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《电子产品世界》2004,(22)
TT electronics表面贴装高浪涌电阻器TT electronics 公司IRC Wirewound and Film TechnologiesDivision最近推出一种表面贴装高浪涌电阻器,用于汽车和工业应用中小型电机的控制电路。这种坚固高浪涌薄膜(HSF)系列电阻用于应对电路中出现的过载情况。HSF圆柱形设计可提供良好散热和高浪涌/脉冲性能。该器件可替代表面贴装线绕电阻,尤其适于发热、振动的恶劣环境使用。该系列是把MetalGlaze厚膜材料在1000℃高温下烧制到固体陶瓷基体上,是环境恶劣的汽车和工业应用的理想选择。这类电阻额定功率均达到1 W @ 70℃,最高工作温度150℃,… 相似文献
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《电子产品世界》2004,(8)
可散热的SMD功率电阻器Ohmite公司宣布推出新型可散热电阻器系列TDH35。这种“D-Pack”型无感功率电阻器是表面可贴装和低矮外形的。这个系列的产品封装在10.1mm×8.6mm环氧树脂外壳中,封装总高度为4.5mm。这些电阻器具有50ppm的低TCR,标准成品值为35,容差5%。这些高功率SMD电阻器通过该公司的分销网络供货,以100只为单位批量购买,每只起价4.46美元。www.ohmite.com用途广泛的大电流SMD电感器Pulse公司开始提供PG0084系列低矮外形SMT功率电感器,该系列产品用于AC/DC开关电源和分布式电源架构(DPA)中的DC/DC变换器、负载点(PO… 相似文献
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<正> 新型电子产品大都采用贴片式元器件(SMD)及表面贴装(SMT),这不仅仅应用于便携式设备上,同样适用于各个应甩领域。贴片式器件尺寸小,可双面贴装,安装密度大、并且高频性能好,但它有一个缺点:由于它封装尺寸小,对于一些功率器件或耗散功率大的器件来说散热条件差,并且对一些小尺寸封装的器件也不便使用散热器。 相似文献
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《今日电子》2003,(10)
无铅PolySwitch器件PolySwitchSMD系列现已备有自复式无铅器件,具有体积小、电流和电压适用范围广的优点,采用表面贴装,可以承受各种铅焊替代材料所需的较高熔融温度,而且可以采用当前的回流焊进行安装。SMD器件的可焊性符合各项标准的业界技术规范,其中包括J-STD-002等,可采用带装和卷装。Tycohttp://www.tycoelectronics.com薄膜功率电阻提供最优性能/尺寸配合,PWA及PWB电阻的额定功率分别为500mW和1W,尺寸分别为0.030英寸×0.045英寸和0.07英寸×0.07英寸。特有的两个大接脚板为低位值精密仪器的开尔芬连接提供空间。PWA电阻… 相似文献
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《世界电子元器件》1998,(11)
SMD-10管壳 新型SMD-10管壳为5~10kW开关电源、电动机驱动和焊接系统设计师提供了一种比大容量IGBT模块更廉价的选择方案 世界上最大额定功率的表面贴装式管壳SMD-10是IR公司奉献给用户的一种新型灵活的封装方式,与大容量模块相比,这种封装方式可降低更大功率设计的费用。事实上,和其它同类功率模块相比,新型扁平结构的SMD-10给用户节省50%空间,且因与现代的拔插式(Pickand-place)工艺设备兼容,因而制作灵活方便。与其它元器件封装方式相比,SMD-10组件除了体积更小和易于制作之外,还具有更高的效率。2nH的超低封装电感意味着更低的电路噪声和几乎不需用或者根本就不用吸收电 相似文献
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《电子设计工程》2013,(7):79
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出在1020小外形尺寸内采用宽边接头结构实现2 W高功率等级的新款表面贴装Power Metal Strip电阻——WSL1020。该器件具有高功率小体积和0.003Ω的极低阻值,以及0.5%的稳定电阻公差。Vishay Dale WSL1020电阻的结构先进之处在于采用低TCR(<20 ppm/℃)的固体金属镍铬合金电阻芯,实现了可在-65~+170℃工作温度范围的高功率电阻,同时保持Power Metal Strip结构的优异电特性。WSL1020的尺寸为0.200英寸×0.100英寸(5.08 mm×2.54 mm),高度为0.025英寸(0.635 mm)。器件的小尺寸可让设计者 相似文献