Sn／Cu和Sn／Ni界面反应的电流效应

最近以来，对有关集成电路的电迁移－－感应故障进行了广泛的研究，但电迁移对界面反应的影响还未涉及，在本研究中，通过分析在２００℃下，并在通电和不通电情况下处理的反应对，研究了电迁移对Ｓｎ／Ｃｕ和Ｓｎ／Ｎｉ系的影响。在Ｓｎ／Ｎｕ反应对中生成的金属间化合物是ε－（Ｃｕ３Ｓｎ）和η－（Ｃｕ６Ｓｎ５），在Ｓｎ／Ｎｉ反应对中生成的则是Ｎｉ３Ｓｎ４相。在通电和不通电时，在两种类型的反应对中生成相同的金属化合物。     

在高铜补牙汞齐中形成的Su6Sn5

直接观察汞与炉内冷却的用作商业补牙汞齐合金Ｔｙｔｉｎ的反应来形成的产品，发现在大粒Ｃｕ３Ｓｎ５和基质Ａｇ－Ｓｎ－Ｃｕ相位的交界处有Ｃｕ６Ｓｎ５集结，它能与汞容易地反应。棒状Ｃｕ６Ｓｎ５晶体沿Ｃｕ３Ｓｎ表面向优先结晶方向生长，Ｃｕ３Ｓｎ不能与汞反应。铜在三元补牙汞齐合金中的作用是防止锡－汞化合物形成，而优先析出Ｃｕ６Ｓｎ５，但这种反应产品须在Ｃｕ３Ｓｎ合金分布的情况下才会成长。     

Cu在高磁感取向硅钢中的作用

本文采用透射电镜手段研究了Ｃｕ在高磁感取向硅钢Ｈｉ－Ｂ中的作用。结果发现，加Ｃｕ Ｈｉ－Ｂ钢在热轧过程中形成大量（Ｃｕ，Ｍｎ）１．８Ｓ和（Ｍｎ，Ｃｕ）Ｓ质点，前者较后者更加细小。随着硫化物质点尺寸的减小，质点中Ｃｕ相对于Ｍｎ的比例不断提高。由此证明，加Ｃｕ起到了提高硫化物析出量，减小硫化物质点尺寸的作用。同时发现，热轧时形成的硫化物质点经１１２０℃高温常化后发生了明显粗化。另外，在常化及脱碳板中，     

添加Cu元素对Al／Al2O3复合材料力学性能的影响

探讨了热压烧结制备Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３复合材料的可能性。用ＳＥＭ和ＸＲＤ分析了添加５％Ｃｕ后复合材料界面的组织结构和相组成，研究了铜对材料硬度和耐磨性的影响，研究表明，Ｃｕ元素的加入可以明显提高复合材料的力学性能，同时可以使Ａｌ２Ｏ３的加入量显著提高。     

用熔融还原的方法从浸钒渣中提镓——碳不饱和情况下的熔融还原过程

用热力学系统模型（ＳＭＴ０对浸钒渣的熔融还原过程进行了模拟；在碳不饱和状态下，对浸钒渣中的镓的还原率与加碳量、ＣａＯ的加入量、还原时间及还原温度的影响进行了研究；对１５５０～１６００℃溶解于铁液中的碳对渣中的镓的还原动力学过程进行了研究，该反应的限制性环节是渣与金属界面的化学反应。     

在1200℃下,Cu2S—FeS—SnS熔体的活度

在１２００℃下，用露点技术测量Ｃｕ２Ｓ－ＦｅＳ－ＳｎＳ系的液体硫化物上的ＳｎＳ蒸气压力，从测量过的ＳｎＳ的蒸气压力中得出ＳｎＳ活度。在二元和三元熔体中，用Ｇｉｂｂｓ－Ｄｕｈｅｍ计算法从已知的ＳｎＳ活度数据来计算Ｃｕ２Ｓ和ＦｅＳ的活度。Ｃｕ２Ｓ－ＳｎＳ和Ｃｕ２Ｓ－ＦｅＳ系相对于理想状态显示出负偏差，而ＦｅＳ－ＳｎＳ熔体显示出正偏差。     

熔融织构超导样品的交流磁化率特性

在外磁场Ｈ∥Ｃ的情况下，用交流磁化率方法对熔融织构样品ＧＢＣＯ进行了研究。当外加磁场较低（０～５×１０￣（－２）Ｔ）时，得到不同磁场下ＧＢＣＯ的交流磁化率实部与虚部随温度变化的系列曲线，并从虚部曲线中取出不同磁场时的峰值温度Ｔ＿ｍ（Ｈ），与各自零外场时的Ｔ＿ｍ（Ｏ）约化为ｔ＝Ｔ＿ｍ（Ｈ）／Ｔ＿ｍ（Ｏ），再作于ｔ－Ｈ平面上。发现ＧＢＣＯ的ｔ与Ｈ之间可用线性关系进行近似拟合，在较高的外加磁场（０～７Ｔ）下同样在ｔ－Ｈ平面内作出了ＧＢＣＯ的ｔ－Ｈ曲线，可用指数关系ｔ＝ＡＨ￣ｎ（ｎ＝２／３）进行拟合，类似于不可逆线行为。并对Ｔ＿ｍ－Ｈ曲线的行为及代表的意义作了讨论。     

P_t／I_2／I~－电极在电位滴定中的应用

研究了Ｐｔ／Ｉ＿２／Ｉ~－电极在Ｎｉ~（２＋）或Ｓｎ（Ⅳ）的络合电位滴定中的应用，描述了以Ｐｔ／Ｉ＿２／Ｉ~－做指示电极，Ｃｕ~（２＋）为滴定剂，返滴定定量过量ＥＤＴＡ的原理和实验条件。该电极与Ｃｕ－ＩＳＥ相比，具有电位突跃大、敏锐、重现性好等特点。利用本法测定硬质合金中镍和铜合金中锡，结果令人满意。     

Bi—2223／Ag超导带材Ag—BSCCO界面的TEM研究

用ＴＥＭ研究了银包套Ｂｉ２２２３超导带材的Ａｇ／ＢｉＳｒＣａＣｕＯ（ＢＳＣＣＯ）界面。大多数界面平直，连接很好，２２２３相的（００１）面平行于界面；有台阶状界面出现，偶尔在界面上观察到半个２２０１单胞层。银与超导体之间不存在固定的位向关系。     

少量Mn对Cu—15Ni—8Sn合金时效硬化的影响

本文对真空熔铸含Ｍｎ量为０．４６ｗｔ％的Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的时效硬化，形变时硬化过程及其组织变化作了研究。实验证明：（１）０．４６ｗｔ％Ｍｎ固溶于Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓ合金中；（２）含少量Ｍｎ的合金的时效硬化，形变时效硬化及组织变化的基本特征与不含Ｍｎ的Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ的合金相类似，但少量Ｍｎ延缓合金的时效，形变时效过程，增加硬化效果。     

I^——EDTA—Cu^2＋体系在分析化学中的应用

本文采用Ｐｔ／Ｉ２／Ｉ＾－电极电位滴定法，系统地研究了，Ｉ＾－－ＥＤＴＡ－Ｃｕ＾２＋体系在不同条件下的化学平衡，提出了用Ｃｕ＾２＋盐返滴法和Ｎａ２Ｓ２Ｏ３滴定法测定Ｎｉ＾２＋、Ｓｎ＾４＋等金属离子的新方法，为多元素（如Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｆｅ等）连续测定提供了新途径。     

I~－－EDTA－Cu~（2＋）体系在分析化学中的应用

本文采用Ｐｔ／Ｉ＿２／Ｉ￣－电极电滴定法，系统地研究了，Ｉ￣－ＥＤＴＡ－Ｃｕ￣２＋体系在不同条件下的化学平衡，提出了用Ｃｕ￣２＋盐返滴法和Ｎａ＿２Ｓ＿２Ｏ＿３滴定法测定Ｎｉ￣２＋Ｓｎ￣４＋等金属离子的新方法，为多元素（如Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｆｅ等）连续测定提供了新途径。     

少量Mn对Cu－15Ni－8Sn合金时效硬化的影响

本文对真空熔铸含Ｍｎ量为０．４６ｗｔ％的Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的时效硬化、形变时效使化过程及其组织变化作了研究。实验证明：（１）０．４６ｗｔ％Ｍｎ固溶于Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金中，（２）含少量Ｍｎ的合金的时效硬化、形变时效硬化及组织变化的基本特征与不含Ｍｎ的Ｇｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金相类似，但少量Ｍｎ延缓合金的时效、形变时效过程，增加硬化效果。     

以石膏作硫化剂还原硫化含锡物料的反应动力学

对以石膏作硫化剂，硫化ＳｎＯ２、“玻璃相”和Ｓｎ的反应动力学进行了研究。结果表明，诸锡相硫化挥发反应均可以二级反应动力学方程ｋｔ＝Ｆ／Ｃｏ（Ｃｏ─Ｆ）描述，１１００℃时ＳｎＯ２、“玻璃相”和Ｓｎ硫化挥发反应的速率常数（ｇＳｎ／１００ｇ料·ｍｉｎ）依次为０．１０７０、０．０９９６和０．０１８１，三锡相硫化反应的表现活化能（ＫＪ／ｍｏｌ）依次为２９７．２、２５９．２和３６４．８。     

添加Cu对WC－13％Fe／Co／Ni硬质合金性能与组织的影响

讨论了加入少量Ｃｕ对ＷＣ－１３％Ｆｅ／Ｃｏ／Ｎｉ硬质合金性能和组织的影响。叙述了在扫描电镜和透射电镜下，对该合金进行的金相观察和微观组织研究结果。结果表明，Ｃｕ有细化和球化ＷＣ晶粒的作用，当加Ｃｕ量为０．８％左右时，合金的性能最佳，其抗弯强度比未加Ｃｕ的合金高６７０Ｎ／ｍｍ２，可达到２３７０Ｎ／ｍｍ２。此外，合金在烧结后的缓冷过程中发生马氏体相变，其马氏体与γ相符合Ｋ—Ｓ取向关系。     

添加Cu对WC—13?／Co／Ni硬质合金性能与组织的影响

讨论了加入少量Ｃｕ对ＷＣ－１３％Ｆｅ／Ｃｏ／Ｎｉ硬质合金性能和组织的影响。叙述了在扫描电镜和透射电镜下，对该合金进行的金相观察和微观组织研究结果。结果表明，Ｃｕ有细化和球化ＷＣ晶粒的作用，当加Ｃｕ量为０．８％左右时，合金的性能最佳，其抗弯强度比未加Ｃｕ的合金高６７０Ｎ／ｍｍ＾２，可达到２３７０Ｎ／ｍｍ＾２。此外，合金在烧结后的缓冷过程中发生马氏体相变，其马氏体与γ相符合Ｋ－Ｓ取向关系。     

熔融还原工艺开发现状及在我国应用的前景

国外熔融还原炼铁法，包括Ｃｏｒｅｘ法，ＣＢＦ法，ＨＩｓｍｅｌｔ法，ＡＩＳＩ法，ＤＩＯＳ法和其它熔融还原法等。结合我国钢铁需求不断增加，能源和矿产资源等特点提出引进一套０．３Ｍｔ／ａ规模Ｃｏｒｅｘ法设备的建议。     

一种Cu—Ti—Sn—Cr合金熔炼和铸造的试验研究

本文对Ｃｕ－Ｔｉ－Ｓｎ－Ｃｒ合金熔炼和铸造中的一些关键问题进行了试验研究，得出了适合的工艺参数，为获得优质的Ｃｕ－Ｔｉ－Ｓｎ－Ｃｒ合金锭提供了工艺保证。     

喷射成形Cu—15Ni—8Sn合金的显微组织与性能

采用喷射成形技术制造Ｃｕ１５－Ｎｉ－８Ｓｎ合金，检验其显著微组织和性能，并与铸造合金进行比较。结果表明，喷射成形的Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金有十分细小的等轴晶粒，化学成从非常均匀。     

超音速喷涂WC－Co／45~＃钢的剪切强度及断口分析

测定了超音速喷涂ＷＣ－Ｃｏ／４５＃（或弹黄钢）的界面剪切强度。断口分析表明剪切断裂发生在４５＃钢基体和涂层的界面上。ＷＣ－Ｃｏ涂层主要由细小的ＷＣ相、块状含铁相和分布均匀的钴相组成。在ＷＣ－Ｃｏ／４５＃钢界面层中，块状含铁相是α－Ｆｅ和马氏体。马氏体的形成是ＷＣ中脱出的碳与铁结合形成的奥氏体再空冷的结果