针对重复图案晶片自动检测的新方法

具有重复图案阵列的IC在整个芯片中占有较大的比例,针对此类IC的结构特征,提出一种基于旋转不变子空间技术（ESPRIT）算法的自比较模板匹配缺陷检测方法。首先应用ESPRIT算法精确计算出重复图案中结构块的大小,然后将图像中所有结构块对应位置的像素值平均,计算出标准结构块。再根据显微镜视野大小将标准结构块进行扩展形成标准模板,通过比对实现缺陷检测。试验结果表明：采用ESPRIT算法求取结构块大小,具有较高的速度和精度,能够满足IC检测实时性要求。算法的计算复杂度为O(N的3/2次方) ,精度可以达到0.04个像素。     

微机自动检测系统故障自诊断研究

在介绍微机自动检测系统典型结构的基础上,深入地讨论了微机自动检测系统各部分故障自诊断的方法和技术,有较强的技术性和实用性。     

精校机自动检测系统中数据处理方法的研究

通过理论分析和实验研究提出的定点数浮点数混合算法 ,在单片机应用系统中是一种有效的实用算法。应用于自动精校机实际课题中 ,效果显著     

云计算中分布式软件系统兼容性自动检测方法

为避免软件系统之间的冲突,提高软件整体协调性能,提出云计算中分布式软件系统兼容性自动检测方法。构建云计算基本架构,探究云计算在软件兼容性检测中提供的多种服务模式;建立基本粒子群算法模型,通过对权重与学习因子的调节,确定合适的离散度,保证粒子多样性;采用分支路径覆盖式,成立嵌套分支与谓词分支,计算分支综合权重,获取最佳适应度函数;引入碰撞域有关理论,设置兼容性检测样本的关键参考量,经过对碰撞半径的调整生成覆盖率较高的测试用例,当满足停止条件时,结束迭代,输出检测结果。实验结果证明,所设计方法检出率较高,减少用户等待时间,降低 CPU 使用率,且自动化程度较高。     

基于竞选算法的模板匹配算法

图像匹配是计算机视觉领域的一个关键问题,同时也是难点.竞选算法是一种新型的启发式优化算法,其搜索机制模拟竞选活动中竞选人对最高支持率的追求动机.本文提出一种基于竞选算法的图像模板匹配算法,与传统的搜索方法相比较,其匹配速度具有显著的优势.     

基于机器视觉石英晶片外观的缺陷检测方法

针对石英晶片的外观缺陷检测技术的不足,提出一种基于机器视觉开发软件对石英晶片外观缺陷检测方法,对石英晶片生产过程中出现的外观缺陷进行了分析,提出了缺陷检测的流程,建立了基于几何特征的模板定位算法和基于Blob算法的缺陷分析算法,实现了对图像的获取、边缘检测、定位、识别和斑点分析,在C#环境下对其图像处理技术利用机器视觉软件进行了开发,搭建了石英晶片的外观缺陷检测实验平台,通过摄像机实现了石英晶片的外观图像的捕获,利用视觉软件获得石英晶片的外观质量,最后对此系统进行了测试。实验表明:该石英晶片外观缺陷检测方法具有检测速度快、精确度达到99.7%、匹配误差小于0.3等优点,可满足现场使用的要求。     

用于高铁车轮缺陷自动检测的两种探头机构灵巧度分析

针对目前高铁车轮轮辋缺陷自动检测存在接触面耦合效果不佳等问题,提出了一种全新的并联式自耦合探头机构,不仅能有效地消除检测盲区,而且能保证自动检测时超声波探头与高铁车轮检测面的实时良好耦合;讨论了该探头机构的高灵巧度对实施高铁车轮自动检测的必要性和重要性,并随之提出了分别含三支链和四支链的两种并联式自耦合探头机构;利用基于方位特征集的拓扑结构理论求解了两机构的自由度,分析和计算了两机构的雅可比矩阵及其条件数,并从中找出了更适用于高铁车轮轮辋缺陷自动检测的并联式自耦合探头机构方案,为高铁车辆全自动检修流水线的构建和实施奠定了基础。     

一种提高显微数控平台控制精度的细分驱动算法

高精密显微数控工作台是IC晶片自动光学检测的核心部件之一,其运动精度直接影响光学检测设备的分辨力,工作台的运动速度和加速度会影响整个IC晶片检测的工作效率.首先给出了高精度工作台的机械设计和工作台嵌入式控制结构,然后针对工作台的驱动精度进行研究,深入分析了驱动电机细分控制中的正余弦细分控制方法,使用细分表查表算法进行计算,分析了查表法存在的不足方面,提出了多级细分控制算法,利用圆的多边形逼近算法动态计算细分电流值,保证了高次细分情况下电机线圈电流矢量的均匀性,使得微步距角的分配更均匀,有效的提高了工作台运动的平稳性和控制精度,为IC晶片的精密检测提供了可靠的保证.     

基于AFM的微位移测量新方法研究

提出了一种测量物体微位移的新方法。原子力显微镜作为测量工具,样品和扫描器置于待测物体上,物体每移动一定距离就由AFM扫描获得一幅样品图像,由此获得一系列连续的序列图像。采用模板匹配方法检测相邻序列图像的偏移,从而可计算出物体的微位移。实验结果表明,用该方法还可实现物体二维方向的微位移测量,且精度达到纳米量级。     

基于支持向量机的布匹图案匹配算法设计

为了解决布匹印花过程中能够快速实现模板匹配的问题,提出了一种基于支持向量机(SVM)的匹配算法.匹配算法采用两级分类器,首先对样本布匹图像进行二值化和轮廓提取等处理得到了图像中各种图形的轮廓曲线,选择模板图形的轮廓曲线长度和面积作为简单特征量,建立了基于置信区间的分类器作为一级分类器,实现了初步匹配;然后提取模板与非模...     

A new edge detection method for automatic visual inspection

This paper presents a new edge-detection method which, based on simple arithmetic and logical operations, consists of three procedures: image binarisation, image contraction, and image subtraction. Experiments showed that the proposed algorithm could generate a path one pixel wide with continuous edges, and the proposed algorithm had a better edge-detection accuracy than the 4-connected, 8-connected, and the Sobel techniques. Therefore, the proposed edge-detection algorithm is feasible for use in automatic visual inspection systems.     

表面贴装晶圆视觉检测技术的研究

视觉检测是半导体贴装设备的核心技术之一,该文重点阐述了视觉检测系统的总体设计,并提出一种检测晶圆偏转角度的有效算法.利用这些图像处理技术对芯片边缘点进行采集,并拟合成直线,从而计算出晶圆的偏转角度.实验结果表明,该系统具有较高的准确度,并且满足系统的实时性要求.     

一种小型晶片自动处理设备的研制

为了提高晶片处理实验中涂胶及软烘两操作的实验效率,减少手工操作可能带来对晶片表面的污染.系统采用机械手代替手工完成晶片在各工位之间自动化传输.硬件部分采用PLC作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁阀等组成.详细介绍了软件控制方法,实现晶片精确传输,以及工艺参数的监控等功能.     

炭素制品缺陷的X射线自动检测技术研究

针对炭素制品X光图像的特点,对其缺陷的提取与识别技术进行了研究,给出了目标边界提取算法和基于小波变换的图像增强算法,实现了图像的背景去除及增强处理。在此基础上,为排除噪声干扰的影响,采用数学形态学和迭代阈值分割相结合的方法从背景去除后的图像中提取出缺陷区域,取得了良好的效果。对缺陷特征选择及识别方法进行了研究,设计了基于遗传策略的特征选择和基于BP神经网络的缺陷识别算法,计算表明:缺陷正确识别率可达95%以上。采用上述技术开发完成了一套炭素制品缺陷X射线自动检测系统。     

An automatic optical inspection system for inspection of CMOS compact camera module assembly

This paper presents the development of an automatic inspection system to check lens focus status and white balance level and to inspect defects including black and white defect, dim defect, color defect, and line defects in manufacturing process of compact camera module. To check the imaging status and inspect the defects of compact camera module, a unique image capturing system is developed to get image data from CMOS sensor at high speed. It has a complex programmable logic device, and the camera link and the frame grabber is used to transfer and store images to PC. Several kinds of unique image charts are designed to inspect the various types of defects in compact camera module, and they are implemented and displayed on the LCD monitor directly to reduce handling and exchanging time of inspection charts during test procedures. Various image processing algorithms are developed to analyze the captured image from each test chart and to find and verify the defects of camera modules. The experimental results show that the proposed system is able to reliably inspect various types of defects with high precision and high speed in real manufacturing condition.     

Trench depth measurement method for wafer patterning

Various types of three-dimensional vertical capacitor cells have been proposed for realizing very-large-scale integration direct random access memories (VLSI DRAMs). With vertical processing of the VLSI DRAMs, the need for a noncontacting method of measuring trench depth has greatly increased. This paper describes trench depth measurement systems with an optical interference technique. Experimental results are described in addition to the measurement principle and configurations of the system. With these systems, the trench depth can be quickly and precisely measured without cleaving the wafers. Therefore, they are applicable to in-fine monitoring systems in the VLSI DRAMs fabrication process.     

Feature selection for automatic visual inspection of solder joints

In this paper, three successive feature reduction methods are employed to select good features for the automatic visual inspection of solder joints. This reduction strategy includes (1) a stability test to remove the features with unstable performance, (2) a separability examination to select the features with good classification capabilities, (3) a correlation analysis to delete the redundant features. Three sets of features are implemented in this feature reduction work: (1) a circular sub-area feature set is related to the intensity conditions within distinct areas in the joint image, (2) a moment of inertia feature set is based upon the intensity of pixels and their relative position in the image plane, (3) a surface curvature feature set analyses the three-dimensional joint topology. Initially 50 features are formulated based on the above strategy. The reduction technique deletes 39 features from this set because of instability, poor performance, and high correlation with other features. Finally, the remaining 11 feature are tested and shown to be superior to state-of-the-art identification methods.     

基于机器视觉的汽车刹车片自动检测系统

为了提高汽车刹车片的检测效率和准确性,设计了基于机器视觉的汽车刹车片自动化检测系统。针对自动化检测需求搭建了基于可编程逻辑控制器(PLC)的自动化测试平台,开发了相应的视觉系统。结合VisionPro和C#语言开发了检测软件,完成了图像获取、图像校准、图像定位、尺寸测量、缺陷标示、字符识别等任务。实验结果表明,系统可快速、准确地识别出工件的尺寸、表面缺陷和字符。     

焊接缺陷的X射线自动检测图像处理

X射线无损检测对于焊接结构件的质量保证具有重要意义。使用Image J图像处理软件和Java语言开发插件,对焊接点中气孔分布以及面积等缺陷参数进行自动检测并对获得的图像进行分析处理。提出利用区域标记法分割出有效分析区域,先去除无效区域后再对感兴趣区域进行气孔提取,相较于传统的全局图像差分法,可以减少背景对缺陷检测的影响,降低误判率。设计出的检测方法能够对特定图像进行批量分析,可以减少检测的时间。