多孔结构对微型摆式内燃机热负荷的影响及优化措施

研究的微型摆式内燃机(MFPSE)其零部件及结构和传统的内燃机结构有很大的区别,MFPSE研发过程中的密封和散热一直是瓶颈问题,致使热效率低,实用价值低。根据其结构多孔的特点利用ANSYS进行了有限元分析,得到MFPSE燃烧阶段的温度场、应力场及变形分析结果,得到多孔结构对MFPSE热负荷的影响数据,并以此为依据针对MFPSE的密封、散热及润滑提出相应的解决办法。     

某型数字集群基站的散热设计

通信产品中的大功率设备散热设计是通信系统可靠性设计中的一个重要组成部分.结合实际设计工作,着重讨论利用热控分析软件对若干组不同结构设计参数情况下的基站散热进行了数值模拟,通过对比分析得到了最优设计参数,并分析了各类结构参数对散热效果的不同影响程度,为电子设备结构设计师提供了热设计方面的重要参考数据.     

基于Icepak软件的变频器的散热优化设计

变频器在热环境下,内部温度过高会影响正常工作。在建立变频器模型的基础上,采用专业的电子设备热分析软件对变频器进行热分析,提出了对其散热结构形式改进的措施。利用Icepak的优化功能和仿真结果,得到了优化方案。从而有效降低了变频器机器内温度,保证了机器稳定可靠工作。     

一种星载电子设备散热结构的设计与优化

热沉面在顶面的芯片的散热结构设计一直是星载电子设备热设计的难题,常见的散热结构方案是采用和PCB等大小的整块金属导热板扣压在需要散热的芯片上进行散热,这增加了一些不必要的重量,与卫星降低重量的要求不符.文中设计了一种"散热帽"结构,使用Flotherm软件对其散热效果进行了仿真,并对其结构尺寸进行了优化设计,给出了散热帽结构可以有效散热的结论.通过对比分析散热帽结构和常见散热结构的重量,得出了散热帽结构可以有效减重的结论.     

某型功放模块散热设计研究

通信产品中的大功率功放模块散热设计是通信系统可靠性设计中的一个重要组成部分,本文结合实际设计工作,着重讨论利用Fluent公司热控分析软件lcepak对若干组不同结构设计参数情况下的功放散热进行了数值模拟,通过对比分析得到了最优设计参数,从而为电子设备结构设计师提供了热设计方面的重要参考数据。另外,分析了各类结构参数对散热效果的不同影响程度。     

某型功放模块散热设计研究

通信产品中的大功率功放模块散热设计是通信系统可靠性设计中的一个重要组成部分,本文结合实际设计工作,着重讨论利用Fluent公司热控分析软件Icepak对若干组不同结构设计参数情况下的功放散热进行了数值模拟,通过对比分析得到了最优设计参数,从而为电子设备结构设计师提供了热设计方面的重要参考数据.另外,分析了各类结构参数对散热效果的不同影响程度.     

Icepak在电子设备热设计中的应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。     

LRM热传导结构在加固计算机中的研究与应用

为了有效提高现场可更换模块（Line Replaceable Module, LRM）热传导结构的导热效率,文中结合某加固计算机内LRM 的热设计,研制了能够有效实现热源散热需求的LRM 热传导结构,给出了降低LRM 热传导结构中接触热阻的有效措施。利用Icepak 热仿真软件对LRM 热传导结构进行了热仿真分析,得出了不同导热材质和不同导热填充介质对LRM 散热性能的影响,分析出了LRM 热传导结构散热效率的最优解决方案,并对LRM 在加固计算机内的散热性能进行了实际测试。结果表明,LRM 热传导结构的散热效率优于其他散热结构的散热效率,完全满足热源的散热要求。热仿真和热测试结果对比表明,Icepak 热仿真软件的计算结果与实际测试结果较为接近,在LRM 热设计阶段具有可参考性。     

基于CAE技术的电子电路热可靠性分析研究

以某电子产品中的散热器作为研究对象,通过热仿真分析软件对两种不同结构方案的散热器的散热情况进行了热特性分析。从两种方案的热仿真结果云图可以看出,散热器的结构将会影响电路组件的整体散热特性和热传递效率。研究结果对改善电子元器件之间的热特性、提高电路组件的散热能力和可靠性以及缩短产品研发周期具有一定指导意义。     

ANSYS在红外成像仪三维热分析中的应用

根据红外成像仪的结构和实际的工作条件,利用有限元软件ANSYS建立了红外成像仪的三维模型,并对其进行了热分析和模态分析,得到了红外成像仪的温度场分布和变形前后的比较。分析了红外成像仪的温度场和热-机械响应特性对成像效果的影响。