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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 421 毫秒
1.
毛宗雄 《洗净技术》2004,2(8):57-71
金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著,在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助。此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验。瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会2005年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时,把此书赠送给我们。我们认为此书不仅对我国的金属行业,而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义,因此将其主要内容以连载的形式在“国际”栏目上发表,以飨读者。  相似文献   

2.
等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性,同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。  相似文献   

3.
介绍了清洗机在工业热处理生产中的作用.工件的清洗作为热处理生产中的重要工序,它的作用越来越引起了人们的重视.由此而引发了人们对清洗机的洗净效果,清洗功能的探索和研究,开发出不同需要和作用的清洗机.  相似文献   

4.
周志春 《洗净技术》2004,2(6):42-48
文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程;助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用;焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害;并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。  相似文献   

5.
清洗对保证电子产品的性能和可靠性有着非常重要的作用,主要讨论提高清洗质量的因素和采用的主要方法。  相似文献   

6.
介绍了清洗过程所包含的清洗媒体、污垢、清洗力等基本要素,并在此基础上说明了清洗技术在微电子领域的应用。  相似文献   

7.
对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析。不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果。介绍了硅片清洗机的清洗工艺和腐蚀工艺。指出了硅片清洗工艺的发展趋势。  相似文献   

8.
9.
针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律.清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工...  相似文献   

10.
替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求   总被引:1,自引:0,他引:1  
杨文奎 《洗净技术》2004,2(1):29-32
本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价,以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收,从用户角度提出一些认识和看法。  相似文献   

11.
张薇娜 《洗净技术》2004,2(2):61-66
五.牛奶厂的清洗。目前,牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaning in place),原地清洗或称定置清洗,即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗。其冲刷、清洗、灭菌的整个过程全部实现了自动化因此大大降低了劳动强度。而有一些不  相似文献   

12.
由于取缔厂CFC的使用,所以,各种不同的清洗工艺应运而生,并被确定为可行的替代技术。这几种清洗工艺有超声和批量空气喷淋以及在线清洗。通常,每种类型的清洗没备有其各自的优点和缺点,对于用户来说,其具有决然不同的重要性。  相似文献   

13.
本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量。  相似文献   

14.
本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择,以便达到保护臭氧层的目的。  相似文献   

15.
由于LCD产品的薄、轻、省电等特征,在各个领域都受到广泛使用,随着人们对高显示信息、高显示质量和显示全彩化的要求,在一定视域内,要求彩色STN液晶显示器具有更多更密的象素,势必要求显示电极图形的制作越来越精密。本文将通过对CSTN—LCD电极图形制作流程和部分实用物理清洗方法的介绍,说明电极图形制作中ITO基板清洗的重要性。  相似文献   

16.
17.
硅片清洗原理与方法综述   总被引:9,自引:0,他引:9  
  相似文献   

18.
柴倬  柴彬 《洗净技术》2004,2(2):21-25
化学清洗是工业清洗中的重要手段,成套清洗装置是必要的装备。本文详细介绍了多功能清洗平台这种清洗装置,它可以方便地完成多种设备的清洗工作。  相似文献   

19.
20.
半导体IC清洗技术   总被引:9,自引:8,他引:9  
李仁 《半导体技术》2003,28(9):44-47
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。  相似文献   

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