碳化硅颗粒增强铝基复合材料的现状及发展趋势

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展，重点阐述了颗粒与基体间的界面结合情况及此复合材料的制备工艺的研究现状，分析说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题，并在此基础上展望了该领域的发展前景。     

自生颗粒增强铝基复合材料的制备工艺

采用原位反应工艺,通过在Al溶体中加入TiO,在一定温度下产生化学反应,反应生成Al3Ti颗粒,然后采用搅拌铸造法制备Al/Al3Ti复合材料,当TiO2加入量为20%～30%（质量分数）、反应温度为920℃时,铸态复合材料具有良好的力学性能。     

颗粒增强铸造铝基复合材料的研究状况

介绍了颗粒增强名基复合材料的制造工艺，影响铝基复合材料制造工艺的主要因素以及颗粒增强铝基复合材料的应用前景。同时还介绍了我们制备颗粒墙强铝基复合材料的试验情况。将碳化硅颗粒增强粉料经氟盐预处理再加入过热铝熔体，经搅拌可以制造出碳化硅颗粒均匀分布的名基复合材料。     

SiC颗粒增强铝基复合材料薄板的力学性能

研究了粉末冶金法制备的ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料薄板的常温及高温力学性能,结果表明,铝基复合材料薄板在常温下具有较高的强度,薄板性能基本呈各向同性,其断裂机制主要为颗粒从基体脱粘,同时有少量颗粒破碎。随着温度的升高,复合材料板材强度逐渐下降,延伸率增大。在２００℃时仍能保持较高的强度和较好的综合性能,其抗拉强度达３７０ＭＰａ,屈服强度达２４３ＭＰａ,延伸率达１１．３％。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al) 的热变形行为

采用Gleeble-1500热模拟实验机对17%SiCp/2024Al(体积分数)复合材料在温度为573-773 K、应变速率为0.02-0.5 s-1变形条件下的热变形行为进行了研究.结果显示,复合材料的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,采用位错-颗粒交互作用模型能够合理的解释复合材料的应力-应变行为;采用Power-Arrhenius型速率方程ε=Aσ1/mexp(-Q/RT)对复合材料的热变形激活能Q进行了计算,结果显示复合材料在不同的温度区间具有不同的激活能,其中在623-723 K的变形温度区间内,激活能为250 kJ@mol-1.     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的国内外研究现状，从材料的选择、制备技术和性能等方面，分析了该材料发展过程中存在的一些问题以及相应的改进措施，并且指出了该材料今后发展的几个方向。     

SiCp增强铝基复合材料的制备与应用的研究进展

介绍了国内外有关SiCp颗粒增强铝基复合材料研究的进展情况，主要包 括SiCp增强铝基复合材料的传统制备工艺与新的制备工艺，传统应用领域与未来应用前景。     

无压渗透法制备颗粒增强铝基复合材料

介绍了制备颗粒增强铝基复合材料的无压渗透法新工艺，其主要特点是：在空气气氛下，于850～950℃范围内，不用外加压力或抽真空，也不用对增强颗粒进行预处理，通过助渗剂作用，使铝或铝合金液自动地渗入到增强颗粒中，形成铝基复合材料。并对形成机理进行了讨论。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料SiC(P)/LD2的钎焊机理

就ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料ＳｉＣ（Ｐ）／ＬＤ２的钎焊过程及钎焊机理进行探索研究，在惰性气体保护的钎焊条件下获得了良好的焊接质量，焊后对钎缝作剪切强度试验及金相分析，发现钎缝被分成四个截然不同的组织区域。借助于扫描电镜及能谱射线成分分析，对钎料与母材的润湿及相互扩散机理进行了全面深入的分析研究，对钎缝四区的形成过程，不同钎焊条件下的钎缝强度及断裂特性作了合理的分析解释。     

颗粒增强铝基复合材料制备及成形技术研究现状

介绍了目前颗粒增强铝基复合材料的制备工艺及成形技术,分析了其中存在的一些问题,提出了相应的改进措施,展望了其未来的发展趋势。     

SiCp增强镁基复合材料微区应力场的仿真模拟

采用有限元方法仿真模拟了SiC颗粒(SiCp)增强镁基复合材料中实际形状的增强体周围的微区应力场。结果表明，不同形状的增强体颗粒附近的微区应力场差异很大，个别颗粒会在低应力下失效．当增强体的体积分数较少时，每个增强体的微区应力场受其它增强体影响不大，近似给出单个增强体的形状就可以仿真模拟增强体附近的微区应力场．利用粉末冶金法制备了颗粒增强镁基复合材料，观察其拉伸断口，并利用有限元方法进行仿真模拟，据此进行了增强体颗粒的失效分析。     

SiCp尺寸及含量对SiCp/Cu基复合材料电学和力学性能的影响

以纳米级、亚微米级、微米级三种粒径SiCp和微米级铜粉为原料，采用冷压烧结和热挤压方法制备出三种粒径SiCp／Cu基复合材料，分析和对比了复合材料显微组织的变化，研究了SiC。尺寸及含量对SiCp／Cu基复合材料导电性能和力学性能的影响。结果表明，不同尺寸及含量的SiCp在基体中有不同的分布形式，SiCp／Cu基复合材料具有良好的导电性能，其导电性随SiCp尺寸的增大而增高，随SiCp含量的增高而降低；其力学性能随SiCp尺寸及含量有着复杂的变化规律。     

SiCp—Al复合材料超塑性变形时的电场效应

研究了强电场对１５ｖｏｌ％ＳｉＣｐ／ＬＹ１２复合材料超塑性变形的影响。结果表明，合适的强电场可提高应变速率敏感性指数ｍ值，降低流动应力、提高极限延伸率，细化晶粒。因此，电场改善了ＳｉＣｐ－Ａｌ复合材料的超塑性能。     

增强泡沫铝复合材料制备工艺的研究

在泡沫铝材中复合硬度很高的ZrO2陶瓷球可以起到增强泡沫铝的作用。本文采用盐粒与陶瓷球复合预制体及渗流成型工艺,通过改进模具和优化工艺参数,成功制备了ZrO2陶瓷球增强泡沫铝复合材料试样。试验结果表明,在实验室条件下,当浇注温度为805℃～815℃（纯铝）、760℃～770℃（铝硅）,模具和填料预热温度为600℃～610℃（纯铝）、560℃～570℃（铝硅）时,可以获得外形尺寸为φ30×50（mm）、孔隙率为56%～75%、陶瓷球尺寸为φ1mm,陶瓷球与盐粒体积比例为1：5、2：3的试样。为泡沫复合材料的进一步开发和研究奠定了基础。     

SiCp／Al复合材料中SiCp与铝基体的润湿性研究

在一定真空度下,对用不同方法处理的碳化硅与ZL101基体铝合金的润湿角进行了测定,并用扫描电镜、电子探针分析了处理的碳化硅表面形状和成分,用X射线衍射分析了碳化硅颗粒与铝基体的界面组成。结果表明,原始碳化硅在700～900℃范围内与ZL101不润湿,而经过不同方法处理的碳化硅在该温度区能被ZL101润湿。润湿性的改善是由于在碳化硅颗粒和铝基体间发生了界面反应,生成了中间相。     

颗粒增强金属基复合材料制备工艺评述

介绍了陶瓷颗粒增强金属基复合材料的进展状况，重点介绍了几种常用的制备方法，提出了一种新的制备工艺一块体分散法。指出了在制备技术中存在的主要问题及其解决方法。     

无压渗透法制备颗粒增强铝基复合材料的工艺及渗透机理初探

提出一种制备颗粒增强铝基复合材料的新方法一无压渗透法。采用该法，可在空气气氛下，于８００￣１０００℃温度范围内，无需借助外加压力或真这代，也不需对增强颗粒进行预处理，可使铝或铝合金液自动地渗入颗粒填料内部，从而形成具有良好结合的复合材料。对其渗透机理进行了探讨。     

电子封装SiCp/Al复合材料的制备与性能

研究了无压渗透法制备电子封装SiCp/Al复合材料过程中,烧结工艺对SiC预制件开孔率、抗压强度的影响,以及渗透工艺对Al液渗透形成复合材料的影响,并对所制备的复合材料热物理性能和表面涂覆进行了评价。结果表明,经1100℃分段烧结的SiC预制件开孔率、抗压强度较好;Al液浇铸温度、保温温度分别在750～850℃、800～900℃的范围时,SiC预制件的渗透效果较好;所制备的55%SiCp/Al复合材料相对密度为98.3%,热膨胀系数在（7.23～9.97）×10-6K^-1之间变化,热导率为146.5～172.3W/（m.K）,复合材料表面涂覆性能可行性好。     

6066/SiCp复合材料最佳SiCp体积含量计算

通过粉末冶金方法制备了SiCp体积含量不同的6066/SiCp复合材料,测试其室温力学性能。结果表明,随SiCp体积含量增加,复合材料的强度增加,而伸长率下降;利用复合材料拉伸变形过程的分解模拟,计算了6066/SiCp复合材料中SiCp最佳体积含量为8.1%,与试验结果基本符合。     

运用复合剂制备WC颗粒增强钢基表面复合材料

以ZG310-570为基体、WC颗粒为增强相,在普通水玻璃石英砂干型、无负压条件下,运用自制的复合剂,制备出WC颗粒增强钢基表面复合材料.抗磨料磨损性能是含20%Cr高铬铸铁的3.30倍.硬度可达60HRC以上.铸件表面平整光洁,尺寸精度大为提高.合金层厚度均匀,可达8mm,且与基体之间结合良好.