简讯

AMD在苏州的封装厂投产该厂位于苏州工业园,总投资额1亿美元,是AMD在中国的第一个投资项目。从事快闪存储器、通信及网络元件的测试、打标及封装,全面投产后、每     

江苏无锡2亿美元建设微电子基地开工建设

日前,总投资2 亿美元的华润微电子基地暨IC 封装项目在无锡新区开工建设。有关人士称,为让“华润芯”走进中国家庭,在未来3—5 年内,该公司投资近30 亿元人民币,建设新的基地和发展项目。 华润微电子有限公司由原香港华润半导体有限公司和原中国华晶电子集团公司重组设立而成。这次投资的新生产基地主要用于发展IC 设计、晶圆制造、封装及测试、硅外延材料等业务。预计到今年底,一座近30000 平方米的现代化的封装测试工厂将首先在该生产基地落成。据介绍,微电子产业是国家重点发展的高科技产业,目前正值快速发展时期。 …     

业界动态

AMD 苏州芯片工厂 3 月投产 投资高达 1 亿美金 于 2004 年开工建设的 AMD 苏州微处理器生产工厂已经定于今年 3 月正式投产,来自 AMD 中国的消息说,届时,AMD 董事会主席、总裁兼 CEO海克特- 鲁尔兹将再度访问中国。 2004 年年中,鲁尔兹访问中国,并宣布成立了 A M D 中国公司。与此同时,A M D 在苏州的微处理器生产工厂也先后动工。此前报道显示,该工厂投资达1 亿美元。根据介绍,经过近十个月高速度的厂房建设,设备安装、调试及试运行,这一名为“AMD 技术(中国)有限公司”的投资项目已经正式投入运行。消息还同时显示,AMD …     

新闻

AMD在苏州建独资IC封装厂最近,坐落在苏州工业园区的美国AMD半导体(苏州)公司正式建成投产,这是AMD公司在我国建立的第一家独资企业。AMD苏州公司投资1.08亿美元,年产5000万块IC,主要对闪速存储器和通讯、网络用IC进行封装打印和测试。美国AMD公司将于2000年在苏州建立可靠性实验室、表面封装技术实验室和软件开发中心。     

英特尔宣布增加在华投资

<正> 英特尔(中国)有限公司近期宣布向位于上海的英特尔生产制造工厂新增投资3.02亿美元,这使得英特尔在上海封装/测试厂的投资总额达到5亿美元。     

AMD在华封装产能将占其半壁江山

AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。     

英特尔芯片项目落户大连的思考与启迪

2007年3月26日,美国英特尔公司正式宣布,将投资25亿美元在中国辽宁省大连市建立一座生产300毫米晶圆的工厂,代号Fab68。这是英特尔在亚洲的第一座晶圆厂,此前英特尔在中国上海浦东和四川成都的两家工厂只负责封装和测试。     

英特尔投资成都走入中国西部

英特尔公司首席执行官克瑞格·贝瑞特日前宣布,公司计划在四川省成都市投资建立一个工厂,用于封装和测试英特尔半导体产品。这一全新英特尔工厂预计初期耗资2亿美元投入建设,同时计划聘请675名员工。英特尔还计划经过一段时间的发展和完善之后,该项目二期的资金投资将达1.75亿美元,同时将进一步扩大员工规模。该项目的施工预计于2004年上半年开始,并计划在2005年开始运营。     

AMD获欧盟3．3亿美元资助建德国Fab厂

据Cnbeta网站报道,欧盟同意德国政府向AMD位于德国的Fab工厂资助2．62亿欧元（合约3．37亿美元）。欧盟的反垄断机构欧盟委员会近日在其网站上宣布,已第二次批准德国政府资助AMD的计划,此前AMD获阿布扎比政府21亿美元投资并计划分拆其位于德国的Fab工厂。去年10月AMD与阿布扎比政府旗下风险投资公司达成合作协议,后者将与AMD组建一家新公司并掌管AMD位于德国的两家Fab工厂,     

日月光集团西进重庆 投10亿美元造芯片

全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团，将目光锁定重庆。日前，重庆市政府发布消息称，日月光集团将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。     

华中华南最大8寸晶圆厂投产

由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产，总投资8．5亿美元，建设分两期进行。目前正在的实施的一期工程总投资2亿美元，建设面积14万平方米，主要建设8寸晶圆封装检测中心，年产36万片8寸晶圆生产线，并组建3条以上相关消费性电子产品生产线。二期工程完成后，晶湛科技工业园将形成年产8寸晶圆70万片的能力。据了解，晶湛科技在江西已建成首座1．5万平方米的工厂，首期芯片封装测试生产线己投入生产运营，同时4万平方米的晶圆制造一厂也正式启动建设，工厂采用0．18um制程技术，生产8寸晶圆芯片产品。随着两期工程的全部完工，晶湛科技将建成我国华中、华南地区最大的封装测试生产基地。这将进一步推动我国中部地区微电子信息产业的发展。     

中芯国际封测厂落户成都

7月15日，中芯国际集成电路制造有限公司董事长张汝京与成都市人民政府葛红林市长就中芯国际成都投资项目正式签署协议。据悉，该项目将投资1．75亿美元，建设一座集成电路封装测试厂。该封装测试厂选址在成都高新区西部园区的出口加工区，预计于2004年年底开工建设，一年后正式投产运营。     

欧姆龙（深圳）三期工厂竣工投产

日前，英特尔（Intel）在辽宁省大连市投资建立的大连芯片厂Fab68于今年9月正式奠基。大连芯片厂投资总额达到25亿美元，将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。大连芯片厂启动标志着英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前，英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线，并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。     

菲律宾战胜中国 德州仪器投10亿美元建芯片厂

据国外媒体报道，继3月英特尔宣布斥资25亿美元在中国大连建晶圆厂后，另一家半导体巨头德州仪器（简称“德仪”）日前宣布，将在菲律宾投资10亿美元开设一家芯片封装测试厂。     

半导体新闻

ASM获利增长放缓 预期全球芯片业在Q2复苏 Hynix将在无锡采用90nm工艺生产闪存 AMD苏州芯片工厂3月投产投资高达1亿美金 力晶半导体计划24亿元大陆兴建芯片厂 台积电将在北京设办公室争夺IC设计客户群 索尼将斥资2-75亿美元建立半导体研发中心     

信息快递

业界动态美光计划明年在中国建设第一座芯片工厂据海外媒体消息,全球第二大计算机记忆芯片制造商美光科技官员称,该公司预计2005年将开设其在中国的首家工厂,以满足这个快速成长市场的需要。总投资2.8亿美元深圳贝特芯片封装测试项目正式签约日前,深圳开发贝特芯片封装测试项目     

东芝与微软签订CE事业专利交叉授权

国内晶圆代工龙头中芯国际日前对外宣布，已经与新加坡封测厂联合科技(United Test and Assembly Center Limited；UTAC)达成协议，双方将共同出资1亿美元在四川成都建立一家测试、装配和封装工厂，主要承接中芯订单。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂，最快可望在2005年第四季进入量产。     

新闻

英特尔中国如期发运英特尔奔腾4微处理器英特尔(Intel)公司宣布,在原有的PD2厂房内为微处理器的封装和测试所进行的车间建设和设备安装调试工程已经完成,其设在上海浦东新区外高桥保税区的封装和测试工厂已开始正式发运英特尔奔腾4微处理器。随着这一工程的完成,英特尔在外高桥的总投资已达5亿美元。随后该公司还宣布将开始在外高桥的工厂内创建技术开发中心。该中心的工程师和技术人员将致力于英特尔未来封装和测试技术的研究。www.intel.com摩托罗拉与ZNYX签订技术许可协议 摩托罗拉(Motorola)近日宣布已与ZNYX网络公司结成战略合作…     

深圳巨资建ST芯片封装测试厂

据eNet硅谷动力消息：日前，深圳市政府与意法半导体举行正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区，计划在年内开工建设。公司将根据市场状况，在今后几年内分期投资，项目建成后总计投资近5亿美元，满产时年产能将达70亿只。     

中芯国际成都封测厂开建

年产能4．32亿只中芯国际(SMIC)总投资1．75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉，中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4．32亿只的年生产能力，可面向全球接单，一期工程至少可提供2，500个工作岗位。据中芯国际总裁张汝京透露，中芯国际成都项目计划于2005年6月底建成，第三季度投产。