浅谈表面处理之OSP制作工艺

OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。     

浅谈OSP及无铅焊接对OSP的要求

随着表面贴装技术（SMT）和BGA／CSP等超大规模集成电路的广范应用，对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格，传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点，而另外一种工艺：OSP有机助焊保护膜则来越受到业界的青睐，并且表现出其优越性。就其两种工艺对比如下：     

PbSe缓冲层表面微结构的演化及PbTe量子点的制备

用分子束外延技术在BaF2衬底（111）晶面上生长了PbSe单晶薄膜，研究了不同Se/PbSe束流比（Rf）对薄膜表面形貌的影响. 在无Se束流（Rf=0）下制备的PbSe薄膜表面呈现三维岛状结构. 当Rf较小（例如0.2) 时，样品表面呈现三角形孔状结构特征，孔的尺寸随Rf的增大而减小. 当Rf较大（0.6）时，样品表面的三角形孔消失，出现单原子层厚度的螺旋结构. 螺旋由台阶环构成，平面尺寸为1～3μm，表面台阶平均宽度为150nm，台阶间高度差为一个单原子层（1ML=0.354nm) . PbSe薄膜表面微结构的演化是由于Se束流改变了薄膜中的应变弛豫方式，从而改变了薄膜的生长模式引起的. 最后，我们在以螺旋结构为特征的PbSe缓冲层表面自组织生长了PbTe量子点，观察到两种高度分布的量子点.     

OSP工艺的导入

无铅焊接除了焊料必须全部禁铅（0.1wt％）以外,电路板板面的焊盘、通孔焊环以及元件脚等各种表面处理,也必须是无铅处理。在将PCB导入无铅的过程中,其表面处理方式必须根据产品的特性进行选择,目前比较适用的是OSP表面处理方式。     

OSP现况及未来展望

OSP（Organic Solderability Preservative有机可焊性保护剂）工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB制造业中，OSP工艺在现今即未来发展工艺中都将占据一定地位。     

印制电路表面镀层测试方法

一、试验1：表面镀层 1．试验1—1：镀层附着力 胶带法 （1）目的评定镀层与基底的最小附着力。该试验不是给出有关厚度、硬度、材料、可焊性、镀层保护作用或电气适应性（例如：电接触表面）的任何信息。     

碳钢表面弧光离子渗铝层组织的研究

本文采用加弧辉光离子渗金属技术在碳钢（１０、６０、Ｔ１２）表面进行了弧光离子渗铝，利用扫描电镜（ＳＥＭ）、透射电镜（ＴＥＭ）、Ｘ－射线衍射仪以及Ｘ－射线微束衍射仪，对弧光离子渗铝层的组织进行了测定。     

红外光热辐射法测定激光表面硬化层深度

介绍了一种用激光诱发红外光热辐射法对金属材料激光表面硬化层进行深度剖析的新技术。用这种技术，对经激光表面处理的锆合金（Ｚｒ－２．５Ｎｂ）表面硬化层的厚度进行无损检测，所得结果与常规的破坏性检验方法（剖面显微硬度测量）一致。     

OSP技术应用与发展趋势

众所周知,在电子产品组装中,元（组）件与印制板的连接方法以焊料焊接为主。自2006年7月1日以来,电子产品实施“无铅化”的指令——RoHS和WEEE,更是给世界电子产品制造业带来重大转变,即为了满足电子产品“无铅化”要求,PCB的表面处理方式必须进行重新开发、选用和评价。     

无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估

为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求，印制线路板（PWB）的最后表面处理工艺正逐渐由热风整平（SnPb）转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺，这类工艺包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学沉镍金。其中因为OSP膜的可焊性优异、工艺简单且操作成本低而成为无铅化表面处理工艺的最佳选择之一。最新研发的耐高温有机保护膜（HTOSP）是符合工业标准的新一代OSPI艺，它能够满足无铅化对可焊性更严格的要求。 本文将介绍HTOSP的化学特性，包括膜层成分分析，主要唑类衍生物和OSP膜的热分析，以及OSP膜的表面分析。气相色谱一质谱分析法（GC／MS）可以测定交链反应中夹带在OSP膜中的小分子有机化合物。热重量分析法／差动扫描测热法（TGA／DSC）用于测试唑类衍生物和OSP膜的热稳定性。光电子能谱分析法（XPS）用于分析HTOSP膜经过多次无铅回流后的表面的氧化情况。 本文也将从实际的生产经验出发，介绍OSP膜厚控制的稳定性。HTOSPI艺提供了稳定而灵活的膜厚控制方法。厚度分析显示OSP膜在膜形成的过程中具有微整平效果，而且所形成的膜厚度能够完全保护在工业生产中经过不同微蚀处理的各种板材的铜面不被氧化。HTOSP膜的耐高温性及稳定的膜厚控制确保TPWB在无铅焊接时具有优异的可靠性。     

多层光盘

多层光盘由于光盘市场愈来愈大，如何扩大光盘贮存信息的容量是光盘界主要研究的问题。已采用了不少方案，例如用蓝光激光，可提高数倍容量。除了在激光光源上想办法以外，美国国际商用机器公司（ＩＢＭ）研制了新的方案，即将现在用单层的光信息贮存介质改为多层。这样，...     

正业科技推出PCB表面OSP膜无损检测等RoHS检测产品

2008年9月19日由正业科技和牛津仪器联合举办的“线路板表面OSP膜无损检测暨RoHS检测高峰论坛”在东莞市高步镇中汇文华大酒店成功举办。会上推出了由牛津仪器最新研发的产品X-Strata980,该仪器运用X荧光原理实现痕量元素分析及镀层厚度测量,其成功推出标志着牛津仪器已经成为全球唯一的能提供包括便携式、台式（微聚焦、块状分析）XRF（荧光镀层厚度）分析仪器的供应商,能够为客户提供针对RoHS筛选的完整解决方案。而“OSPrey800测厚仪”是迄今为止世界上第一台科学测量OSP膜厚的仪器,它能够适时无损害检测并运用光学原理精确测量OSP膜厚度。     

HDIUV雷射之实用制程

一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，     

监控光学表面的新装置

评价光学表面的一个重要参数是表面粗糙度，即使很少量的粗糙也能引起光散射，使光学系统性能变坏。例如，为把表面微观不规则性降到最低，通常在拋光以后还需测量表面粗糙度。对于粗糙度评价已发展了多种技术，其中有些是直接测量表面轮廓的，另一些（如光散射）则是间接测量。     

表面双稳铁电液晶中的层结构

从铁电液晶（ Ｆ Ｌ Ｃ）的物性出发， 描述了表面双稳铁电液晶（ Ｓ Ｓ Ｆ Ｌ Ｃ）显示结构原理和相应特点； 系统地介绍了 Ｓ Ｓ Ｆ Ｌ Ｃ 中的液晶层结构分类及相关特征。阐述了不同层结构对液晶器件双稳态的获得及电光特性的影响。     

铸渗表面合金化层的TEM分析

铸渗表面合金化层的ＴＥＭ分析魏世忠吴逸贵李炎祝要民陈振华（洛阳工学院材料系，洛阳４７１０３９）铸渗表面合金化可使表面具有耐磨、耐热、耐蚀等特殊性，适用于冶金、矿山、化工等工业部门。近年来，对其工艺的研究很多，本文介绍用透射电镜对铸渗合金化表面组织分析...     

表面贴装发光二极管

惠普公司推出一系列配备集成透镜的高亮度芯片表面贴装二极管（ＬＥＤ）。这些透镜可将光集中于七十度的观察角度，与现在使用同一管芯但不带透镜的表面贴装ＬＥＤ相比，可产生双倍的轴光强度。因此，这些ＬＥＤ可以使面板图标指示灯发出极亮的光，非常适合在面板照明按纽和开关中使用。这些片式ＬＥＤ将广泛应用于汽车内部配件，例如收音机和其他仪表盘上的背景照明。它们同样适用于电脑、通信、打印机、传真机及复印机等设备。它的３０×１．５毫米封装尺寸适合多种片式电容器的工业标准尺寸，与现有的自动化即选即装设备兼容。同时，该封…     

不锈钢表面热喷涂陶瓷层经激光处理的显微结构研究

不锈钢表面热喷涂陶瓷层经激光处理的显微结构研究吴秋红，贺连龙，李斗星，陶曾义，崔嵬，叶恒强（中国科学院金属研究所固体原子像实验室，沈阳１１００１５）（华中理工大学机械二系）材料表面陶瓷涂层被广泛地用于提高耐磨和开成热阻挡层。等离子喷涂和热喷涂是获得材...     

超级扫描打印机BJC-431OSP

继１９９７年佳能公司成功地在中国推出彩色喷墨打印机ＢＪＣ－４２００ＳＰ之后，其在１９９８年９月推出该产品的升级机型──集照片级打印及超经济模式于一身的彩色喷墨打印机ＢＪＣ－４３１０ＳＰ，以大大降低办公室的打印成本。四重色控技术四重色控技术是佳能公司推出的一个全新的解决方案：保持墨盒中现有的色彩数目，减淡浓度并增加打印头经过纸页上每行的次数。在Ｐｈｏｔｏ打印机中，每个墨盒中的青色和品红色的浓度都稀释了三分之二，黑色稀释了一半（黄色没有被稀释，因为人眼不能分辨这种颜色的浓度差别）。为了保持六色打印的…     

碳化硅表面氧化层非晶化的TEM原位观察

碳化硅表面氧化层非晶化的ＴＥＭ原位观察梅志顾明元吴人洁（上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室，上海２０００３０）碳化硅颗粒表面氧化处理是一种促进基体与增强体界面结合、保护增强体免遭铝液浸蚀的方法。但有关碳化硅表面的ＳｉＯ２氧化膜的存在形式，尚存在...