化镍浸金无铅焊点之强度

一、发生黑垫之机理与改善 1．1 黑垫的探讨 化镍浸金的焊锡性（Solderability）一向不错，不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异，并不代表焊点强度（Solder Joint Strength）或后续之可靠度也就良好，ENIG的天生宿命正是最好的活例子。     

以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题

拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。     

无铅焊料的发展动态

本文综述了国外无铅焊料的研究开发动态，论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性以及无铅焊料所具备的性能要求。     

低银系无铅焊料

概述了低银系无铅焊料的开发和特性。     

无铅焊锡的再流焊工艺及设备

介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。     

元件焊端镀层对无铅焊点可靠性的影响

电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究，目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注的重点。Sn—Ag—Cu焊料和元件焊端镀层若不相容会导致焊点变脆、强度降低、缺乏热疲劳抵抗力，特别在产品生命周期的后期。对焊点的可靠性影响尤为明显。在本中我们研究了由Sn-3．8Ag-0．7Cu焊料和不同的元件焊端镀层：纯锡、Sn-3Cu、锡铋合金(铋的重量百分比分别为1％、3％、6％)组成的SMT焊点可靠性。中给出了焊点金相分析、焊点老化前和老化后的引脚拉伸测试的试验结果，首次发表了SMT焊点加速热循环试验的结果，也提到了Sn—Bi和Sn—Pb镀层对波峰焊焊点可靠性的少量研究结果。通过我们的研究发现，所有试验元件的无铅镀层和Sn—Ag—Cu焊料构成的焊点性能至少和常规的锡铅焊点一样好。     

在无铅工艺中采用汽相再流焊

在无铅工艺中，汽相再流焊提供了消除较高温度处理畸变的一种选择。     

对无铅焊料影响环境的评价

通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失，以及毒性释放程度和节能办法，综合评价无铅焊料对环境的影响。     

无铅化热风整平的焊料与选择

文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn—Cu中加入少量的Ni（或Co）是无铅化热风整平的焊料的有利选择。     

无铅焊接技术概述

传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了电子制造业中应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊接技术近几年的发展,结合目前的研究现状分析了无铅焊接技术应用在电子行业上需要考虑的因素以及存在的问题。     

Sn—Ag—Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价

概述了Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价,以及无铅焊料应用的关键点。     

可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试

文章主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别,指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法,同时简单介绍影响它们的关键因素。     

波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究

以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150 ℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及界面处金属间化合物生长的动力学.试验结果表明:两种无铅焊点处IMC层的厚度随着时效时间的延长而增加,IMC层的生长基本上符合抛物线规律,因此IMC层的长大受元素扩散控制;且两种无铅焊点处IMC层的生长速率常数相近,但Sn-0.7Cu焊料中Sn的晶粒尺寸较Sn-3Ag-0.5Cu中的大;长期时效后,在试样的IMC层内发现有孔洞产生.     

无铅焊接爆板之成因及控制

主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。     

电子封装用无铅焊料的最新进展

随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求.根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料"三大候选"的概念.总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际上推荐使用的几种无铅焊料的优缺点进行了概述.     

板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究

文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂.     

Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题

焊料合金低融点化是实现无铅化的关键技术。经研究表明,Sn-Ag-In系焊料在焊接可靠性方面能够满足要求,有广阔的应用前景。     

Experimental Wettability Study of Lead-Free Solder on Cu Substrates Using Varying Flux and Temperature

The selection of soldering flux plays a critical role in promoting wetting and product reliability of printed circuit board assemblies. In this study, the effects of fluxes on the wetting characteristics of the Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy on Cu substrates was researched by using various flux systems at different soldering temperatures. Because of the distinct characteristic of the lead-free solder—poor wettability—three kinds of fluxes [no-clean flux with high solid content (NCF), rosin mildly activated flux (RMA) and water-soluble flux (WSF)] were chosen for the wetting experiments. The wetting time and force were the evaluating indicators. The experimental observations indicated that the wettability clearly depended on the soldering temperature and flux system when using the same solder. Furthermore, the corrosion potential of flux residues was measured by surface insulation resistance (SIR) testing. Scanning electron microscope (SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) were used to determine the contents of the flux residues and corrosion products.