Mechanical and electrical properties of In-Bi solder at Bi2212 superconductor interface with annealed Ag spray layers and Ag precoating layers

The electrical properties of solder contact layers between Cu-Ni shunt metal and tube type Bi₂₂₁₂ superconductor that is applied in superconducting fault current limiter were studied. The contact properties of the solders are improved not only by Ag precoating layers, but also by the pre-sprayed Ag layer and subsequent Ag precoating layers. The annealed Ag sprayed layers onto Bi₂₂₁₂ superconductor prior to Ag electroplating work as protecting layers for the superconductor from plating solutions. The contact angle of the electroplated Ag layer is 42.91° and decreases to 15.25° and 5.88° with Ag sprayed layer and additional Ag electroplated layers. The Ag sprayed layer with suitable annealing prior to Ag electroplating improves contact strength of the Ag electroplated layer by about 12% due to denser microstructure of the Ag electroplated layers.     

Interfacial reactions of liquid Sn and Sn-3.5Ag solders with Ag thick films

The interfacial reactions of liquid Sn and Sn-3.5Ag solders with Ag thick films are investigated in the temperature range from 250–325 °C, and the morphology of intermetallic compounds formed after such soldering reactions is observed. In kinetics analysis of the growths of intermetallic compounds, it was found that both Sn/Ag and Sn-3.5Ag/Ag reactions were interfacial-controlled, and the growth rates for both cases were similar. The rate of Ag dissolution into liquid solder attendant on the formation of interfacial intermetallic compounds after Sn/Ag reaction was about four times higher than that after Sn-3.5Ag/Ag reaction, as evidenced by experimental results.     

Al2O3／Ag金属陶瓷的制备与研究

将Ag粉和Al2O3粉按不同配比（体积分数，下同）配制后进行高能球磨，然后烧结。研究不同Ag含量对试样烧结性能与断裂韧性的影响。结果表明，高能球磨可使颗粒细化。由于粒子尺寸细小，具有较高的表面能，使得试样的烧结温度明显降低。并且第二相Ag粒子的添加也可明显降低试样的烧结温度，但同时也不同程度地降低了试样的相对密度。Ag粒子的添加量对试样的断裂韧性有较大影响。当Ag含量从0％增加到5％时，断裂韧性也随之增大，当Ag含量为5％时，试样的断裂韧性达到最大值5．12MPa·m^0.5。当Ag含量从5％增加到10％时，由于相对密度急剧降低，使得试样的断裂韧性也随之明显降低。     

Green synthesis of Ag nanoparticles: Effect of algae life cycle on Ag nanoparticle production and long-term stability

Spherical Ag nanoparticles (AgNPs) were biologically synthesized using four different extracts prepared from Parachlorella kessleri algae cultivated for 1, 2, 3 and 4 weeks. The influence of algae life cycle on AgNPs formation and effect of different storage conditions on AgNPs long-term stability were investigated. The age of algae influenced the rate of AgNPs synthesis and amount of AgNPs in solution. The age of algae did not influence the AgNPs long-term stability. UV–vis and TEM observation revealed that long-term stability of AgNPs can be influenced by storage temperatures, and low temperature positively influences the AgNPs stability. AgNPs stored at dark and at temperature of ～5 °C showed the best long-term stability regardless of the culture age. Such AgNPs remained spherical, fine (5–20 nm) and stable (no agglomeration) even after 6 months.     

原位合成Ag／Y2O3和Ag／CeO2电接触材料研究

采用原位合成技术成功制备了Ag／Y2O3和Ag／CeO2电接触材料。X射线衍射分析表明反应合成材料中的相是Ag和Y2O3，C2O2：BSE图像显示：稀土氧化物在基体中呈球状弥散分布，粒径约为0．1μm～0．4μm，界面清洁，内氧化层与基体结合良好，改善了增强相与基体浸润不良的问题，并使材料致密度得到提高。测量材料的物理性能和力学性能，发现2种氧化物对基体的影响基本趋于一致。分析氧化物的原位形核机制，认为是氧在基体金属中通过克服原子间势垒扩散进入合金内部，发生择优氧化。扩散的主要方式是体扩散，生成的增强相牢固地嵌入基体，使得该复合材料的界面结合紧，综合性能优良。     

Ag/Cu、Ag/BZn15～20复合材料性能的研究

对比分析了Ag/Cu、Ag/BZn15-20两种丝材在机械性能和电学性能方面的差异以及由此造成的加工工艺的不同，试验并分析了控制壁厚和复合界面扩散对材料复合质量和加工性能的影响因素，在此基础上制订出合适的拉拔和软化退火工艺。     

不同形貌银纳米结构的制备及其光学性质

以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为表面活性剂,利用乙二醇还原体系合成了具有不同形貌的银纳米结构,并详细分析了这些银纳米结构的形貌和结构特征。通过紫外-可见吸收光谱检测分析了不同形貌银纳米结构的光学性质;并从实验和理论上详细研究了单根银纳米线的光波导特征。实验表明,单根Ag纳米线是非常有效的波导腔,入射光可通过存在于Ag纳米线表面的表面等离激元辅助在纳米尺度上有效地输运到纳米线最末端而再发射。     

Ag对汽车车身板用6022合金组织和性能的影响

通过显微硬度测试、拉伸实验、DSC分析和TEM观察,研究微量Ag的添加对6022汽车车身板成形性能、模拟烤漆后的力学性能、时效动力学和微观组织的影响。结果表明:在6022合金中添加0.35%(质量分数)Ag,可以显著提高6022合金175℃时效30min后的强度,提高时效响应速度和峰值硬度,但对T4态下成形性能的影响较小;Ag的加入对时效过程的影响是通过促进GP区的形成,进而为β″相的析出提供更多的形核位置,从而促进主要强化相β″相的析出。     

蒸馏水中采用脉冲激光烧蚀制备Ag纳米粒子胶体

采用脉冲激光（重复率为10Hz，能量密度为4．2J／cm^2）对蒸馏水中的Ag靶烧蚀不同时间后，制备得到Ag纳米粒子胶体，并对其进行紫外～可见分光光度计分析和透射电镜观察。结果表明：烧蚀时间为5～7．5min时，Ag纳米粒子粒径及分布随烧蚀时间呈减少趋势，烧蚀时间从7．5变化至15min时又随之增加，而烧蚀时间从15变化至25min时又随之减少：获得的纳米粒子浓度增高，且溶液中粒子的团聚率也增大：烧蚀时间为7．5min时，粒子粒径达到最小（D=14、48nm），粒径分布最小（8=25．8nm）。在实验基础上，应用纳米粒子对脉冲激光自吸收产生的“爆炸”与“熔化生长”模型解释了烧蚀时间对纳米粒子胶体的影响规律，证实通过改变烧蚀时间来控制纳米粒子尺寸和形貌、以及防止纳米粒子发生团聚的可行性。     

Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响

研究Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响规律。结果表明,Ag不仅对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能和显微组织有明显作用,而且对钎料接头的力学性能也有较大的影响。添加0.3%Ag (质量分数, 下同)后,钎料的抗氧化性能得到提高,因此钎料的润湿性能得到改善。Sn-9Zn-0.3Ag具有比Sn-9Zn钎料更均匀的组织。研究结果还表明,添加0.3%Ag后,钎料接头的力学性能最佳,接头断口显示有大量的细小均匀的韧窝组织。当Ag的添加量添加到1%时,在韧窝底部出现Cu-Zn、Ag-Zn金属间化合物,此时,接头力学性能下降     

纳米金属颗粒分散氧化物Ag/NiO薄膜的制备与光吸收特性

利用溶胶-凝胶法制备了纳米金属颗粒分散氧化物Ag/NiO复合薄膜,用X射线荧光光谱、X射线衍射分析、透射电子显微镜、紫外可见分光光度计表征了薄膜的成分、相结构、微结构以及光吸收特性.X射线衍射分析结果表明存在NiO相和单质Ag相.光吸收谱研究表明,Ag/NiO薄膜在410 nm波长附近有明显的表面等离子共振吸收峰,随着Ag含量的增加,吸收峰变窄,蓝移,强度增加.当Ag含量接近41%(质量分数)时,Ag/NiO薄膜在414 nm波长附近表现的吸收峰呈现最大的吸收强度;当Ag分散颗粒的含量超过41%(质量分数)后,吸收峰的强度开始下降.随着保温时间的延长,薄膜的光学吸收峰的强度增强,并且吸收峰峰位向波长短的方向移动.     

Ag/SiO2核-壳结构球的制备与光学性质

采用St(o)ber方法,以AgNO3与柠檬盐钠还原反应所制备出的Ag纳米颗粒为种子,合成了Ag/SiO2核-壳结构的亚微米球.用透射电镜(TEM)观测所得产物的形貌和大小,并用光吸收谱仪测试了Ag纳米颗粒的表面等离子体共振(SPR)引起的光吸收峰.     

铝/镀银层/钢的扩散钎焊及界面化合物的生长行为

采用扩散钎焊方法对6063铝合金/镀银层/1Cr18Ni9Ti不锈钢进行焊接,探讨焊接界面金属间化合物的生长行为。结果表明:钎缝中靠近不锈钢一侧为Fe-Al金属间化合物层,靠近铝合金一侧主要是Ag(Al)固溶体,中心区域由Ag-Al化合物和Ag(Al)固溶体混合而成;随着低温扩散保温时间的延长,化合物层厚度随之增加,Ag在铝合金一侧富集出现晶界渗透现象;钎缝中首先产生Ag-Al金属间化合物,之后共晶液相中的Al原子穿越Ag-Al金属间化合物层和残余镀银层扩散至不锈钢一侧,与Fe原子生成Fe-Al金属间化合物;在任意给定的扩散钎焊低条件下,可以对化合物层厚度进行初步估算。     

Ag/TiO2光催化剂研究:I.银粒子尺寸对光催化性能的影响

以化学还原法制备的不同尺寸的胶体Ag纳米粒子为前体,采用浸渍法合成了Ag/TiO2 光催化剂;利用UV-Vis、XRD、TEM等技术对银纳米粒子和Ag/TiO2催化剂样品分别进行了表征.以亚甲基蓝为光解目标污染物,研究了不同尺寸的银纳米粒子浸渍所形成的Ag/TiO2催化剂样品的光催化性能.结果表明,银纳米粒子的负载不会改变TiO2的晶体结构,但其尺寸对催化剂的光催化活性影响极大;此外,银负载量也是影响Ag/TiO2光催化剂活性的重要因素.在负载的最佳Ag粒子尺寸下, 0.5%Ag/TiO2催化剂的光催化活性最高.     

Ag掺杂SnO_2纳米粉体的合成与抗菌性能研究

采用水热法制备得到了Ag掺杂SnO2纳米粉体。以XRD、BET、TEM等手段对粉体进行了表征。研究发现,200℃水热合成得到的SnO2纳米粉体的晶粒尺寸为数纳米,Ag离子的掺杂抑制了SnO2晶粒的长大。经600℃热处理后,纳米粉体的晶粒明显长大,分散性能良好。抗菌测试显示,直接水热法制得的Ag掺杂SnO2纳米粉体的抗菌能力较差,而经过600℃热处理后的粉体具有优良的抗菌性能。     

贵金属Cu、Ag、Au的电子结构和物理性质

由纯金属单原子理论(OA)确定了面心立方结构(FCC)贵金属Cu、Ag、Au的电子结构依次为[Ar](3dn)5.58(3dc)4.21(4sc)0.23(4sf)0.98、[Kr](4dn)4.87(4dc)4.56(5sc)0.66(5sf)0.91、[Xe](5dn)4.20(5dc)4.90(6sc)1.57(6sf)0.33,并确定了Cu、Ag、Au的密排六方结构(HCP)和体心立方结构(BCC)两种初态特征晶体和初态液体的电子结构。根据自然态的电子结构定性解释了熔点、拉伸强度、维氏硬度、体弹性模量、电导和热导率物理性质差异与电子结构的关系,定量计算了晶格常数、结合能、势能曲线及线热膨胀系数随温度的变化。根据非自然态的电子结构,定性解释了晶体结构BCC和HCP的关系。     

少量Ag对低Cu/Mg比的Al-Mg-Cu-Li合金组织与性能的影响

通过显微硬度测试、拉伸试验、能谱分析、SEM及TEM观察,研究了少量Ag对低Cu/Mg比的Al-Mg-Cu-Li合金微观组织与性能的影响.实验结果表明Ag的添加提高了该合金的硬度和强度,同时改善了其塑性,并延缓了过时效的发生.微观组织观察表明Ag的添加促进Z相的均匀弥散析出,同时抑制了s'相在缺陷处非均匀析出;并且Ag的添加还促使了时效初期合金中δ'相的细化和弥散分布,延缓了δ'相的长大.同时分析了析出相种类对合金塑性的影响.     

Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads

The interfacial reactions in a Sn-20In-2.8Ag solder ball grid array (BGA) package with immersion Ag surface finish are investigated. After reflow, the Ag thin film dissolves quickly into the solder matrix, and scallop-shaped intermetallic layers, with compositions of (Cu_0.98Ag_0.02)₆(In_0.59Sn_0.41)₅, appear at the interfaces between Sn-20In-2.8Ag solder ball and Cu pad. No evident growth of the (Cu_0.98Ag_0.02)₆(Sn_0.59In_0.41)₅ intermetallic compounds was observed after prolonged aging at 100 °C. However, the growth accelerated at 150 °C, with more intermetallic scallops floating into the solder matrix. The intermetallic thickness versus the square root of reaction time (t ^1/2) shows a linear relation, indicating that the growth of intermetallic compounds is diffusion-controlled. Ball shear tests show that the strength of Sn-20In-2.8Ag solder joints after reflow is 4.4 N, which increases to 5.18 N and 5.14 N after aging at 100 and 150 °C, respectively.     

少量Ag对低Cu/Mg比的Al-Mg-Cu-Li合金组织与性能的影响

通过显微硬度测试、拉伸试验、能谱分析、SEM及TEM观察,研究了少量Ag对低Cu/Mg比的Al-Mg-Cu-Li合金微观组织与性能的影响.实验结果表明:Ag的添加提高了该合金的硬度和强度,同时改善了其塑性,并延缓了过时效的发生.微观组织观察表明:Ag的添加促进Z相的均匀弥散析出,同时抑制了s'相在缺陷处非均匀析出;并且Ag的添加还促使了时效初期合金中δ'相的细化和弥散分布,延缓了δ'相的长大.同时分析了析出相种类对合金塑性的影响.     

Ground-based investigation of atomic oxygen effects on naked Ag and Ag with protective organic coatings

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＡｔｏｍｉｃｏｘｙｇｅｎ(ＡＯ)ｉｓｐｒｏｄｕｃｅｄｄｕｅｔｏｐｈｏｔｏｄｉｓｓｏ ｃｉａｔｉｏｎｏｆｄｉａｔｏｍｉｃｏｘｙｇｅｎｍｏｌｅｃｕｌｅｓｐｒｅｓｅｎｔｅｄｉｎｔｈｅａｔ ｍｏｓｐｈｅｒｅｂｙａｂｓｏｒｐｔｉｏｎｏｆｓｏｌ