掩模电镀镍微结构均匀性的研究

在给定的电镀液组分下,对掩膜电镀微结构的厚度均匀性及镀层横截面轮廓进行了研究。讨论了影响微结构镀层厚度均匀性的主要因素。分析了镀层横截面轮廓随电流密度的改变而变化的原因。电镀液中无添加剂时,提出镀层均匀性与阴极极化度直接相关;电镀液中有添加剂时,本实验所使用添加剂所具有的并存吸附状态是影响镀层均匀性的主要因素。通过实验得到可获得良好均匀性镀层的电镀参数：i=6±2 mA/cm2,T=25°C。     

变截面梁的微电镀研究

介绍了微电镀原理和设计了微电镀平台,设计了悬臂梁的微电镀工艺流程.为了提高镍微电镀镀层的均匀性和降低镀层的内应力,以及如何解决表面积差异悬殊的镀层厚度的一致性问题,研究了不同电镀参数下的悬臂梁的电镀效果.实验结果表明,脉冲电源电镀优于直流电源电镀,且在阴极前放置细铁丝网、适当降低电流密度、增大占空比、延长电镀时间可以提高镀层厚度的一致性和镀层表面的均匀性.     

硬铬镀层厚度均匀性研究

铬镀层的硬度高,耐磨性好,而且可以在高温下工作,可以广泛地用于需要耐磨的零件和工具、量具、模具,以及修复零件的尺寸.针对硬铬镀层厚度不均匀的问题,通过对电镀铬层电导率、电流密度、槽液温度、槽液循环、电流效率等因素的研究,分析各要素对零件电镀铬层均匀性的影响,指出合理的电流密度为-3000～-6000 A/m2,电镀温度...     

电镀层均匀性的Ansys模拟与优化

尝试用Ansys有限元软件对电镀过程中电力线分布进行模拟分析.并采用一些辅助措施改进电镀模型,力求使电镀层厚度的均匀性有所提高。模拟分析发现:在阴阳极之间加上一块中间带孔的挡板,可以改善镀层的均匀性。当辅助挡板的孔径为5 cm、且离开阴极5.25 cm时,电镀层厚度的相对误差由无挡板时的41.8%降为24.3%。通过电镀试验验证模拟分析,结果两者显示出较好的一致性。     

电泳-电沉积制备纳米Al_2O_3增强镍基复合镀层中纳米颗粒的分布状态

采用电泳-电沉积技术制备了纳米Al2O3增强镍基复合镀层,并采用扫描电镜及其附带能谱仪分析了镀层中纳米颗粒的分布状态,运用正交试验法研究了电泳液中纳米颗粒含量、电泳沉积电压、电泳沉积时间以及电沉积阴极电流密度等工艺参数对复合镀层中纳米颗粒分布均匀性的影响.结果表明:电泳液中纳米颗粒含量及电沉积阴极电流密度是影响镀层中纳米颗粒分布均匀性的主要因素,而电泳沉积电压和电泳沉积时间的影响相对较小;在电泳液中A12O3纳米颗粒含量为8 g·L-1、电沉积阴极电流密度为0.5 A·dm-2时,可制得纳米颗粒均匀分布的纳米复合镀层.     

铝合金表面电沉积Ni-SiC复合镀层的研究

针对铝合金表面的电镀特点,采用化学侵锌、预镀镍等预处理方法,在铝合金表面得到了表面光洁平整,内部质量优良,与铝合金基体结合紧密的Ni-SiC复合镀层。研究了镀液中SiC浓度、电流密度、搅拌速度、镀液pH值和镀液温度等电镀参数对复合镀层厚度、镀层中的SiC体积分数及镀层显微硬度的影响。结果表明,电镀工艺条件的改变影响Ni-SiC复合镀层的共沉积速度与SiC粒子在镀层中的体积分数。当镀液SiC浓度为120g/L时,镀层中的SiC体积分数为8.5％,硬度为504.6HV,较纯铝(82.5HV)提高5倍,较纯镍(242.5.HV)提高l倍。     

16MnR钢焊缝表面纳米复合电镀及抗湿H_2S应力腐蚀试验研究

采用Ni-纳米TiO2复合电镀对16MnR钢焊缝进行表面处理,运用均匀设计方法,研究了镀液温度、阴极电流密度、搅拌速度、纳米TiO2浓度等对复合电镀过程的影响,优选出Ni-纳米TiO2复合电镀的最佳工艺配方.借助金相显微镜、扫描电镜(SEM)与能谱仪(EDS)对复合镀层的微观形貌、组织结构及成分组成进行测试分析.恒载荷拉伸试验结果表明:普通电镀层的抗湿H2S应力腐蚀性能是无镀层的1.9倍,而Ni-纳米TiO2复合电镀层的抗湿H2S应力腐蚀性能是无镀层的4.1倍;镀层中纳米材料的引入,使得金属表面局部晶粒纳米化,提高了16MnR焊缝抗湿H2S应力腐蚀的能力.     

用测量镀层光泽度方法研究镀镍电解液中添加剂的出光速度

现代的光亮镀镍工艺,不仅要求镀层全光亮、高整平,还要求有很高的出光速度。所谓出光速度,指镀液在很短的时间内使镀层达到很高光泽度的能力,即是说,在一定粗糙表面或较低光泽度的基体表面上,用一定的工艺条件电镀数分钟后所能达到的光泽度值。本文采用赫尔槽试片,电镀10分钟,每隔2分钟在一定的电流密度位置上测量镀层的光泽度。用这个方法研究镀镍电解液中某些添加剂,包括光亮剂、整平剂对镀层光泽度的影响。确定电沉积层光泽度的主要因素。1960年,威尔(R.Weil)就用测量光泽度的     

对护板零件电镀镉层厚度均匀性控制的研究

航空用常规镀镉对具有复杂形状的加强护板类零件,其边角区域镉层厚度过厚且易出现树枝状,甚至脱落.本文通过采用两种不同操作方式,对具有复杂形状的加强护板类零件表面镀镉层厚度分布进行对比分析,研究镀层厚度均匀性的影响因素,并得出生产过程中尽可能避免尖端效应的方法,从而控制镀层厚度均匀性,提升加强护板类零件表面镀层质量.     

电镀超硬磨料工艺的改进及参数优化

电镀磨料法是制造超硬磨料工具的常用方法,电镀质量直接影响到电镀超硬磨料工具的寿命和使用性能,而电镀工艺是影响电镀质量的主要因素.文中首先对原有的电镀基础工艺中镀前处理及镀底镍工序进行了改进,提出了镀前处理中增加去毛刺、电化学除油、阳极处理等过程及镀底镍工序中带电入槽和冲击电流的一套新的电镀工艺,并进行了实验研究,结果表明:新的工艺增强了镀层的结合力,提高了电镀质量;其次实验研究了电镀液配方及电流密度、镀液温度、PH值等工艺参数对电镀质量的影响,并得到了优化结果.