消费电子产业四大发展趋势

全球消费电子产品在产品定义、外观设计和功能应用等等方面正在发生巨大的变化,其中最值得关注的是“绿色技术正在成为消费电子创新源泉之一”,“小的、而且是美的”,“互联网改变消费电子产品定义和设计思路”,“服务、网络、内容与消费电子产品的一体化设计”四大趋势。这四个趋势值得国内消费电子产品制造商、芯片供应商、软件供应商和内容供应商等厂商高度关注,以在今天技术和市场的巨大变化中寻求到新的发展机会。     

MRAM面向无线通信产品的存储新技术

不断发展的电子产品将实现更多的功能,比如实时视频等,这就需要更强大的存储器和集成更多存储器功能的产品。MRAM(磁阻随机存取存储器)是一款革命性存储器芯片,允许在一个芯片上通过单一的存储器解决方案提供多种存储器功能。具有取代其他所有半导     

合理的供应商选择策略控制总体成本

在电子产品设计和生产的整个价值链中,控制总体成本一直是原始设备制造商(Origin al El ect ronicsManufaturers,OEM)的首要目标.多数OEM为了将生产成本降至最低,已经把生产交给一些专业的合同制造商(Contract Manufacturers,CM)或电子制造服务(Electronic Manufacturing Service,EMS)供应商来完成.据业内权威人士预测,尽管过去几年电子制造服务经历了比较大的衰退,但全球电子产品生产的外包趋势不仅没有减弱,反而由于对成本因素更多的考虑,电子制造服务有望在新的起点收获更多.     

SoC设计掀起新一轮消费电子演进浪潮

更多的功能、更长的电池寿命、更小的体积、更出色的品质,消费者对电子产品期望的提高为设计师和制造商们带来更多的挑战,如何满足他们的这些需求已经成为能否在市场中胜出的决定性因素.要同时满足上述所有需求,系统级芯片(SoC)设计不失为一个理想的解决方案.矽玛特公司(SigmaTel)一直致力于满足消费者的需求,为设计师提供更灵活地开发各种尺寸、各种价位、包含不同特征的新型便携式设备的空间.     

飞思卡尔量身打造无线消费应用新方案

随着消费者对更多集成的家庭娱乐设备和隐藏式外设需求的增加,射频(RF)器件的制造商正在设计性能更好,效率更高以及更经济的解决方案,以满足这些需求.为了满足这种技术需求,IEEE 802.15.4芯片的领先供应商飞思卡尔半导体,在ZiDee RF4CE消费电子产品领域中,着重推出了MC1323x片上系统系列器件.     

埋入无源元件:促使改善性能

电子制造商把更多的功能压缩成更小、更便携的电子产品,这些电子产品已明显要求增加无源器件的数量。例如典型的奔腾Ⅲ母板(pentium Ⅲ matherboard)需要采用大约为2200个无源器件。而另一个例子是典型的蜂窝电话(call phone)所用印制板上的550个器件中无源器件占了500个。用于PC母板中的无源器件的增长数量和类型示于表1中。     

热管理的发展与技术进步保持同步——电子技术的新进展呼唤定制的散热方案

当今散热技术的发展趋势更多地取决于电子产品的演变,而不是热控制技术本身的进展。散热方案的发展是革新性的,而不是革命性的——散热片的选择、界面材料的选择以及风扇的安放比过去的要求更为严格,但它们在热设计中的基本地位并没有改变。 减小线宽以及对基片采用钢连接等措施可以在不明显增加散热量的情况下提高芯片的速度,而其它方法则对散热提出了更高的要求。例如,所谓“超频”技术——一种最终用户使芯片运行于超过标称频率的趋势——正在成为芯片制造商们提供更高速芯片的方式之一,它能比技术进步方式更快地提供高速芯片。为了在不改进技术和不牺牲可靠性的前提下提高芯片速度,这些制造商们采取了降低最高工作温度的办法,这样就增加了对热管理的需求。     

技术进步对优化制造工艺的影响

随着人们不断探索并拓宽电子制造技术的极限,电子产品也正在增添更多的功能,尺寸也在不断缩小。其结果是,要制造这些电子产品,需要保证一系列难以达到的制造参数。并非所有的产品都需要更新、更高级的技术,有时,用较早的、更为成熟的零部件型号,在制造要求更为宽松的环境中制造出来的产品也能具备良好的功能。不过,由于更先进技术本身的优点,或者它已经被广为宣扬的现实,都构成了巨大的诱惑,诱使人们去采用它。但高技术不会解决制造商在设计上存在的问题,应该在已经充分了解其复杂内涵的情况下才加以运用。产品开发的驱动力大多数现代的便携…     

芯片市场面临巨大压力,Synplicity提供更强工具支持

电子产品的生命周期正在快速缩短,而产品更新换代的速度正在快速提高.这种发展趋势反映到芯片市场,表现为各家供应商的设计团队正在面临越来越大的技术和市场压力.一方面,芯片市场总体上仍是僧多粥少的局面,芯片厂商之间的竞争更加激烈,在最短的时间内、以最低成本和最高效率完成芯片设计.另一方面,半导体制造工艺虽然看似偏离了"摩尔定律"的预期,但产业从另一个角度正在向系统制造商提供集成度更高和具有更大灵活性的芯片.这种来自技术和商业环境下的巨大压力,正在迫使芯片供应商利用效率更高、灵活性更好、更加易用的设计工具.     

竞争压力迫使制造厂家重新考虑自动测试问题

电子产品制造厂家正在被迫重新考虑测试大多数产品的方法.制造成本以及将技术先进和质量可靠的产品在更短时间内推向市场的竞争压力正在影响这些公司自动测试的方法.大多数产品还是采用传统的三步测试过程:在线测试(ICT)、板级功能验证测试(FVT)和成品的最后测试.现在情况已有所变化.某些制造厂家已把测试过程改进到对最简单的印刷板不需进行功能测试这一程度.     

半导体产业的未来—一个可编程的世界？

芯片技术在经历几十年的发展之后，正在面临一系列技术、商业层面的挑战。在制造工艺进入到90nm、65nm甚至45nm之后，原有的设计方法学需要重新考虑；技术和功能融合趋势迫使芯片供应商把更多的功能和模块集成到体积更小的芯片上，而通过进一步改进制造工艺和提升时钟频率似乎难以达到性能和功耗的最佳折衷；“摩尔”定律在引领半导体产业发展的辉煌之后，似乎也在受到越来越大程度的置疑。面对一系列由于硅片技术发展带来的挑战，一些业内人士也在从另一角度探求产业发展的方向——软件。     

岁末回首:技术融合正在重塑整个产业

转眼之间,我们又无奈地来到了年底.回头看一下整个产业在这一年中的巨大变化,不禁要惊叹半导体技术的神奇和威力,正在重塑整个产业.以"摩尔定律"为发展指征的半导体工艺和技术虽然受到了某种程度的挑战,但半导体厂商并没有一味去追赶"摩尔定律"的速度,而是在提高芯片集成度、降低功耗和成本、提供多种封装形式、更多软件支持等方面下功夫.更多功能模块融入单一芯片或单封装,最终目的是让终端电子产品制造商在产品设计时更加方便,更快把产品推向市场.     

电子产品需求骤降 芯片设备厂减产裁员

<正>据CNET科技资讯网报道:芯片设备商叫苦,整个电子与高科技业随之沉沦。这是非常简单的等式。电子产品制造商向芯片制造商购买芯片,后者则向如应用材料和ASML等设备制造商购买生产     

用FPGA实现全高清HDR摄像机设计

据有关数据显示,摄像机在中国安防市场电子产品收入中占到了37%的份额。目前,摄像机制造商正在寻求更高的像素密度(更多的数据)和高动态范围(更多的数据+更多的处理)。     

侧面安装,减少了CSP封装占用的PCB面积

蜂窝电话以及其它便携式电子产品的开发人员现在可以使用并列装配的多芯片CSP封装,以节省线路板面积。由于可以将存储器、逻辑器件以及模拟电路组装在一起,该封装可以进一步缩小便携式电子产品的体积。 市场不断要求能在更小的空间内纳入更多的芯片功能;为了满足这一     

32纳米工艺研发进入日程

《电子产品世界》报道:据路透社最新消息,包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来,共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。参与这一联盟的合作伙伴还包括德国英飞凌科技公司和美国飞思卡尔半导体公司。这5家公司近日发表的     

编辑观点

现在,手机、数码相机、笔记本电脑、MP3等便携式电子产品的全球市场规模已经达到十几亿部。这些产品不断要求着更多的功能、更小的体积、更高的可靠性、更低的功耗和成本,因此,其中所含的各种数字、模拟和混合信号芯片的集成度也将越来越高。上述同类芯片的高度集成在技术上已基本没有什么障碍,而将不同类型的芯片——即数字、模拟和混合信号芯片集成在一起,在目前状况下,则存在着较大的技术壁垒。因为这牵涉到不同的制造工艺,如CMOS、BiCMOS、SiGe、AsGa等,很难用一种工艺来统一。现有的单芯片解决方案需要产品所要求的上述各种关键…     

通信芯片组加速系统设计

无论其应用前景如何,系统芯片器件将成为集成电路制造商们倍加推崇的产品。IC销售商们意识到,对高集成度器件的需求促使制造商以较快的速度把此类产品投放市场,而且体积更小、成本更低。高集成度器件已成为消费类电子产品(如蜂窝式电话)的极其重要的器件。另外,国际标准的制定使IC制造商生产的IC产品很容易就能满足系统设计的要求。     

芯片尺寸是否越大越好?

把更多的功能和更多的门电路集成在一块芯片上的能力——无论你将这块芯片称为SoC(单片系统)、ASIC(专用集成电路)还是称为一块大型集成电路——正在迅速提高。在亚微米设计和亚微米制造工艺的推动下,以及在更好的EDA工具和程序库的支持下,人们可以把数百万个子电路集成在一块硅片上。这种情况也许会有人认为,一种定制的、一块集成电路的体系结构——或许还能得到几个新奇而又     

业界要闻

IBM推出芯片定制服务 IBM公司推出一项“定制控制处理器(CCP)”服务。根据这项服务计划,IBM将为网络设备供应商和消费电子产品制造商等客户提供定做的单芯片系统处理器。 CCP服务的目的是在原有的PowerPC405处理器内核基础上生产芯片,以避免从头设计新型内核,从而缩短芯片的研发时间。CCP芯片在6-12个月内可上市,而ASIC定制芯片的设计则需18-24个月。首批CCP芯片将应用于网络设备,如无线基站、交换机以及路由器等。