专利集锦

反向脉冲电镀的镀液配方与施镀方法，可焊性锡基无铅电镀材料，耐腐蚀含钨高密度合金振荡器，用于汽车的多层电镀燃油输送管件，在双重镶嵌工艺中通过浸镀或化学镀形成铜的相互连接，镀金属并加涂聚氨酯染色层防锈层的塑料纽扣制作方法……     

无铅含铋铜-钢双金属轴承材料的摩擦学特性

采用常规粉末冶金方法制备无铅含铋铜-钢双金属轴承材料,在HDM-20端面摩擦磨损试验机上进行边界润滑条件下的摩擦磨损试验,分析无铅含铋铜-钢双金属轴承材料的减摩、抗粘着性能及其承载能力,并与典型的铜铅轴承材料(Cu10Sn10Pb)及铜锡合金材料的性能进行对比.结果表明:无铅含铋铜轴承材料中的低熔点组元铋(熔点为271℃)能阻碍因油膜破裂而引起的摩擦副局部区域的直接接触,体现出较好的减摩和抗粘着性能;当铋含量为3.0%(质量分数)时,无铅含铋铜基轴承材料的减摩,抗粘着咬合性能良好,承载能力较强,接近或优于典型铜铅轴承材料的性能.     

The Design and Realization of the Material Series Database System

材料体系由多层体系结构和最底层的材料牌号数据构成。为构建材料体系数据库系统,针对材料体系的多层数据结构、数据特征、层次之间的内在联系、多层结构与材料牌号及其性能数据的关系开展了深入研究。设计了材料体系数据库和牌号性能数据库的逻辑结构与物理结构,应用 Oracle 和 J2EE 开发设计了软件系统,实现了从体系结构到牌号性能数据的无缝连接。对整个材料体系的多层结构,文本、图片、表格等多种数据实现了有效管理和直观显示。     

材料体系数据库系统的设计与实现(英文)

材料体系由多层体系结构和最底层的材料牌号数据构成。为构建材料体系数据库系统,针对材料体系的多层数据结构、数据特征、层次之间的内在联系、多层结构与材料牌号及其性能数据的关系开展了深入研究。设计了材料体系数据库和牌号性能数据库的逻辑结构与物理结构,应用 Oracle 和 J2EE 开发设计了软件系统,实现了从体系结构到牌号性能数据的无缝连接。对整个材料体系的多层结构,文本、图片、表格等多种数据实现了有效管理和直观显示。     

无铅的铜铋轴承材料摩擦学特性研究

采用粉末冶金工艺制备了无铅的铜铋轴承材料,并在HDM-20端面摩擦磨损试验机上进行了边界润滑条件下的摩擦磨损试验,分析了无铅的铜铋轴承材料的减摩、抗粘着性能及其承载能力。结果表明：无铅的铜铋轴承材料因有低熔点组元铋的存在,能阻碍因油膜破裂而引起的摩擦副局部区域的直接接触,体现出较好的减摩、抗粘着性能。定载试验时,铋含量为1.0%~3.0%（质量）时无铅的铜铋轴承材料的减摩、抗粘着性能较好;变载试验时,铋含量为2.0%~3.0%（质量）时无铅的铜铋轴承材料的抗粘着、咬合性能好,承载能力高。     

未来5年无铅焊料和其他绿色材料市场将年均增长7．4％

根据通讯商务公司《在电气电子和其他应用中的绿色材料》最新报告的数据，由于环境法规严格限制有毒材料的应用，预计未来5年绿色材料如无铅焊料、无铅焊料镀层和其他替代材料市场的年均增长率为7．4％。预计全球绿色材料市场销售额将从2005年的约6l亿美元上升到2010年的87亿美元。     

薄型多层雷达吸波材料结构设计与发展

根据雷达吸波材料厚度薄、质量轻、吸收频带宽、吸波能力强(薄、轻、宽、强)的发展目标,介绍了多层雷达吸波材料的研究现状和几种宽频吸波结构的设计方法.分析讨论了采用多层结构的雷达吸波材料,以及依据阻抗匹配原理提高材料吸波性能的可能性.提出将多层吸波材料和宽频吸波结构结合得到一种涂层型的薄型(20μm左右)多层雷达吸波材料的研究思路,建立了薄型多层雷达吸波材料由多层结构、表面为离散式分布的斑点、内部再穿插一些非吸波薄膜的材料模型.初步试验表明这种薄型多层雷达吸波材料可以提高吸波性能.     

专利信息（Ⅳ）

由金属氧化物混合物直接制备AB5型储氢合金的方法；一种无铅焊接材料及其制备方法。     

全球钛业回顾和展望

概述了磁光记录原理，介绍了磁光盘的基板材料，并重点阐述了稀土－过渡（ＲＥ－ＴＭ）合金非晶膜的制造方法，性能及其保护膜。另外还扼要介绍了氧化物单晶膜，多晶膜和多层超薄磁光记录膜的优缺点，并指出多层膜磁光记录材料是今后的发展方向。     

焊接材料定额系统的研究与开发

通过坡口参数化、迭代方法实现了计算多层焊各层焊接材料消耗量和总消耗量,并在此基础上成功开发了一个人机交互的焊接材料定额系统.采用Y型坡口对焊接材料定额进行了六组验证性试验,通过对比实际焊接材料消耗量和计算值来检验系统的准确性.试验结果表明,各层焊接材料消耗量计算值有一定的偏差,但焊接材料总消耗量计算精度较高.系统能够降...     

金属磁性功能材料进展：1994—1995

本文综述了１９９４－１９９５年若干金属磁性功能材料的新进展。这些材料包括：ＮｄＦｅＢ系钠米型永磁材料，巨磁电阻多层膜磁头材料，高磁导率和高电阻率的新软磁材料，多层膜Ｋｅｒｒ磁光材料，Ｆｅ－Ｎ系高饱和磁极化强度材料和纳米晶软磁材料。     

无铅压电陶瓷及其应用研究

随着社会可持续发展战略的实施和人们环境意识的加强，无铅压电陶瓷及其应用已成为了当前铁电压电材料及其应用研究的热点。本文根据近期国内外有关无铅压电陶瓷的发展，结合本课题组肖定全教授等近年在无铅压电陶瓷的研究，对无铅压电陶瓷的研究进展及应用现状进行了综述，重点介绍了BaTiO3基、Bi1／2Na1／2TiO3基、碱金属铌酸盐基、钨青铜结构和铋层状结构五大体系无铅压电陶瓷的性能、本课题组主要发明的无铅压电陶瓷体系以及BNT基无铅压电陶瓷在滤波器上的应用和发展前景。     

无铅替代及对电子组装可靠性的影响

虽然无铅技术已为企业广泛接受,无铅替代在材料和生产工艺上的变化带来一系列可靠性新问题.对界面扩散和金属间化合物、Sn须、电迁移等无铅可靠性问题进行了论述,介绍了疲劳模型和寿命预测方法,指出振动、跌落与冲击对无铅焊点的作用.为解决产品运行的长期可靠性,必须深入理解无铅连接理论和失效机制,建立产品的可靠性和寿命预测模型、求解方法和可靠性评价技术规范,最终解决电子电气产品的无铅替代及其可靠性问题.     

多层柔性材料输送装备的优化设计与研制北大核心

研制一种具有匀速和恒张力的多层柔性材料输送装备。通过放卷机构与恒张力控制,经自动纠偏器进行微调和精准定位,实现多层柔性材料的组合;运用伺服电机牵引组合后的多层柔性材料,采用编码器进行跟踪检测,有效地将多层材料在匀速、恒张力的情况下精准地输送到加工位。结果表明:机械传动、气压装置、电气控制及伺服电机驱动模块的有机配合,使得多层柔性材料输送更加稳定可靠。研究结果为抗疫物资生产装备创新优化和生产工艺优化提供参考。     

重复压缩—轧制法制备纳米级金属多层材料

通过将层厚为数十微米的金属多层材料重复地进行压缩和轧制处理制备了纳米级金属多层材料,扫描电镜和透射电镜观察提示了最终达到纳米级层厚的有规律的层厚减薄过程,磁电阻的测定结果也证实了纳米多层材料的形成。试样的拉伸强度高达１５００ＭＰａ以上,延伸率为０．８％左右。     

太阳能电池用无铅或少铅三维钙钛矿光吸收材料的研究进展

钙钛矿太阳能电池因其优异的光电转换效率和较低的制作成本成为近十年来研究的焦点。然而目前报道的光电转换效率超过20%的钙钛矿太阳能电池均基于铅基钙钛矿材料制备,且稳定性不够理想,制约了钙钛矿电池的工业化生产。近年来,少铅或无铅钙钛矿太阳能电池的发展获得了越来越多的关注。虽然目前关于无铅和少铅钙钛矿的报道很多,但是还没有一种合适的材料可以替代Pb基钙钛矿用来制备高效的太阳能电池。文章认为未来无铅或少铅钙钛矿太阳能电池的研究工作应该着眼于钙钛矿化学成分的调控、钙钛矿沉积方法的优化以及电池界面的修饰。随着越来越多的研究者投入到环境友好钙钛矿太阳能电池的研究中,高效稳定的无铅或少铅钙钛矿电池将很快面世。     

无铅压电材料的高通量制备与模型模拟

基于现有无铅压电材料的压电性都很低的现状,文章设计并建立了无铅钙钛矿模型,将高通量组合材料的理论和实验融合并协同,通过理论模型对可能的组合进行预计算仿真。在压电材料的纤维内引入金属芯,形成含金属芯压电纤维增强聚合物基复合材料是现阶段制备优异材料的可行方法。在已有相关成果基础上,进一步开展基于变分渐近理论的含金属芯压电纤维聚合物基复合材料（MPF-PMCs）性能表征和多尺度模拟,提出在原材料连续介质力学和均匀化理论的基础上,利用非均质性等固有小参数构建一种无需特定假设的MPF-PMCs多尺度模型,以准确预测其时变、非线性压电-黏弹-塑性性能,揭示微观尺度信息对损伤失效性能的影响机理,为今后高通量制备无铅压电材料提供了新的思路。     

铁镍梯度材料抗低应力多冲碰撞塑性变形性能研究

目的研究梯度材料抗低应力多冲碰撞塑性变形能力。方法对纯铁材料、铁镍突变材料和铁镍梯度材料进行多次冲击碰撞试验,分析3种材料的累积变形量、不同层深处的应变和形变硬化程度、表面微观组织。结果总形变量、不同层深处的应变和形变硬化程度方面,纯铁材料略大于铁镍突变材料,远大于铁镍梯度材料。铁镍突变材料和纯铁材料表层为单相多晶组织,且界面密度较小;铁镍梯度材料表层为多相多晶组织,且界面的密度大,其形变被抑制。结论铁镍梯度材料的抗低应力多冲碰撞塑性变形的能力最强,铁镍突变材料次之,纯铁材料最差。     

为什么锡铋合金被称为最突出的焊接材料？

答：由于锡一铅合金的镀液和镀层中含有污染环境进而危害人体的铅,随着环境保护管理的日益加强,所以迫切要求取消含铅的锡合金材料。不含铅的无铅焊接材料镀层,其中锡一铋是最突出的无铅材料之一。Sn-Bi合金镀层具有优良的低熔点、可焊性,适用于印制板、电子元器件等表面可焊性精饰。     

无铅焊点及其内部金属间化合物的力学性能研究

采用纳米压痕技术对无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)及其内部界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的力学性能进行测试。根据实际工业工艺流程制备无铅焊点试样;利用接触刚度连续测量(CSM)技术对焊点及内部IMC层进行测试,得到IMC层及无铅焊点的弹性模量、硬度等力学性能参数,并根据载荷-位移曲线的保载阶段确定蠕变应力指数。结果表明,Sn0.7Cu的IMC层的弹性模量和蠕变应力指数为无铅焊点的2.03和6.73倍;对无铅焊点的可靠性评估中,将IMC层的影响考虑进去使得结果更为合理。