TriQuint推出卓越新产品和代工服务

射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓（GaN）放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。     

宏力推出客户定制嵌入式闪存IP设计服务

<正>上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案,客户可在宏力半导体经过硅     

美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布利用英特尔公司（INTC）业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22nm 3-D Tri-Gate晶体管技术,开发先进的高性能数字集成电路（IC）和系统级芯片（SoC）解决方案。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动的评选结果正式公布,AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8—12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。（     

宏力半导体闪耀亮相IC China2009

上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体）近日参加了第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛。 宏力半导体在现场展示了差异化科技,包括逻辑、存储和电源管理技术的增值解决方案和客户定制服务。除了2009—2010年度的科技蓝图,众多观众被各种晶网及其终端应用产品所吸引,特别是代表宏力最新研发成果的0．13微米嵌入式闪存晶圆更是引起了众多客户的兴趣。     

飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新

<正>为了满足半导体应用提高效率和性能的需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布收购碳化硅(Silicon Carbide,SiC)功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术能力。     

同方微电子携手宏力稳定量产0.13微米最小闪存存储单元SIM卡

北京同方微电子有限公司与上海宏力半导体制造有限公司近日共同宣布,同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗,且生产良率稳定,产品性能突出,已大量投放国内市场。     

芯片供应商整合技术资源提供专业化服务很重要

在整合了DSP、MCU、模拟器件（包括电源、CAN／LIN总线等）及RFID产品线基础上,德州仪器（T1）开始以专业团队服务其车用半导体产品用户。《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDNChina）日前对话TI汽车电子中国半导体事业部高级经理顾雷,探讨了进入中国汽车电子市场门槛高低问题。     

意法半导体先进方案服务数字家庭

从“数字家庭”概念的兴起至今，这项技术就一直没有放缓其极速前进的步伐。每一年CCBN展会期间，我们总能从意法半导体（ST）公司的专题发布会中，发现新一年技术发展的亮点。在今年ST名为“科技丰富数字生活体验”的活动中，将父洼的承点投注在了“广播到云端服务创新方案”的方面。     

多元产品供应商强调一站式服务能力

抓一手好牌不等于打一手好牌．用经验来看，那些最终的赢家多半是能够理一手好牌的人。对于欣欣向荣的中国市场而言．那些有着庞杂的复合型产品线的半导体元器件供应商如何规划自己的产品设计和供应链策略对最终实现赢利有着至关重要的影响。     

开发特色工艺平台，成就客户产品芯愿——在2009中国半导体市场年会上的演讲

华虹NEC为国内外客户提供涵盖1．0-0．13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务,成功开发了嵌入式非挥发性存储器（Embedded Non—volatile Memory,eNVM）、模拟／电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台（见下图）以及逻辑、混合信号等通用工艺平台,代工产品已广泛应用于智能卡（第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等）、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。     

ST推出MDmesh V功率的MOSFET晶体管

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicro electronics,简称ST;推出打破高压功率MOSFET晶体管世界记录的MDmeshV功率MOSFET晶体管。MDmesh V系列已是市场上性能最高的功率MOSFET晶体管,拥有最低的单位面积通态电阻,在650 V额定电压应用中可实现     

华润微电子荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”

华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在近日“2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”上,荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司获得了“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司《绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术》、《6英寸薄片双极高压功率器件制造技术》、《FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术》三项产品技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

华润微电子：创新应该成为企业的基因

在日前召开的＂2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会＂上,华润微电子有限公司（下称＂华润微电子＂）荣膺了＂2011年度中国十大半导体制造企业＂称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司被评为“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司的“绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术”、“6英寸薄片双极高压功率器件制造技术”、“FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术”三项技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

芯片供应商整合技术资源提供专业化服务很重要

在整合了公司DSP、MCU、模拟器件（包括电源、CAN/LIN总线等）及RFID产品线基础上,德州仪器（TI）开始以专业团队服务其车用半导体产品用户。《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）日前对活TI汽车电子中国半导体事业部高级经理顾雷，探讨了中国汽车电子市场门槛高低问题。     

创新成就品牌 服务赢得市场——访赛米控大中华区总经理任力新

每年春天，慕尼黑电子展（epChina）在上海会展中心举办的时候，展馆里都可以看到任力新矫健的身影。《变频器世界》每年也都会借此机会与任总进行深度交流，为大家带来第一手的报道。eioChina是赛米控每年必选的展会，也是任力新总经理每年推广产品和研究中国市场的第一站，此次展会，赛米控为我们带来了性价比更高的第六代SEMIPACK1、全新的第四代沟槽式IGBT模块T4、以及最新推出的SKiM系列产品。     

三菱电机估计功率器件市场到2016年再创新高

三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）日前在参加2014年PCIM亚洲展时,估计功率器件市场在整体经历了2012年的业绩下滑后,市场正在逐渐恢复并升温,预计到2016年,整体业绩可以回复到2011年的历史高峰。为了满足市场需要,三菱电机功率半导体制作所总工程师佐藤克己先生表示,三菱电机持续每年投入产品研发,降低产品的重量、尺寸和损耗,最终实现提升性能和降低成本。现时集中发展第7代IGBT模块、混合碳化硅产品、工业用DIPIPMTM、以及新的IPM系列。     

终端厂商更多借助技术服务“外脑”

进入后PC时代，嵌入式技术是无可置疑的热点。人们的计算需求更为广泛，应用形式更为多样化。据有关数据显示，到2008年，包括计算机、消费电子、通信、汽车、工业控制、政府行业等六大主要应用领域，嵌入式产品将会达到80亿美元的市场规模。     

让Wi-Fi提供更好的服务

随着移动互联网的迅猛发展,Wi-Fi这个原本非常专业的通信名词已被越来越多的大众所熟知.随着Wi-Fi越来越热,极大地带动了Wi-Fi产业的发展,从事Wi-Fi技术研发、产品生产与服务的公司也越来越多.Ruckus Wireless（美国优科无线）公司就是其中的佼佼者,在2014年亚洲移动通信博览会上,该公司全球产品和技术市场部高级总监Wendy Cartee女士接受了本刊记者的采访.     

台积电致力工艺技术及服务的研发与创新

台积电于日前在上海市松江厂区内举办在中国大陆设厂以来的第一次技术研讨会，向来自中国大陆各地的数百名客户介绍该公司所提供的先进半导体工艺技术及服务，期待在半导体市场上成为“中国创造”的最佳伙伴。