微波器件高频多层板制造工艺研究

随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片Fast Rise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-50OHM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。     

印制板用的激光加工机

1 前言 便携电话、个人电脑、数字式摄录像机等为代表的电子机器小型化、高功能化、轻量化正在高速发展中,其中积层式(Buildup)多层印制板也进入实用化。 积层式基板的特征是采用盲孔,使基板小型化、薄型化。积层基板的盲孔形成正在光致穿孔转向激光穿孔。激光加工与现行的制造工艺比较容易配合。     

印制板孔加工的技术动向

1 前言近年来随着个人电脑、通信机器等高性能化,进一步要求印制板高密度化、薄型化。另外,BGA、CSP、MCM等高密度封板基板被普及,孔径亦愈来愈小。在这样的背景下,印制板上呈现孔数大幅度增加和小孔径化的倾向。特别是对封装型印制板的加工,每块基板上排列有许多个封装件,一块基板加工孔数约有3万～5万孔。因而,这类印制板的钻孔加工时间要非常长,要有3～5小时,给生产能力带来很大障碍。另一方面,封装型基板的主要孔径也从ф0.35mm趋向于ф0.2mm～ф0.25mm,进一步小孔径化。     

浅谈双面铝基板的制作技术

电子产业高速发展,越来越多的领域应用铝基印制板,使得铝基板的发展突飞猛进,传统FR-4线路板制造商纷纷开发铝基板技术。因此推动了铝基板的制作技术从单面向双面甚至是多层方向发展。这里对双面铝基板制作进行简单汇总与描述。     

全加成法积层印制板制造工艺

概述了全加成法积层印制板制造工艺和作为化学镀用粘结剂的树脂绝缘层,其特征在基板的树脂绝缘层粗化面上先后化学镀 Cu 合金薄镀层和化学镀 Cu 厚镀层,可以制造高剥离强度、高可靠性的高精密度积层印制板。     

多层印制板设计基本要领

一．概述 印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、     

积层印制板种种

当前印制电路板制造技术的热点是积层法制造多层印制板,在日本尤其热门,我国也在引入之中。本文介绍一些日本公司采用积层法制造印制板的多种实例,可让我们加深对积层印制板的认识。 1 日本IBM株式会社之SLC 1.1结构和特征日本IBM株式会社开发、制造的表面层压电路板(SLC: Surface Laminar Circuit)是用液态感光性环氧树脂为绝缘层的一种典型的顺序叠层而成的积层印制板。IBM已完成了SLC的设计、试制、安装使用、可靠性评价等,作为积层印制板已用于BGA、MCM、FCA等安装中,获得成功。SLC的一般结构,在1997年生产出了20层的BGA母板(在12层芯基板上积层4 4层)。     

双面铝基印刷板的制造

夹心铝基双面印制板 1）根据工程设计，选择好合适的铝板型号、厚度、下料。 2）铝板钻孔。钻孔位置同成品铝基双面板的元件孔，其孔径必须比第二次钻孔的孔径大一些（≥0．3～0．4mm）。 3）铝板作阳极氧化处理，使铝基板表面覆盖一层均匀的绝缘的无色氧化膜，膜厚度应大于10um。[第一段]     

UV屏蔽型覆铜板

1.前言 近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。 在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)     

用于电子元件装联自动化的焊接技术

最近,随着组成电子设备的印制板装联技术的FA化,出现了总价格降低的倾向。此外,装联技术等周边技术的发展使印制板焊接处理需求多样化。这样焊接技术和装置的革新更加强烈了。在印制电路板上元件的片状化、混合IC化的进展,SMT的出现加快了电子设备的轻薄短小化,复合功能化和高可靠性化的步伐。此外,正如以大型计算机为主的高速数字化技术受多层板技术所支配那样,印制电路和基板的综合技术的发展,以及     

日本的电子电路发展指南

在JPCA News2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一，该是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（Road Map）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。     

文献与摘要(31)

倒芯片封装载板的最新积层法技术动向フリツプチツプ实装基板におけるビルドアツプ配线板の最新技术动向 本文叙述了典型的倒芯片封装载板用的积层印制板结构例子,进一步介绍有关IC芯片发展对载板要求,将是节距更小和端子数更多。载板的设计是 0.15mm 节距,0.025mm/0.025mm的线宽/线距。　载板生产技术上除达到精细线路外,还要采用激光钻微小孔,控制信号线阻抗,保持基板热膨胀尺寸稳定性,以及板面平整性。　文章最后分析了载板的电气特性。(By　地田裕 电子技术砃　　2003/6　增刊)高频电子设备中阻抗控制印制板的设计技术高周波电子机器…     

一种印制板新型工艺设备——等离子体去玷污

<正> 前言 许多年来,在双面及多层印制板制造中,为了获得电镀前良好的金属孔壁,必须除去孔壁上的树脂玷污(主要是印制板的基板材料)。先后曾采用了多种去玷污工艺(一般均采用湿式处理方法)。但由于印制板的高密度化,线与线的间距越来越细,孔径也越来越小,以及基板材料的不断变化(除原有的环氧玻璃、环氧树脂粘合剂外,又增加了聚酰亚胺、聚丙烯、聚四氟乙烯等材料。)使原有的湿式工艺已不能满足新形势下工艺的要求。例如①机械磨蚀法工艺存在着清洗孔壁区域不彻底,同时会使孔径发生变化和基板厚度难以控制以及对操作人员的技术水平要求高等问题;②有机溶剂(如三氯甲烷、     

积层法多层印制板——第四讲:积层印制板的芯板制造

在常规的印制板(单面板、双面板或各种类型多层板甚至无铜箔基板等)的一面或两面各再积层上n层(目前,大多数的n=2～4,今后随着工艺技术进步会逐步增加)的印制板,称为积层多层板(BUM板)或积层印制板。而用来积上n层的单面板、双面板或多层板等的各种类型的印制板称为BUM板或积层印制板(或积层板)的芯板。     

挠性印制板制造工艺

1概述 随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。     

多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究

基于优化多层印制板叠层设计改进信号完整性的目的,提出了通过叠层设计中调整印制板各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度4个参数值,以改变各层信号传输路径特性阻抗的方法,结合工程实例,通过在特性阻抗连续和阻抗不连续两种情况下仿真的对比试验,验证了叠层设计优化方法的有效性.     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

PCB走向高密度精细化四类产品方向最受关注

由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展,推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高密度互连积层板（HDI/BUM）、封装基板、集成（埋嵌）元件印制板和刚挠印制板四类产品必将成为PCB行业的四大亮点。     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势,论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与;制造等方面给印制板带来的挑战和要求,介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品,分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点,提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则,最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。