专利实例

电镀铜五则97601碳纤维上电镀铜首先除去碳纤维表面的胶，然后镀覆较氢活泼的金属（Fe或Zn），其厚度≤0．1μm，再电镀或化学镀铜。所镀覆的金属与镀铜液中的H＋离子作用释放出H2，这样，可促使碳纤维在镀液中分散开，从而可以均匀地镀铜。中国专利CN1，094，100（1994－10－26）97602挠性印制线路板电镀铜溶液该镀液含有硫酸铜60，～100g／L；硫酸170～220g／L（二者做为主要成分）。此外还加入羟基羧酸如柠檬酸（其与硫酸铜的摩尔比≥0．5），氯离子10～1000mg／L以及硫脲或其衍生物（如乙酰硫脲或1，3-二乙基硫脲）。电沉积铜层的应…     

国外专利信息

正制备高择优取向镀铜层的方法本发明提供了一种制备高择优取向镀铜层的方法。镀液成分为:硫酸铜120～200g/L,硫酸50～150g/L,润湿剂100～1 000mg/L,光亮剂5～50mg/L,整平剂40～100mg/L。采用磷铜阳极,电流密度范围为1～18A/dm2。电镀过程中,采用机械搅拌确保镀液成分均匀,提高扩散传质效率。     

整平剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

在由100 g/L CuSO₄·5H₂O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl^-、200 mg/L聚乙二醇(PEG-6000)和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同整平剂对通孔电镀铜的影响。结果表明,镀液中添加2～4 mg/L CTAB或MMTD时都能够在一定程度上抑制铜电沉积,镀液的深镀能力均符合≥80%的要求。但只有采用4 mg/L MMTD作为整平剂时所得电镀铜层的抗热冲击性能合格。     

专利实例

电镀铁及其合金两则2 0 0 0 50 1 　　一种电沉积铁镀层的电解液这种电沉积铁镀层的电解液中含有铁的氯化物、盐酸和稳定剂 ,另外还含有硫酸钠。稳定剂以氯化氢氨基脲的形式加入。电解液中各组份的含量为 ,四水氯化亚铁 30 0～ 4 0 0 g/L,四氯氨基脲 1 5～ 2 0g/L,十水硫酸钠 1 2～ 1 6g/L,采用盐酸调 p H值为0 .5～ 1 .0。该电沉积铁镀液可以用于磨损零部件的修复 ,以改善表面的耐磨性。镀液的阴极电流效率高 ,在电镀过程中以及贮存时镀液均有较高的稳定性。(俄罗斯专利 ) RU 2 1 1 0 62 2 ( 1 998- 0 5- 1 0 )2 0 0 0 50 2 铁 -碳合金…     

专利实例

电镀锌合金两则2 0 0 2 30 1 电镀锌 -锰合金电解液电镀锌 -锰合金电解液组成如下 :碱金属盐 1 0～ 1 5 0 g/L;硼酸 30～ 90 g/L;水溶性锌盐 1 0～ 2 0 0g/L;水溶性锰酸 1 0～ 5 0 g/L;碱金属的萄萄糖酸盐或酒石酸盐 60～ 1 40 g/L。用碱调整镀液的 p H值为6.1～ 7.1。该镀液不含氯化铵和氟硼酸盐 ,可以使用惰性阳极或锌阳极 ,为了提高耐蚀性 ,可将镀层在下述溶液中进行黑色钝化 ,钝化液由六价铬、至少一种羧酸和硫酸铜组成 ,不含银离子。该锌 -锰合金电镀液主要用于工业精饰 ,如紧固件、螺栓、螺母和托架等功能性零部件的电镀。(世界知…     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

整平剂及电流密度对电子封装用铜微凸点电镀的影响

研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制.镀液组成和工艺参数为:CuSO475 g/L,H2SO4100 g/L,Cl-50 mg/L,整平剂H和W0～10 mg/L,(25±2)℃,60 r/min,1～8A/dm2,35 min.结果表明,宏观整平剂可促进铜的沉积,微观整平剂则可抑制铜的沉积,二者相互配合可改变电镀过程中镀孔的电力线分布,使电流密度分布均匀.在一定范围内提高电流密度可加快铜微凸点的生长.在6 A/dm2下,2种整平剂的质量浓度均为5 mg/L时,可制得结晶细腻、表面平整的铜微凸点.     

镀铜液及电镀方法

介绍了一种酸性镀铜液和电镀方法。酸性镀铜液包含铜离子、有机酸或无机酸、氯离子、控制电沉积反应的高分子表面活性剂和促进镀速的含硫的饱和有机化合物。其中,高分子表面活性剂含有两个或两个以上不同的疏水性基团。该方法主要是在一部分凹凸结构的半导体材料上进行电镀,并获得镀层的方法。该方法包含了对导体层提供一个阴极电位和与阳极电连接的镀液,溶液中含25-75g／L铜离子和0．4mol／L有机酸或无机酸,并在导体层和阳极之间放置一个电阻。同时,     

新型整平剂TS-L对铜电沉积的影响

通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响。基础镀液组成为:Cu SO_4·5H_2O 75 g/L,H_2SO_4 240 g/L,Cl~-60 mg/L。结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层。随TS-L用量增大,其抑制作用增强。TS-L的用量为50 mg/L时,铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核。随TS-L质量浓度的增大,镀液的深镀能力提高。在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时,深镀能力为87%,铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求。     

ABS塑料表面电沉积铜工艺研究

介绍了一种ABS塑料表面电沉积铜工艺,工艺流程主要包括:表面整理,去应力,粗化,敏化,活化,化学镀铜,光亮酸性镀铜.通过平行试验得到ABS塑料上电镀铜的较佳工艺条件为:无水硫酸铜140g/L,硫酸60g/L,氯离子30mg/L,光亮剂3 mL/L,磷铜片阳极(P含量为0.03%～0.06%),温度40℃,电流密度1.5～3.0A/dm2,电镀时间5 min.扫描电镜及性能测试结果表明,所得铜镀层光亮、均匀,与塑料基体结合良好.