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半导体硅圆片的尺寸发展早已从小尺寸(2英寸、3英寸、4英寸)、经过中尺寸(5英寸、6英寸)发展到大尺寸(8英寸、12英寸)。目前世界上主流芯片加工线为8英寸,而正处于大力发展12英寸线的阶段。而在我国国内,随着今年7月9日中纬积体电路(宁波)有限公司的6英寸线投产之后。已有6条6英寸线。其中,上海新进为双极型工艺,其余5条均为CMOS工艺。而5英寸线已投产的有7条:上海先进、无锡华润、无锡58所、绍兴华越、北京的清华大学、吉林华微和杭州士兰。而正在建设的6英寸线有8-9条,拟建的也有5-6条。 相似文献
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"十五"计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状 总被引:1,自引:0,他引:1
时间天天在飞驰,好像昨天刚制订了集成电路行业“十五”发展计划,眼睛一眨,“十五”计划时间已过去了一半。我国在"十、五"期间要抓紧建设的重要项目中有关IC芯片生产线建设有三个目标:● 建设3~4条6英寸芯片生产线,扩大市场适销对路产品的生产能力;● 建设6~7条(最初提4~5条)8英寸芯片生产线,形成0.35~0.18微米技术产品的生产加工能力;● 建设1~2条12英寸芯片生产线,形成0.18~0.13微米技术产品的生产加工能力。“十五”计划开始前,2000年底我国共有25条4英寸~8英寸芯片生产线:1条8英寸线(上海华虹NEC)、3条6英寸线(北京首钢日电、… 相似文献
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全球12英寸晶圆生产线后浪推前浪
不断扩大晶圆尺寸和缩小芯片特征尺寸已经成为推动半导体产业向前发展的两大轮子。12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的2.5倍,所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30%成本,采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40%。2002年12英寸晶圆制造设备量产,同年全球拥有14条12英寸晶圆生产线; 相似文献
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一前言2000年6月,国务院出台了支持软件与集成电路发展的【18号文件】,标志着中国大陆微电子产业春天的到来。随着中芯国际、宏力、和舰等一批大型芯片代工公司的建立,中国在建、已建的8英寸线达16条、12英寸线5条。中国已成为全球半导体产业新的 相似文献
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就在大家准备过新年之际.中芯国际(SMIC)总裁张汝京在深圳宣布.公司已与深圳市政府达成协议。通过注册成立中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司.投资15.8亿美元先后各建一条新的8英寸和12英寸芯片生产线及一家研发中心。有媒体引述张汝京话语:“12英寸工厂将采用IBM授权使用的45nm工艺.深圳市政府将会在资金、优惠政策及运作方式等方面提供全力支持,我们预计8英寸线将在2008年上半年动工。” 相似文献
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《电子产品世界》2006,(20)
编辑部editor@edw.com.cn近日,意法半导体公司(STMicroelectronics)和海力士半导体(Hynix)在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行正式投产典礼,至此,8英寸和12英寸生产线都进入运营,其中8英寸线已经于2006年7月开始量产。目前DRAM芯片采用80nm、90nm和110nm制造工艺,90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产,80nm晶圆在12英寸生产线上生产。明年年中,两条生产线除生产现有的DRAM外,还将开始生产工艺先进的NAND闪存。在产能方面,8英寸生产线预计月产晶圆5万片,12英寸生产线的月产量将达到1.8万片晶圆。合资新厂首先是参与… 相似文献
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华南地区第一条8英寸集成电路芯片生产线有望于今年四季度在坪山投片生产。与此同时,华南地区第一个12英寸集成电路芯片厂房结构建设也将全部完成。两条生产线建成投产后,世界各地的人都会用上深圳芯。据介绍,中芯国际项目是我市重点项目,总投资15.8亿美元,建设一条8英寸、一条12英寸集成电路芯片生产线和集成电路技术研究开发中心。 相似文献
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《电子产品世界》2002,(15)
2000年底以前中国集成电路前端生产线共计26条,其中4英寸16条,6英寸3条,8英寸1条,合计生产能力(换算成8英寸)每月8.1万片,占世界市场的百分之几。华越、上海贝岭、华晶、首钢日电、上海先进、上海华虹NEC、无锡华晶上华等7家公司合占中国全部产能的80%。2001年中国有2条8英寸线投产。一条是Motorola天津工厂(MOS17),产能为每周3000片,年中试产,2002年开始量产。Motorola在中国已投资34亿美元,以后还将陆续增资,计划2006年达到100亿美元。9月中芯国际集成电路制造公司(SMIC)0.25mm8英寸生产线(Fab1)开始试生产。初期每月投产… 相似文献
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全球第一条12英寸硅片生产线於1997年在德国德累斯顿兴建,至今已有7年的历史,由此开始了硅片由8英寸向12英寸过渡的序幕. 相似文献
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台湾厂商准备投资4亿美元,建成6座12寸晶圆片厂及一些8寸晶圆厂,这充分显露出台湾一心梦想成为全球IC市场主要供应商的雄心。 不久前华邦电子公司宣布追加0.73亿美元投资于晶圆代工厂,包括在台南科学园建立一条8英寸生产线、二条12英寸生产线。 相似文献
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马启元 《电子工业专用设备》2005,34(11):12-14,67
随着国际分工演化和全球电子制造业产能日益向中国转移,中国半导体工业自2000年以来,市场和投资规模均快速发展.过去5年来,中国半导体项目投资总额累计超过200亿美元,包括1条φ300mm(12英寸)线和10条φ200mm(8英寸)线、400多家芯片设计公司和100条封装测试线,其中80%以上属于新设立公司或创业企业.从2000年到2004年,中国有3家半导体公司在香港/美国上市,融资额超过20亿美元.中国政府对于半导体产业的大力扶持对于半导体产业的成长起了重要作用,包括中央政府的税收优惠政策(18号文件),地方政府的低廉地价,大多数城市甚至做到15%的配套投资用于项目厂房建设等. 相似文献
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尽管韩国经济不如往年,但仍具有潜在的经济实力。这一点已明显地体现在几家著名制造商的业绩上。 在硅片生产方面,韩国4英寸硅片年产量为64.8万片,5英寸硅片年生产量为33.6万片,6英寸的为230万片,8英寸的为12万片。三星公司已成为世界第一家使用8英寸硅片生产线生产16兆位DRAM的制造厂。 相似文献
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《洁净与空调技术》2003,(2)
投资额投资地生产规模项目类别投资方40亿支/年(原)250亿支/年(投产后)半导体分立器件封装线(扩产)1荷兰飞利浦半导体有限公司广东东莞3亿美元1.5万片/月(一期)3万片/月(二期)泰国正大集团:60%,海尔:40%(土地、厂房和部分资金)8英寸芯片生产厂线(新建)山东青岛2.7亿美元2南京高新半导体有限公司6英寸芯片生产线项目(两条)萨摩亚共和国密西根控股公司;南京高新技术发展总公司6万片/月(两条)江苏南京3.6亿美元31.2万/月(6英寸)2.4万片/月(5英寸)5/6英寸芯片生产线0.5亿美元4江苏常州赛米微尔微电子有限公司香港科峰集团,韩国STL株式会社,沈… 相似文献