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报道了ＭＢＥ生长的ＧａＡｓ材料ＶＣＳＥＬ与ＭＩＳＳ混合集成构成的光子开关。将ＭＢＥ生长的超薄ＡｌＡｓ层氧化为ＡｘＯｙ层用作ＭＩＳＳ器件的超薄半绝缘层，从而解决了该半绝缘层厚度的精密控制以及与ＶＣＳＥ工艺相容的问题。该集成器件除光子开关功能外，还能实现光放大功能，并可用于自由空间光互连。 相似文献
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RADISS——面向CIMS／MIS的快速开发平台 总被引：6，自引：1，他引：5
介绍了一个ＣＩＭＳ环境下的管理信息系统的快速开发平台。该平台采用ＣＬＩＥＮＴ／ＳＥＲＶＥＲ体系结构，在ＵＮＩＸ及ＷＩＮＤＯＷＳ操作系统和支持ＴＣＰ／ＩＰ网络协议的环境下，提供了一组快速开发ＣＩＭＳ／ＭＩＳ的主包括ＭＲＰ、ＢＯＭ处理在内的集成支持环境，可以极大地提高应用系统的开发效率，缩短应用系统的开发周期，并使应用系统具有较好的集成性和开放性。 相似文献
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Bi4Ti3O12铁电薄膜的I—V特性测量及导电机理 总被引：4，自引：1，他引：3
Ｂｉ４Ｔｉ３Ｏ１２薄膜是一种具有广泛应用前景的典型的铁电薄膜。本文报道了用ＭＯＣＶＤ方法制备的Ｂｉ４Ｔｉ３Ｏ１２薄膜的Ｉ－Ｖ特性测量及其导电机理。结果表明，在低场下，Ｂｉ４Ｔｉ３Ｏ１２薄的Ｉ－Ｖ特性表现为欧姆性质，在中强场下，薄膜的导电机理遵从ＳＣＬＣ理论。 相似文献
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为了研究内含子在活体水平对凝血因子Ⅸ的表达增强作用，首先采用ｌａｃＺ为报告基因，建立了阳离子脂质体ＳＡ介导的活体基因转移方法。将带有凝血因子Ⅸ（ｈＦⅨ）ｃＤＮＡ的质粒ｐＣＭＶＩＸ和带有ｈＦⅨｃＤＮＡ及其内含子的小基因的质粒ｐＣＭＶｉ＇Ⅸ用ＳＡ脂质体包裹，分别经尾静脉注射到Ｂａｌｂ／ｃ鼠体内，ｐＣＭＶＩＸ注射后未在血浆中检测到ｈＦⅨ蛋白；而ｐＣＭＶｉ＇Ⅸ注射后在Ｂａｌｂ／ｃ鼠血浆中检测到ｈＦⅨ蛋白， 相似文献
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橡胶增韧AS树脂研究 总被引：2，自引：0，他引：2
用ＮＢＲ、ＥＶＡ、ＭＢＳ和ＣＰＥ单独或联合增韧ＡＳ树脂，研究表明，ＭＢＳ／ＮＢＲ和ＭＢＳ／ＣＰＥ对ＡＳ树脂有协同增韧效应，ＥＶＡ可作为ＡＳ／ＮＢＲ体系的相容剂，ＮＢＲ中ＡＮ含量将影响增韧效果，并用ＴＥＭ和ＳＥＭ观察了共混物的形态。 相似文献
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为了统一对计量检测体系中基本名词的理解和认识，ＩＳＯ１００１２－１标准引用了２５个术语。这些术语大多数引自国际通用计量学基本术语（ＶＩＭ）。国际通用计量学基本术语是由国际计量局（ＢＩＰＭ）、国际电工委员会（ＩＥＣ）、国际标准化组织（ＩＳＯ）、国际法制... 相似文献
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ＣＩＭＳ应用工程经验交流会在清华大学举行在８６３计划十周年工作会议结束之际，为总结和交流多年来８６３计划ＣＩＭＳＩ程实施的经验，更好地开展“九五”期间ＣＩＭＳ的应用和推广Ｌ作，ＣＩＭＳ主题专家组在清华大学召开了‘℃ＩＭＳ应用Ｌ程经验交流会”。与会的Ｃ... 相似文献
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CIMS工程中的加工过程仿真技术 总被引：5，自引：1，他引：4
基于ＣＩＭＳ对仿真技术的需求，研究开发了协同ＣＩＭＳ工程各环节和完成ＣＩＭＳ工程设计必不可少的支持环境──加工过程仿真器ＭＰＳ。介绍了ＭＰＳ的结构、关键技术和主要算法（包括几何及运动建模、数控代码翻译、碰撞和干涉检验、材料切除以及加工动画等），提出了实体Ｒａｙ－Ｒｅｐ表达方法（简化了实体间的布尔运算过程，大大提高了材料切除过程的仿真速度）和Ｖｏｘｅｌ十Ｂ－Ｒｅｐ算法（解决了加工过程碰撞和干涉仿真的快速检测问题）。最后给出了ＭＰＳ的应用实例。 相似文献
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计算机集成制造系统的关键在于信息集成，建立ＣＩＭＳ企业全局信息模型是信息集成的基础。本文介绍了“ＯＯＣＩＭ－－建立ＣＩＭＳ企业全局信息模型的技术”课题及研究背景，论述了ＣＩＭＳ企业全局信息建模的技术，包括信息模型的表达方式及模型组成，全局信息模型的总体结构，建模的过程及其计算机辅助建建模环境等。 相似文献
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聚酰亚胺LB膜MIS结构C—V特性 总被引：1，自引：0，他引：1
本文报道了Ａｌ／ＬＢ聚酰亚胺膜／Ｐ－Ｓｉ（１００）ＭＩＳ结构的Ｃ－Ｖ特性研究结果。６７层ＬＢ膜样品Ｃ－Ｖ特性近乎理想，具有负的固定电荷密度约１０＾１＾１ｃｍ＾－＾２量级，平带时滞后小于０．３Ｖ，对于ＭＩＳ隧道结，除了在－０．５－１．５Ｖ间具有反型层箝位产生的电容峰外，在－１．５－４Ｖ间还出现了另一电容峰值，假设在强电场下隧穿能力剧增，从而结构由隧穿限制区重新进入半导体限制区，可以解释这一峰值的出现 相似文献
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MBS对PVC的增韧作用及其机理的探讨 总被引：4，自引：0，他引：4
本文通过扫描电镜观察了ＰＶＣ／ＭＢＳ共混物银纹的发展和冲击断面形貌,并测定了银纹体的密度变化。采用光散射法分析银纹和剪切带比例。合成不同玻璃化温度的ＭＢＳ考察它对ＰＶＣ增韧的影响,进行有关ＭＢＳ对ＰＶＣ增韧机理的探讨。 相似文献
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聚氨酯对聚氯乙烯粘接机理的研究 总被引：3，自引：1，他引：2
用３种聚酯（ＰＥＡ、ＰＢＡ、ＰＨＡ）和ＭＤＩ合成了分子量和软硬段比例大致相同的３种聚氨酯胶粘剂（ＰＥＡＵ、ＰＢＡＵ、ＰＨＡＵ），以ＤＳＣ、ＤＭＡ和相差显微镜等手段研究了它们与ＰＶＣ的相容性。结果表明，ＰＢＡＵ、ＰＨＡＵ与ＰＶＣ均有良好的相容性，而ＰＥＡＵ则与ＰＶＣ不相容。３种胶粘剂对ＰＶＣ的粘接强度差异很大，其粘接强度次序为：ＰＨＡＵ～ＰＢＡＵ＞＞ＰＥＡＵ，由此提出了聚氨酯胶粘剂对ＰＶＣ的粘接机理 相似文献
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本文报道了Ａｌ／ＬＢ聚酰亚胺膜／Ｐ－Ｓｉ（１００）ＭＩＳ结构的Ｃ一Ｖ特性研究结果．６７层ＬＢ膜样品Ｃ－Ｖ特性近乎理想，具有负的固定电荷密度约１０１１ｃｍ－２量级，平带时滞后小于０．３Ｖ对于ＭＩＳ隧道结，除了在－０．５—－１．５Ｖ间具有反型层箝位产生的电容峰外，在－１．５—－４Ｖ间还出现了另一电容峰值．假设在强电场下隧穿能力剧增，从而结构由隧穿限制区重新进入半导体限制区，可以解释这一峰值的出现，考虑到少子注入引入的扩散电容，正、反向扫描时电容峰值的差别可以得到解释 相似文献
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ＨＰ5 3 1 5 0Ａ微波计数器仪器带有ＲＳ -2 3 2通信接口。如何通过ＲＳ -2 3 2接口实现对仪器程控功能及性能指标的验收 ?笔者结合用ＶＢ编程的经验 ,详细介绍了微机与仪器串行通信的方法。一、ＲＪ1 2 /ＤＢ2 5 (ＤＢ -9)电缆的制做ＨＰ5 3 1 5 0Ａ微波计数器提供的是ＲＪ1 2插座 ,而与计算机连接需要ＤＢ2 5 (ＤＢ -9)型插头 ,其各插件型号和接线如图 1所示。图 1二、使用ＶＢ通信控件ＭｓＣｏｍｍ在ＶＢ5 0企业版新建工程中 ,选择“新建” ,单击“ＶＢ企业版控件”图标 ,按“打开”按钮即可装载ＭｓＣｏｍｍ控件 ,或打开主菜单“工程”… 相似文献
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大凡搞音乐制作的人,没有几个看得起声霸卡的,尽管Ｃｒｅａｔｉｖｅ一直将其产品吹嘘为“录音棚”级。然而,这次ＳＢＬｉｖｅ！的推出终于一改以前ＡＷＥ系列的旧面孔,将声卡的综合性能提高到了一个全新的水平,使廉价的多媒体级声卡终于朝着专业应用的门槛迈进了一大步。下面,笔者就ＳＢＬｉｖｅ！的简版（Ｖａｌｕｅ）谈谈自己的使用感受。Ｓ／Ｗ软波表首次使用ＳＢｌｉｖｅ！Ｖａｌｕｅ,印象最深的是随卡附带的一个小东西--Ｓ／Ｗ软波表。安装完ＳＢＬｉｖｅ！Ｖａｌｕｅ笔者便接着用Ｃａｋｅｗａｌｋ播放了一段熟悉的ＭＩＤＩ,感… 相似文献
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PVC／MBS共混物的相容性研究 总被引：17，自引：0，他引：17
根据ＭＢＳ核壳结构的特征，分析了与ＰＶＣ进行共混时两组分溶解度参数与相容性的关系，采用差示扫描量热法（ＤＳＣ），考察共混体系中玻璃化转变温度的变化，表明ＰＶＣ／ＭＢＳ体系的相界面具有较好相和粘合作用。用红外光谱法测定，发现了共混体系中ＰＶＣ－ＭＢＳ间氢键的存在，从而提高了组分的相容性。通过ＰＶＣ－ＭＢＳ片材的热粘合样品的切强度试验，也可观察它们界面的相容程度。 相似文献
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