真空浸渍设备的温度控制

真空浸渍设备主要用于无线电元件、电器产品的真空加压浸渍,通过压差法将浸渍液注入其中,再施加一定的压力使浸渍液迅速彻底地浸透工件的缝隙,最终达到浸渍的目的,从而解决产品的残水率和绝缘性。介绍了浸渍设备的工作原理、实现的功能、控制系统和加热系统,重点介绍了该设备的加热方式、温度控制方式和控制原理。     

五工位真空压力扩散焊设备的研制

真空压力扩散焊是将焊件紧密贴合,在一定的真空、温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子、分子相互扩散形成连接的焊接方法。而一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺广泛应用于一种新型高能固体电解质蓄电池的生产上。目前国内生产该种电池的设备还是单工位的。该设备就是在分析了目前市场上对真空压力扩散焊设备的需求情况以及真空压力扩散焊设备存在很多弊端的情况下而研制的。文章重点介绍了五工位真空压力扩散焊设备的主要技术参数、结构特点、控制系统和软件设计。该设备的难点是炉体压头以及压机上、下压盘的平行度（≤2mm）和加荷、卸荷时的压力精度控制。     

真空浸渍设备自动控制系统

本文研究了以可编程序控制器为核心的真空浸渍设备自动控制系统，较为详细地分析了电力电容器真空浸渍工艺过程的综合特性，设计成功了一种与可编程序控制器配套使用的输入、输出数字信号接口电路及信号切换电路，并完成了具有特色的模块化软件设计工作。试验表明，本系统工作可靠，性能良好，操作方便，与传统的控制方法相比，具有很大的优越性。     

真空浸渍设备自动控制系统

本文研究了以可编程序控制器为核心的真空浸渍设备自动控制系统;较为详细地分析了电力电容器真空浸渍工艺过程的综合特性;成功地设计了一种与可编程序控制器配套使用的输入、输出数字信号接口电路及信号切换电路,并完成了具有特色的模块化软件设计工作。试验表明,本系统工作可靠,性能良好,操作方便,与传统的控制方法相比,具有很大的优越性。     

真空气淬工艺研究及设备的研制

介绍了真空气淬炉的技术指标、机械结构、控制系统和软件设计.为了满足工艺对设备的温度均匀性、冷却速度的特殊要求,对设备的强冷系统从冷却介质和冷却方式两方面采取措施,保证工件的冷却速度以及设备的加热温度均匀性满足工艺设计的要求.     

一种新型真空微电子压力传感器的研制

采用各向异性腐蚀与各向同性腐蚀相结合的技术和特殊的硅-硅键合技术,成功地研制出了一种新型真空微电子压力传感器。测试分析结果表明,该传感器反向击穿电压达到100V;在加3V正向电压时,其单个锥尖发射电流为0.2nA;在25-100g的压力范围内与输出电压呈线性关系,灵敏度为0.1μA/g。     

阴极-敏感膜复合型真空微电子压力传感器研究

该文提出了阴极-敏感薄膜复合结构的新型真空微电子压力传感器,并研制出了阴极-敏感薄膜复合结构,对硅薄膜在外力作用下产生的形变及其应力分布进行了计算机模拟计算,并讨论了薄膜结构参数对其敏感特性的影响。     

投影光刻机工件台的压力-真空平衡气足研究

主要介绍投影光刻机工件台的压力 -真空平衡气足设计 ,对压力 -真空平衡气足的径向压力分布、最大刚度、最佳气膜间隙以及承载能力进行了分析 ,并给出了气足结构参数的优化设计     

真空预处理设备的研制

对目前液晶显示器生产工艺进行了研究,针对显示效果要求更高的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-Thin Film Transistor)的生产工艺研制开发出一种新型设备可以有效地提高显示效果。对该设备的工作原理、总体构成及关键技术进行了分析和讨论。     

硅尖阵列-敏感薄膜复合型阴极真空微电子压力传感器特性的测试

封装、测试了硅尖阵列-敏感薄膜复合型阴极的真空微电子压力传感器，在计算机模拟计算的基础上，对封装好的真空微电子压力传感器进行了实物测试，得出实物测试场发射电流曲线（开启电压低，发射电流曲线与计算机模拟曲线一样，电压45V时发射电流可达到86mA，平均每个硅尖为21μA）、压力特性曲线（呈线性变化，与计算机模拟计算的曲线相近）及灵敏度数据。电压1.5V即可测试并且其压力特性成线性变化，灵敏度为0.3μA/kPa。     

电磁屏蔽膜设备的开发及应用

介绍了国内外对电磁屏蔽膜(EMI)研究的现状,比较了制备EMI膜的各种方法,指出采用磁控溅射法制备的EMI膜质量较好,并给出制备EMI膜的工艺流程。     

超导材料制备用真空焊箱控制系统的研制

真空焊箱是一种用于NbTi低温超导材料生产中电极焊接的专用设备,焊箱工作时需要真空、供氩、冷却、焊接等子系统的协调配合.根据工业化生产和真空焊箱的功能要求,并结合当前的自动化控制技术和产品,研制出基于PLC为主控单元的真空焊箱控制系统.同时该系统还涉及到触摸屏技术、伺服控制技术.实践表明,该系统可靠性高、操作方便,提高了焊接效率,保证了焊接质量,满足了各方面要求.该系统的研制成功,也表明了我国超导材料的生产达到了一个新的水平.     

薄膜电致发光〔TFEL)用荧光粉的技术发展动态

荧光粉的技术进步在ＴＦＥＬ器件的发展中起着举足轻重的作用。本文分门别类地对各种ＴＦＥＬ用荧光粉作了介绍，并从它们的工艺、性能及结构等方面论述了ＴＦＥＬ用荧光粉的技术发展动态。     

PLC在真空热处理炉控制系统中的应用

通过研究PLC控制系统相对于其他控制系统的优越性,将PLC运用到真空退火热处理炉的控制中。详细介绍了系统的功能原理以及设计过程,通过原理图表现出整个控制系统的工作过程。根据真空热处理炉的技术条件和特点选择PLC型号,并完成了系统的硬件和软件设计。     

程控真空高压器件老炼台的研制

程控真空高压器件老炼台由可调直流高压电源、储能器、高压脉冲变压器、高压开关、触发器、控制器、工控机、程控真空计、打印机、存贮示波器、限流电阻箱、极性转换器、高压击穿检测器及高压脉冲分压器等构成。该装置通过真空高压器件内真空度和高压击穿信号为判据,决定高压脉冲电压幅度和限流电阻的增减,实现自动控制老炼工艺过程。     

短沟道CMOS／SIMOX器件与电路的制造

本文简要介绍短沟道ＣＭＯＳ／ＳＩＭＯＸ器件与电路的研制。在自制的ＳＩＭＯＸ材料上成功地制出了沟道长度为１．０μｍ的高性能全耗尽ＳＩＭＯＸ器件和１９级ＣＭＯＳ环形振荡器。Ｎ管和Ｐ管的泄漏电流均小于１×１０－１２Ａ／μｍ，在电源电压为５Ｖ时环振电路的门延迟时间为２８０ｐｓ。     

对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述（上）

文章以2004年～2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路加以综述。