组装技术等优点。本文重点介绍了ＳＭＤ型混合集成电路近期的发展及其前景。     

享用昂宝 享受美好低碳生活

正昂宝电子(上海)有限公司座落在中国国家级信息技术产业基地--上海浦东张江高科技园区,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品,以通信,消费类电子,计算机及计算机接口设备为市场目标,致力成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司。昂宝电子拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专家组成核心技术团队,既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验,也带来了新活     

小型化混合微波集成电路制造技术

介绍了小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）的制造工艺,列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）。与传统的混合微波集成电路（ＨＭＩＣ）相比,ＭＨＭＩＣ具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调试灵活方便等显著优点。     

载带焊接混合集成电路引线成型及外引线焊接图形的设计

引言最近,载带自动焊接(TAB)工艺的进展,使得混合集成电路的组装自动化有了可能。由于混合集成电路的产量一般说来都比较低,至少与单片电路相比是低的,这样,在自动化方面就会碰到一些基本的问题。因为 TAB 组装设备的成本高、各种不同尺寸芯片的品种多,所以必须进行一定程度的标准化,以使 TAB 工艺经济上行之有效,它在成本方面的最大的潜在优点是芯片在组装前可以进行预测,这一点是 TAB 工艺设备昂贵所抵销不了的。     

组装技术评价(摘译)

五、集成电路组装(一)集成电路组装有两种方式,一种是集成电路厂家为了把集成电路作为零件出厂所进行的集成电路封装;另一种是进行整机组装的用户得到芯片后直接组装成混合集成电路。从组装阶段的角度考虑,前者居于第一组装阶段,而后者相当于把第一、第二组装阶段同时进行。这里谈一下集成电路的组装方式,进而了解从厂家能得到哪种形式封装的集成电路。     

东南大学-Synopsys联合培训中心开幕

新思科技(Synopsys)与东南大学信息科学与工程学院合作建立的"东南大学-Synopsys通信集成电路设计联合培训中心"于日前盛大开幕,并将逐步推出包括通信系统设计和模拟/数模混合集成电路设计在内的课程和培训项目。该中心作为新思科技在中国的首家     

中国通信学会通信专用集成电路委员会 中国电子学会通信学分会 2005中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知

各有关单位:中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会拟定于2005年9月召开2005中国通信集成电路技术与应用研讨会(会议具体时间和地点另通知),会议旨在探讨通信集成电路设计技术、产品与应用,促进通信集成电路技术与产业的发展。研讨会将邀请业界知名专家从征集的论文中评选出优秀论文并对优秀论文的作者予以一定奖励,会议将出版论文集并推荐优秀论文到相关媒体发表。届时,会议将邀请通信和集成电路的著名专家做主题报告,并就通信网络设备集成电路设计技术与应用、SoC设计的关键理念与最新技术进展等内容进行研讨。欢迎大家踊跃投稿、积极参加研讨。一、征文内容(包括但不限于以下内容):1.3G-移动通信1)移动通信技术的发展趋势。2)第三代移动通信的技术特点。3)移动通信系统安全集成电路的设计技术。4)模拟/射频集成电路的设计技术。5)移动终端SoC平台设计技术及应用实例。2.无线局域网1)无线接人系统专用集成电路设计的特点、挑战及解决方案。2)无线局域网核心设备集成电路的设计技术。3)无线局域网的无线资源管理。4)无线传感器网络集成电路设计技术。3.宽带接入1)宽带接入终端(ISDN,XDSL等)的集成电路设计技术。2)宽带网络核心设备(综合交换机,软交换,SDH,ATM,以太网和路由器等)的集成电路设计技术。3)多业务接人平台(MSTP)的集成电路设计和应用。4.视频压缩新算法1)视频压缩编码算法的新发展。2)基于MPEG-4标准的视频压缩新方法的实际应用。5.SoC技术1)个人综合信息处理SoC平台技术研究。2)面向未来通信SoC平台的架构研究和嵌人式软件技术研究。3)通信SoC的设计流程,软硬件协同设计与验证,IP核与应用,信号完整性等。     

静电对通信设备的危害及其预防

静电对通信设备的危害及其预防倪行伟现代化的通信设备是以集成电路为核心装备起来的高新技术产品。但集成电路有一个致命弱点，就是易遭受静电损害。一旦遭受静电损害，就会造成通信设备品质降低，发生功能性错误甚至全机瘫痪等。据美国的统计资料，电子设备运行故障有４...     

新型群变换设备和超群变换设备

各种类型的载波传输终端设备中,群变换设备和超群变换设备在使用方面仅少于通路变换设备。随着长途自动拨号网络的扩展,它们作为微波无线电电话系统以及12兆赫和60兆赫同轴电缆系统的终端设备中所共同使用的设备而大量地安装。现在采用的群变换设备和超群变换设备分别在一九六四年和一九六五年成功地实现了晶体管化,并且已大量生产。虽然在这十年里,所需的宽带信号业务,例如高速传真业务,数据通信业务等迅速增加,但它们还没有充分达到所要求的传输质量。在上述情况下,国际电报电话咨询委员会提出了包括宽带信号业务的群和超群设备的新建议。新型群变换设备和超群变换设备的容量比现用的分别大三倍和二倍。容量的增加是由于采用了晶体管化的调制器,集成电路放大器、电阻混合电路和引进了集成电路元件;并由于高可靠性磁性元件的发展,滤波器体积的缩小,设备的密集组装和组装技术的发展。     

东南大学-Synopsys联合培训中心盛大开幕

新思科技公司（Synopsys,Inc．）日前宣布：Synopsys与东南大学信息科学与工程学院合作建立的“东南大学-Synopsys通信集成电路设计联合培训中心”日前盛大开幕,并将逐步推出包括通信系统设计和模拟／数模混合集成电路设计在内的课程和培训项目。该中心作为Synopsys在中国的首家联合培训中心,     

邻近通信接口电路设计

邻近通信技术是一种创新性的芯片连接技术,它采用电容接口进行连接,避免了片外引线,具有高速、高带宽、低功耗等优点,可实现圆片级集成,对未来超大规模芯片集成和高速通信的研制具有重要意义。本文在对邻近通信技术原理进行深入研究的基础上,结合数模混合集成电路设计、电容耦合等基础理论,基于0.18um CMOS工艺设计了满足邻近通信要求的接口电路。仿真结果说明该接口电路能够完成接收信号的放大,且受温度和电源电压的影响较小,稳定性较好。     

电力载波MODEM ST7537在采油机自控系统中的应用

<正> ST7537是SGS—Thomson公司生产的专门为使用电力线传送数据设计的CMOS异步半双工调制解调器集成电路,它接收主控系统通过电力线发送的控制命令,并可将从属设备的通信信息通过同一电力线发送回主控系统,其通信协定符合EN50061-1 Cenelec标准。     

模拟MOS集成电路教材之进展

当前,大规模集成电路与系统技术发展显示出如下特征:(1)从数字系统到数字与模拟混合系统。(2)从应用于计算机领域进入通信领域。(3)从通用集成片设计到广泛的专用(或半专用)集成片设计。形成这种局面的背景主要是模拟(与数字混合)MOS集成电路研究与生产之进展及其在现代通信系统中的广泛应用。模拟MOS集成电路形成了一个新兴的技术领域。为适应这方面设计、研究与教学的需要,1980年,P.R.Gray,D.A.Hodges和R.W.Brodersen等人     

混合集成电路技术升级

越来越多、越来越小的便携式电子设备正在刺激混合集成电路市场的增长,而混合集成电路在消费电子设备、电信设备、计算机及其外设领域应用的日益扩大,已使制造商之间的竞争变得更为激烈。 生产工艺继续在进展,光刻、多芯片模块(MCM)和表面安装技术为127μm线宽、50.8μm线距的薄膜型和表面组装型混合集成电路的发展铺平了道路。采用小片接合技术已使制造商生产能力提高5倍;为制作更好的蚀刻图形,已用金和铜取代银作金属化材料。