基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用

在介绍ＳＭＴ焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在ＳＭＴ元器件结构设计、ＳＭＴ产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。     

基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用

在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法.     

PBGA焊点形态成形和可靠性CAD研究

焊点可靠性是ＳＭＴ产品的生命,焊点形态几形态参数与焊点可靠性直接相关。通过以ＰＢＧＡ焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例,包括成形建模、形态预测、模型转换、应力就变分析、热疲劳寿命计算以及热疲劳寿命与焊点形态之间的关系建立等步骤,提出ＳＭＴ焊点形态成形ＣＡＤ和可靠性ＣＡＤ一体化的优化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步骤和研究结果。     

基于AutoCAD的SMT焊点三维形态数据处理技术

针对SMT焊点形态预测模型和焊点力学性能与可靠性分析模型不统一的现象，在利用VBA技术对AutoCAD进行二次开发和对Surface Evolver软件预测的焊点三维形态有限元数据进行分析的基础上，对Surface Evolver软件预测的焊点三维形态模型到ANSYS实体模型的转换方法进行了研究。编制了模型转换程序，并以218节点PBGA焊点三维形态预测模型为例，进行了应用实例转换，得到了较为满意的转换结果。模型的成功转换，实现了焊点形态预测模型和焊点力学性能与可靠性分析模型的统一，推进了SMT焊点形态预测的实用化进程。     

表面组装焊点形态建模与分析

以无引脚表面组装元器件二维焊点问题为例，用两种不同的建模方法对其建立数学模型并进行分析比较，指出用基于最小能量原理的有限元数值分析求解表面组装焊点形态问题的方法优于一般数学分析方法。     

PBGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响

焊点形态参数直接影响ＳＭＴ焊点的可靠性,为了建立ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命的关系,利用ＢＧＡ焊点成形软件得到焊点形态,采用ＰＢＧＡ阵列数学分析与关键焊点非线性有限元分析相结合的方法得到关键焊点内的最大总应变值,利用热疲劳寿命计算公式得到焊点的热疲劳寿命。通过分析和数据处理得到ＰＢＧＡ焊点形态参数与热疲劳寿命之间的关系曲线,并总结出焊点形态参数对热疲劳寿命的影响规律及它们的关系表达式。     

基于AutoCAD的SMT焊点三维形态数据处理技术

针对SMT焊点形态预测模型和焊点力学性能与可靠性分析模型不统一的现象,在利用VBA技术对AutoCAD进行二次开发和对SurfaceEvolver软件预测的焊点三维形态有限元数据进行分析的基础上,对SurfaceEvolver软件预测的焊点三维形态模型到ANSYS实体模型的转换方法进行了研究。编制了模型转换程序,并以218节点PBGA焊点三维形态预测模型为例,进行了应用实例转换,得到了较为满意的转换结果。模型的成功转换,实现了焊点形态预测模型和焊点力学性能与可靠性分析模型的统一,推进了SMT焊点形态预测的实用化进程。     

PBGA器件焊点成形建模－与三维形态预测

应用最小能量原理和有限元方法．建立塑料球栅阵列(PBGAPlasticBallGridArray)器件焊点三维形态预测模型．对PBGA焊点三维形态进行预测和分析．并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证，具有很好的一致性．     

PBGA器件焊点成形建模与三维形态预测

应用最小能量原理和有限元方法，建立塑料球栅阵开（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）器件焊点三维形态预测模型，对ＰＢＧＡ焊点三维形态时间预测和分析，并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证，具有很好的一致性。     

基于神经网络的MCM互连故障模拟器研究

故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分，其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上，提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障状态的原理为基础，将判定测试矢量为故障的检测能力问题转化为能量函数值求解问题，简化了故障模拟的处理过程，提高了模拟效率。实验结果表明，用这一方法实现的验证性互连故障模拟器ICFSim，可以有效地对互连网络中的固定型故障和两两短路型故障进行快速模拟。     

基于神经网络的MCM互连故障模拟器研究

故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分,其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上,提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障状态的原理为基础,将判定测试矢量对故障的检测能力问题转化为能量函数值求解问题,简化了故障模拟的处理过程,提高了模拟效率。实验结果表明,用这一方法实现的验证性互连故障模拟器ICFSim,可以有效地对互连网络中的固定型故障和两两短路型故障进行快速模拟。     

基于模糊集理论的MCM热分布算法研究

基于模糊集理论,提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸引力三种视在作用力。通过模糊推理规则分析了这些力和芯片分布间的模糊关系。高度法解模糊化后,以三力之和最小时的芯片分布作为最佳芯片分布方案。利用有限元法验证了模糊热分布算法的有效性,并将仿真结果与采用四分法得到的结果比较,表明利用该算法得到的MCM热分布比采用四分法得到的热分布更合理、更稳定。     

基于最小能量原理的LCCC焊点三维形态建模与预测

基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎料体积、间隙高度、焊盘尺寸对LCCC焊点三维形态有显著的影响.在间隙高度为0.03 mm、宽度为0.70 mm、焊盘长度为1.90 mm的条件下,避免焊点产生桥连的临界钎料体积为0.725 mm3.     

国外微组装技术发展动态

航天总公司微组装技术考察团曾赴美国和加拿大,对１２家从事微组装工艺和设备的公司进行考察访问。现将国外微组装技术发展动态综述如下：一、多芯片组件（ＭＣＭ）发展迅速ＭＣＭ是９０年代崛起的新一代高密度组装技术,涉及许多高、新技术领域,如多层布线基板制造技术...     

基于正交设计的QFN焊点三维形态建模与预测

采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度作为4个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度等工艺参数的改变对QFN焊点的三维形态均有影响.     

一种计算对流空气条件下 MCM 器件结温的方法

研究多芯片组件（ Multi－chip Module,MCM）各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6％,说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中。     

一种高效提取SMT焊点质量信息的方法

以嵌入式为开发平台,在五线法的基础上,提出了一种高效提取SMT片式元器件焊点质量信息的方法。通过多光束的图像采集,建立数据搜索的新存储方法,利用曲线、曲面拟合恢复焊点三维形态并切片处理,获得关键截面信息。该方法能快速有效获取焊点的3D形态参数,为焊点质量好坏的智能鉴定、质量统计等提供可靠数据。     

多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响

为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大,随信号线与地间距离的增大而减小;特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合:通孔半径0.1mm,焊盘半径0.16mm,地层反焊盘半径0.325mm,信号线与地间距离0.06mm,可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。     

条带煤柱中的应力分析与沉陷曲线形态研究

应用从属面积法应力分析原理,求得了倾斜煤层及条带煤柱的应力表达式,证明了煤柱中的正应力及剪应力与煤层倾角ａ和侧压系数ｋ有关,剪应力对煤柱强度和稳定性有影响;留设煤柱破坏与否决定了上覆岩移动及地表沉陷曲线的形态。研究表胆,随着煤层倾角的增大,垂直于煤层层面方向的弯曲量减小,而沿煤层层面方向滑移量增加;当５５℃〈ａ〈７５℃时,地表沉陷曲线呈波浪形分布,出现两个沉值相对最大的点。