基于多种EDA工具的ASIC设计流程

本文结合 RISC-CPU实例，采用华虹NEC提供的0．35μm3．3v的工艺库，介绍了利用多种EDA工具进行设计ASIC的实现原理及方法，其中包括设计输入、功能仿真．逻辑综合、时序仿真．布局布线．版图验证等具体内容。并以实际操作介绍了整个ASIC设计流程。     

EDA厂商的取胜之道

纵观目前的EDA市场,各厂商的发展策略主要有以下几方面的特点:首先,随着工艺的进步以及设计复杂度的提高,现有的设计工具     

数字IC可测性设计及其EDA流程

介绍了数字IC可测性设计(DFT)的概念和方法及其在电子设计自动化(EDA)环境中的实现流程.DFT实质上就是在设计时更改或添加设计结构和模块,使之能够满足测试的需要.它的目标包括:所设计的电路和系统易于测试;由此设计所引起的附加硬件应尽可能少;电路的附加部分对原来电路的性能影响应尽可能少;设计方法的适应面要广.着重介绍了内建自测试DFT、内扫描DFT、边界扫描DFT、IEEE P1500--嵌入式核的测试标准.     

孵化IC设计培养EDA人才

近日，山东省信息产业厅与美国明导（Mentor Graphics）公司就推动建立山东省EDA（电子系统设计）设计平台环境，孵化IC（集成电路）设计公司，提供IC和PCB（印刷电路板）设计工具，培养EDA人才达成《合作备忘录》。5月31日，明导公司中国区总经理彭启煌先生抵达济南签署合作备忘录。并且分别与浪潮集团、山东大学合作成立“山东省集成电路设计平台／浪潮-Mentor电子系统设计联合实验室”、“山东省集成电路设计平台／山东大学-Mentor集成电路设计联合实验室”。山东省副省长王仁元、山东省信息产业厅厅长孙志恒、山东大学校长展涛、浪潮集团总裁孙丕恕出席签字和揭牌仪式。     

EDA厂商各自蓄势备战面向下一代工艺节点的设计工具

无论是在第45届DAC(设计自动化会议)上亮相,还是近期在中国市场上做出新动作的EDA厂商,有心之人都能发现他们对下一代EDA设计工具的推崇。为应对在新工艺节点上的低功耗设计、软硬件协同设计、仿真等问题,众多EDA厂商投身到设计工具的积极创新大行动当中。     

EDA产业未来的发展策略

电子产业瞬息万变,随着新一代半导体工艺和设计方法的进步,及新的应用领域和市场需求的变化,设计人员必须不断尝试新的EDA工具及解决方案。EDA工具在电子产品尤其是半导体设计中扮演着关键性角色。目前,EDA产业正面临一个关键的转折点,必须随着客户、电子及IC设计产业的需求而进行调整、改变与创新。EDA工具及技术的进步与电子及半导体产业快速发展息息相关,尤其是2000年以后,随着电子消费产品成为电子系统及半导体产业的主流产品,对于芯片设计又提出了新的挑战。SoC芯片上各种数字和模拟IP模块的整合以及低功耗的要求成为新的技术…     

深圳IC设计产业发展现状

集成电路(IC)设计是整个IC产业链的龙头,是自主创新和知识产权的具体体现,它不仅引领着IC技术和产品的发展,同时直接推动着整机产品的升级换代。IC产品的设计与开发,是掌握市场的关     

国内IC设计厂商增至400多家致力打造全球半导体业金三角

根据《圣荷塞水星报》(San Jose Mercury New)报道，越来越多深具美国硅谷经验的华裔IC设计工作者将把美国硅谷创业经验重新搬回国内市场，以当前国内IC设计厂最密集的上海地区而言，上海浦东政府也打算趁此潮流，计划创造全球半导体产业全新的金三角(Golden Triangle)，以结合硅谷、上海与台湾地区之所长。     

GSA公布IC设计厂商排名 联发科晋级五强

全球半导体联盟（GSA）近日公布了2008年无晶圆厂半导体厂商排名,挺进前五强的,有4个都是无线通信芯片厂商,其中联发科更是凭借山寨机畅销,首次打进行业五强。     

IC实体设计与验证工具成为EDA市场成长动力

正根据EDA产业联盟的最新市场统计数据,全球电子设计自动化(EDA)工具2013年第三季销售额呈现成长,主要是实体设计与验证工具以及半导体IP等领域需求。以区域市场来看,亚太区亮眼表现抵销了日本市场的衰退,而美国与欧洲市场也呈现成长。总计2013年第三季全球EDA软体与服务市场产     

思源科技助力IC设计实现更快、更高、更强

近日,SpringSoft（T称思源科技）公司2009年度研讨会在北京举行。会上,来自思源科技公司的高层和多位研发工程师介绍了思源科技的发展历程和产品特色,同时也和与会工程师一起就思源科技主要产品即验证工具及定制IC设计工具进行了一系列的主题讨论。     

Cadence：关联产品带动EDA行业增长

美国EDA协会对2005年全球EDA市场的调研报告显示,整个EDA行业2005年的销售收入为45.7亿美元,仅比2004年的44.3亿美元增长了3%。由此可见,EDA行业依然没有迎来市场期望的大幅增长,而始终保持近几年缓慢增长的态势。究其原因,业界人士普遍认为,一是由于EDA工具已经不能满足当前IC     

IC设计：系统整机厂商的新选择

前不久见到一位国内IC设计服务公司的负责人，在交谈中了解到，目前他们的客户中系统厂商已经占到相当一部分，而且还不断有整机厂商和他们接触，希望对IC设计流程以及费用等细节做进一步了解。系统制造商涉足芯片设计并不是什么新鲜事，特别是在通信领域，     

IC设计：系统整机厂商的新选择

前不久见到一位国内IC设计服务公司的负责人,在交谈中了解到,目前他们的客户中系统厂商已经占到相当一部分,而且还不断有整机厂商和他们接触,希望对IC设计流程以及费用等细节做进一步了解。系统制造商涉足芯片设计并不是什么新鲜事,     

Agilent要把EDA产品扩展到3D电磁场仿真

Agitent公司今天宣布准备把它的EDA系列产品扩展到包括完整的5D电磁场（EM）仿真。这一新的产品方向预计将改变射频和微波设计中3DEM仿真工具的投资成本。     

Turnl-key式IC设计服务帮助系统厂商实现芯片设计

现在有越来越多系统整机厂商提出定制化IC需求，但由于缺乏专门的知识，他们需要与设计服务公司密切合作。而特别针对其需求的turn—key式服务无疑将大大降低他们进入芯片设计的门槛。     

全新EDA技术挑战IC尺寸与功耗设计

Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB16．2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

中国IC设计产业的发展机遇与挑战

005年对于中国IC设计产业来讲是一个具有特殊意义的一年。随着珠海炬力和北京中星微在美国纳斯达克上市,中国IC设计产业也开始吸引世界的目光。中国IC设计产业虽然总体规模尚小,但在最近这几年却发展速度迅猛,珠海     

Synopsys推出新一代物理设计解决方案IC Compiler

随着工艺技术的发展，芯片复杂度不断增加，各设计目标之间的相关性和依赖性也不断提高。在设计流程中，逻辑综合、物理综合、时钟树综合．布局布线都由互相独立的工具分步完成，各步骤之间又互相影响，为了迟到设计目标，必然要在这些工具之间进行多次迭代，增加设计周期，且无法获得最佳的结果。     

IC设计的未来与设计代工的兴起——在“2004集成电路产业链合作（上海）论坛”上的演讲

IC产业未来的发展存在着一些不可阻挡的趋势．正是这些趋势在决定着IC设计的未来，也决定了设计代工必然会兴起，这些趋势可以概括为以下六点。