互联网在电视节目生产中的应用及其关键技术

本文分析了互联网在电视节目生产中的典型应用：基于互联网实现互动、实时内容直播,互联网内容直观地直播,基于3G网络和互联网的现场直播系统,FTP远程传输系统和基于互联网的新闻素材共享平台等;阐述了保障电视节目生产互联网应用的关键技术：互联网应用的接入平台,双运营商互联网接入及其链路负载均衡,互联网与非编网间的安全交换系统和互联网素材格式转换。     

基于文档类型定义的实现一致性声明文稿及生成方法

以DTD元素为核心,由XML DTD 结构分析入手,借鉴ITU-T 的ICS 文稿设计方法,参考ITU-T的MOCS、MRCS和MICS文稿,结合基于XML的网络管理接口一致性测试,提出了基于DTD的ICS文稿,该文稿包括元素支持文稿、属性支持文稿和子元素支持文稿,提出了该文稿的生成方法,研制了应用于基于XML网络管理接口一致性测试的基于DTD的ICS文稿自动生成系统。     

省域广播覆盖网监控平台的设计与实践

探讨了基于工业互联网架构并综合运用边缘计算、软件定义等技术的监控平台设计思路,阐述了关于系统网络架构、功能模块、创新技术应用的具体实践方案。基于工业互联网架构的省域广播覆盖网监控平台的成功实施,有效提升了浙江省广播覆盖的安全管控能力和管理效能,为兄弟省份借鉴参考。     

基于移动互联网的电力应急指挥系统的设计与研究

文章从电力行业对应急指挥系统通信的要求及当前移动互联网环境分析切入,阐述了一套基于移动互联网的电力应急指挥系统的设计思路与技术要点,对系统架构、多网融合设计、数据交互、复合信息传输及数据融合设计进行了重点分析与描述.     

面向三网融合的智能电视系统设计

提出一种面向三网融合的智能电视系统设计,详细阐述了系统的实施方案、软硬件以及关键技术的实现。系统基于高集成度TV SoC芯片和Android4.X操作系统,采用模块化设计和软件集成方式来实现了数字电视、IPTV和互联网应用,可接入广播电视网、电信网、互联网和播放各种媒体内容,符合三网融合的发展趋势,具有广泛的应用价值。     

新闻单位Intranet的开发

本文提出了一个基于互联网的电视新闻信息系统的实现方法。文中描述了该网络的拓扑结构及联接互联网的方法。该系统具有文稿的录入、编辑、查询、打印、编排和统计功能。     

基于互联网的智慧校园建设分析

阐述智慧校园的特点，基于互联网的智慧校园建设，智慧校园中的互联网应用策略，包括人工智能的顶层设计基本架构、泛在互联网的智慧教育空间、数据治理体系应用。     

安卓平台ZigBee监测系统分中心设计

基于Android平台设计了一款适用于Zigbee无线监测系统的应用分中心,研究解决目前Zigbee监测系统采集信息与互联网交互的不便问题,并在此基础上对分中心的功能设计进行阐述,来实现对低层节点的管理监控以及接收数据的解析汇总及上传。     

基于移动互联网的广播电视多媒体增值业务开发和应用

随着3G技术的快速发展,基于移动互联网的音视频多媒体服务受到越来越多的关注,在线音视频服务正成为移动终端增值业务的核心应用之一.本文通过介绍广西人民广播电台手机多媒体应用系统的技术特点、系统架构和关键技术,详细阐述了基于移动互联网的广播电视多媒体增值业务开发与应用.     

浅谈互联网的教学资源管理

随着互联网的不断发展壮大,基于互联网技术的远程教育正在逐渐发展起来。本文探讨了教学资源管理应用系统的设计原则和模块设计,并讨论了教学资源管理系统具体应用需要注意的问题。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!