雷达用印制板酸性光亮锡铈电镀工艺的改进

针对雷达产品上应用的印制板酸性光亮镀锡铈中出现的问题，需要找出原因并采取相应措施，作者通过反复试验识别出了适用的添加剂，并改进了工艺。     

电子装联中的工艺改进——SMTA（中国）2004年会论文

本文探讨了电子装联工艺改进的重要性，并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。     

装联工艺设计与实践

研究所进行批量生产,把实验室里的科研成果转化为用户使用的产品,一直是很多研究所的一个十分头痛问题.从分析研究所进行单件小批量生产的特点着手,提出了研究所电子产品批量生产的前提及所需要解决的关键问题,制订了研究所电子产品批量生产装配工艺设计方案.     

实验设计——连续改进工艺的工具

1 引言人类追求的最终目标是尽可能不犯错误达到成功。同样,在工业环境中,我们要尽可能无缺陷地生产出高质量高可靠的产品。例如,在莫托罗拉的6σ计划中,目标就是为了将本公司产品的次品率降低至3～4ppm以下。这不仅是生产过程的目标,而且也是公司内人们所做的一切事情的目标,包括:经营决策、行政管理、用工制度、人力资源开发、产品设计和工艺设计、所有的进货验收和出厂检验、以及每一项对产品有影响的活动。该计划的最终目的是为了真正做到使“所有的用户都满意”。     

黑色高光油墨的工艺改进

由于电子产品使用环境的变化以及电子装配厂家对装配的要求，黑色油墨的使用越来越多。由于黑色油墨本身的一些特性，众多PCB厂家在面对黑色油墨的生产过程中，总面临着许多问题。黑色哑光油墨的应用相对较多，而关于黑色高光油墨的研究却鲜见报道。而且，在生产过程中黑色高光油墨更容易出现问题。文章就黑色高光油墨的制作工艺及难点控制进行了改进，有效解决了生产中出现的油墨起皱及压痕。     

一种基于薄膜工艺的宽带延时线

为了提高相控阵雷达的分辨精度,需要更宽的工作带宽。这对星载、机载相控阵雷达天线阵面的延时器提出了更高的要求。既要求体积小、重量轻,又要求线性好、损耗小。提出了一种工作在X频段,最大延时3 100ps的5位宽带蛇形线延时器。通过对蛇形线线间耦合和端口匹配的优化,改善了延时器的损耗和驻波。测试比较了两种新型延时器——蛇形线延时器和左手延时器的射频性能。仿真结果表明,该延时器能够在提高蛇形传输线线性的同时保持一个很小的器件尺寸。     

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

示波管内刻度的工艺改进

本文简要介绍了示波管内刻度工艺，详细介绍了焙烧工艺的改进，通过这项工艺的改进，降低了生产成本，大大提高了工序的生产能力和工序质量。     

焊线封装工艺实现了更小的芯片尺寸

位于美国加州米尔皮塔斯Milpitas）的芯片制造商LSI Logic公司推出了一种专为纳米级Si集成电路而设计的、名为Pad on I/O（I/O上焊盘）的新型焊线芯片封装工艺，该工艺将焊盘（bond pad）直接放置在加电铜/低介电系数的硅电路上，最多可把芯片面积减小到采用标准引线焊接工艺时的一半。此项工艺有望提高互连密度，且便于把电源和地设置在靠近芯片中央的地方。现有的焊线封装工艺采取的是沿着芯片的周边（在有源电路以外）放置焊盘的做法。Pad on I/O工艺将焊盘放置在I/O的顶部，从而可实现单排或双排0.16mm和0.36mm结构，亦就是一种…     

电子装联材料工艺定额的编制及应用

运用材料消耗工艺客定额的基本原理,给出了针对电子装联工艺的材料定额编制方法及计算公式,列举了几种主要电子装联材料如焊膏、焊料条、焊锡丝的定额实例数据,最后,介绍了本公司在材料定额执行过程中取得的成效。     

电子产品装联工艺的实践与展望

装联工艺是电子产品生产中的一项基础技术。它的水平高低直接影响企业生产发展的速度。从我们公司看,十年前普遍采用的每人一把剪刀,二把钳子,几把螺刀,再加烙铁的手工操作方式,现已为各种新型的机械、半自动化生产线所取代,基本实现了七五年提出的“一线三化”的奋斗目标,一线即大批量生产的整机都要应用机械、半自动化装配流水线。实现准备工作机械化,装配工具电动化,测试仪器综合化;多品种小批量生产的产品,也应改变作坊式生产的局     

9SiCr下料刀片的热处理工艺改进

本文通过对9SiCr下料刀片的退火工艺和淬火工艺的改进,使得刀片的强度和韧性得到提高,从而延长了刀片的使用寿命。事实证明,最佳热处理工艺为等温退火+等温淬火+中温回火。     

厚铜箔印制板制作工艺的改进

本文针对厚铜箔印制板加工中存在的问题,采取了关键点的工艺改进措施,有效控制了厚铜箔印制板的加工质量.     

结合实际分析X线机自动调压电路的改进设计

在医疗技术不断进步和发展的今天,作为医学上重要的成像设备之一,X线机已经成为各大医院医疗设备中非常重要的一种设备,X线机的良好正常运作能够有效地保证临床诊断和治疗的进行,但在X线机的使用过程中因为自动调压电路的问题有时会出现电源故障,这一故障直接影响着X线机系统的正常运行,因此,对自动调压电路的工作原理进行分析,并根据实际对其进行改进,以保证X线机性能的良好发挥,就显得十分必要。     

浅析光缆接头器安装工艺的改进

文章主要针对光缆接头器安装工艺的改进进行分析,结合光缆接头器安装工艺改进现状为根据,从接头器安装改进技术发展现状、其中存在的问题、接头器安装中存在的弱点以及改进建议等方面进行深入研究,主要目的在于更好地推动光缆线接头器安装工艺改进,实现安装工艺的发展。     

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

本将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷－空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

提高锡膏印刷生产效率的工艺改进

本文主要针对提高锡膏印刷生产效率的工艺改进展开了探讨,分别对模板设计与视觉扫描、改善印刷设备、改进清洗工序和优化印刷工艺作了详细的阐述,以期能为真正提高锡膏印刷的生产效率而提高有益的参考和借鉴。     

化合物半导体芯片工艺线的特种气体供应系统探讨

随着半导体芯片产业对特种气体需求的不断增加,对特种气体安全性和气体纯度的更高要求,对特种气体的不同性质进行了分类和讨论,对化合物半导体芯片工艺线的特种气体系统进行了阐述;并对系统的重要组成单元：特种气体柜/气瓶架、特种气体分配箱/分配盘、特种气体输送管道、尾气处理器和特种气体监控系统的功能和用途进行了探讨。     

半导体工艺线CAM及SPC的应用

探讨了在多品种小批量半导体工艺生产线上开发应用CAM技术及实现SPC控制的方法。作者及同事开发了适用于所在工艺线特点的CAM软件系统程序——WI系统,用于工艺的指导和记录、生产的安排和监控以及数据的记录和提取。利用SPC方法对由WI提取的数据进行统计分析处理,做出控制图,对各种工艺异常进行分析判断进而做出工艺调整,以实现有效的工艺监控,逐步提高工艺加工能力和稳定性。该生产控制方法的应用为工艺线产品的研制和生产提供了有力保证。