空间相机主镜组件随机振动试验仿真

主镜组件作为空间相机的关键部件,对其进行充分的随机振动试验是必不可少的,而试验环境仿真预示可以为试验条件的合理制定提供参考依据.本文对空间相机主镜组件结构建立仿真模型,通过随机振动试验仿真计算,预示了主镜组件在随机振动环境下的加速度及应力响应,验证了结构设计方案的可靠性,为相机结构设计初始阶段的力学环境条件提供合理的参...     

基于模态试验的PCB板结构动态性能的等效建模

PCB因其基板内部结构的复杂性以及元器件种类众多且分布无规律性导致有限元模型建立困难,为此本文针对某车载热像仪主处理板上元器件的分布及结构特点,提出了一种基于自由模态试验数据的PCB板动态性能等效建模的方法.该方法对基板采用其原几何尺寸建立,对元器件的处理方式根据其物理属性以及在基板上分布特点按不同方法处理,最终需保持...     

螺栓紧固型印制板组件简化建模研究

螺栓紧固型印制电路板组件(PCBA)在航天领域应用广泛。为了仿真获得螺栓紧固型印制电路板组件的精确模态频率,提高分析效率,必须对螺栓接触中存在的复杂非线性行为进行简化建模处理。针对螺接型PCBA,提出螺栓连接的简化建模方案,利用ANSYS Workbench仿真软件,在各方案下进行仿真模态分析。通过模态仿真与扫频试验数据的误差分析比较,得到了螺接型PCBA的高效准确的建模方案。利用该方案对螺接型PCBA简化建模,获得的模态分析结果和试验数据吻合很好。     

Ka频段下变频组件仿真设计

本文主要研究Ka频段下变频组件仿真设计的具体方式,包括射频链路仿真设计、中频链路仿真设计、本振源路仿真设计、变频组件仿真计算等内容。通过本文的分析,对下变频组件仿真设计的方式进行浅谈,以期为相关人员提供参考。     

高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.     

飞行控制组件半实物仿真系统的研究与应用

PXI是基于PC的一种小型化测试平台,主要应用于控制及测试,使用PXI接口方式使设备具有一定的先进性,其技术相对成熟,开发相对容易,同时又能满足使用要求.该文介绍了基于PXI总线的一台性价比高、功能全面、实用性强、通用性好的飞行控制组件半实物仿真系统.     

基于Matlab/Simulink的光伏组件建模仿真

文章分析了光伏电池的物理模型,并在Matlab/Simulink仿真环境下,利用Embedded模块建立了光伏组件仿真模型。与其它建模方法相比,该模型简单实用易于操作,可以模拟不同光照强度、环境温度下任意光伏组件的输出特性,仿真结果接近光伏组件的实际工作特性,为光伏系统研究设计提供了方便。     

雷达动态精度仿真试验方法研究

本文介绍了雷达动态精度的仿真试验方法和仿真系统的组成、工作原理及仿真试验结果分析方法。     

表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析

目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试,其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品－－表面安装电路板组件,提出了一种非破坏性的可靠性评价方法,即采用计算机仿真技术。     

SMT电路板组件的动态特性分析

设计制作了一块由不同封装形式和材料参数的芯片集成的SMT电路板组件。根据各芯片和PCB板的参数建立了有限元模型,通过有限元仿真对该组件进行了不同约束条件下的模态分析及瞬态冲击动态响应分析,得到了该组件的前五阶固有频率(四角约束条件下分别为862.07,1144.70,1445.20,1915.50和1941.70Hz)及相应频率下的模态参数。并通过实验和仿真结果的对比验证了所建立的有限元模型基本正确,该模型可作为组件疲劳寿命估计和结构优化的基础。提出了芯片布局优化及提高可靠性的建议。     

航空电子元器件二次筛选与印制板组件检验

本文就如何利用外加应力或用检测手段进行二次筛选,将早期失效的元器件从整批产品中剔除,从源头上确保电子产品的质量和寿命.以及在元器件质量和可靠性得到充分保证的前提下,如何不断提高印制板组件加工和检验水平进行了探讨.通过二次筛选以及提高印制板组件加工和检验水平,可以提升模块乃至整机的质量从而使航空电子产品的质量得到充分保证.     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.     

质心干扰的数字化仿真试验

通过分析末制导雷达、箔条云的特点，构建了箔条云数学模型、末制导雷达跟踪模型、质心干扰数学模型，最后将其有机结合形成计算机仿真试验的主体。     

PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析

由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.24MPa,翘曲位移为0.1562mm;后固化以后最大残余应力为110.3MPa,翘曲位移为0.1674mm,翘曲位移增加值仅为0.0112mm。适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形。     

PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究

为了得到在基频激励下PBGA封装的可靠度特性,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,利用可靠性实验的方法测试了PBGA组件在正弦单频激励条件下的疲劳特性,同时运用Manson-Coffin方程经验公式及雨流计数法得到了相对应的焊点疲劳寿命.最后利用疲劳统计中威布尔分布得到了当PBGA芯片位于PCB不同位置、不同激励时可靠度-循环失效圈数曲线(R-N曲线).结果表明,大直径焊点芯片、分布在约束较多PCB上的芯片、无铅焊点芯片的焊点可靠度较高.     

电气类专业基础课程综合仿真实验教学研究

依据军队院校实验教学改革现状,在总结传统验证性实验教学存在问题的基础上,提出了基于创新能力培养的综合仿真实验教学新模式。实践表明,综合仿真实验项目的开发,既能满足学员实验教学的需要,同时也为实验教学改革、全面提高教学质量探索出了一条新路。学员在完成综合仿真实验项目的过程中,创新能力得到了锻炼和提高。     

A two-layer high density printed circuit board and its reliability

The fabrication and reliability of a two-layer high density PCB test vehicle are reported in this paper. The test board consisted of two copper layers that were sequentially built up on one side of a FR4 substrate and interconnected through a photovia dielectric layer. Various test structures were fabricated for reliability testing. Thermal cycling, 85°C/85%RH ageing, and multiple reflow excursions were performed to test the reliability of electrical continuity and insulation. Peel strength was measured after fabrication as well as after 150°C annealing and reflow excursions. Initial results have revealed that photovias may be more reliable than conventional through vias.     

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout 需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。