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《微纳电子技术》1992,(4)
用移相掩模提高i线步进曝光的分辨率,这是本文讨论的问题。文中研究了重复线条,也研究了孤立线和孔状图形。为在光刻孤立窗口时,得到窄细亮线,在掩模主体狭缝的两侧附加辅助狭缝。辅助狭缝的宽度小于镜头的临界值。主体狭缝与辅助狭缝的光相位相反。辅助狭缝的作用在于减小亮线的宽度,使其小于镜头的线扩展函数值。主体狭缝及周围的四个辅助狭缝,也同样适用于小孔图形光刻。文中对移相掩模和普通掩模在片子上的光强分布进行了计算对比,并用额定分辨率为0.55μm的i线步进曝光机,将图形制作在片子上。用移相掩模光刻,0.3μm线条/间隔、0.3μm孤立窗口及0.4μm孔图形都可以分辨。而用普通掩模光刻,其图形不能分辨。对辅助狭缝光相位的变化作用,本文也进行了讨论。光强计算及实验结果表明,改变狭缝的光相位,能够控制最佳聚焦位置。 相似文献
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孙再吉 《固体电子学研究与进展》1992,(4)
<正>据日本《Semiconductor World》1992年4月号报导,在美国威斯康星州立大学玛基逊学院X线光刻中心(CXrL)弗朗克教授的指导下,移相掩模技术已成功地应用于x线光刻。该工艺不使用金属,以硅碳化钙(SiCaC)膜作为吸收X线的掩模层。该掩模通过X线的两个相位,在曝光衬底上产生干涉,结果得到80nm的抗蚀图形。这一毫微米图形使该图像与原连接式曝光的图像速度相似,且不因间隙而带来不良影响。 相似文献
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孙再吉 《固体电子学研究与进展》1992,12(3):275-280
对光学微细加工技术中骤然崛起的移相掩模技术,从原理、掩模种类以及尚待解决的问题等方面作了较为详尽的介绍。 该技术由于大幅度提高分辨率、空间相干性和增大焦深,目前已用于0.2~0.3μm LSI的设计。 相似文献
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介绍了在GaAs器件制作中,如何提高光刻细线条加工能力、制作深亚微米"T"型栅的工艺技术。该技术采用投影光刻和负性化学放大光刻胶,制作出0.18μm的"T"型栅GaAs PHEMT器件,栅光刻工艺采用了分辨率增强移相掩模技术。根据曝光工具简单介绍了当前GaAs器件中"T"型栅主要制作方法,讨论了"T"型栅制作中所使用的移相掩模原理以及该技术应用于GaAs器件制作的优势,并介绍了工艺制作过程。给出了所制作的"T"型栅扫描电镜剖面照片,并进一步试验、讨论和分析了采用该种移相掩模版进行光刻时所遇到的主要困难及解决方向。 相似文献
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光刻对准中掩模光栅标记成像标定方法 总被引:2,自引:0,他引:2
双光栅叠栅条纹对准方法具有精度高、可靠性强等特点,适用于接近接触式光刻。为了实现高精度测量,实际应用中要求掩模光栅标记与硅片光栅标记高度平行。掩模光栅标记在CCD中成像通常存在一定的倾斜角。由此,在已提出的相位斜率倾斜条纹标定方法上,提出了一种改进方法。该方法充分利用掩模光栅45°和135°两个方向的相位信息标定CCD的成像位置,以实现掩模光栅条纹的标定。对比两种方法分析表明,改进后的方法具有倾角测量范围大、抗噪性强、精度高等优点,理论极限精度优于0.001°量级。 相似文献
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《微纳电子技术》1992,(3)
使用移相掩模能实现亚半微米光学光刻。我们提出了一种用SiO_2作移相器的新的移相掩模。在石英掩模衬底上的SiO_2移相器具有在远紫外区吸收率低和没有多次干涉等优点。SiO_2移相器是通过将蒸发的SiO_2膜剥离而制成的。这种新的移相掩模对远紫外光有高的透明度,并在5X步进机的整个曝光视场内达到2%的移相均匀度。通过使用KrF准分子激光器步进机和这种新的移相掩模提高了分辨率,得到0.25μm的线条和间隔。使用移相掩模后,掩模图形与投影到片子上的图形的一致性降低,因此我们也研究了用移相掩模投影的成像特性,指出了各个窗孔的衍射图形的主、次波瓣之间的干涉的重要性,并阐明了在使用移相掩模的光学光刻中一致性衰减的机理。 相似文献
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基于紫外光固化的紫外纳米压印技术可在常温常压条件下实现纳米结构批量复制,具有高分辨率、高效率和低成本的优点。通过对紫外纳米压印原理和工艺的分析,制备了石英玻璃模板,实现了在商用紫外固化聚合物OG154上的紫外纳米压印,转移复制了具有100nm特征的5cm×5cm面积的纳米结构图形。同时,介绍了如何利用传统紫外光刻机的套刻对准系统进行紫外纳米压印和套刻对准的方法。 相似文献