几种新的封装工艺

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等。     

硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究

本文论述了硅基MEMS标准工艺,其中包括三套体硅标准工艺和一套表面牺牲层标准工艺.深入地研究了体硅工艺和表面牺牲层工艺中的关键技术.体硅工艺主要进行了以下研究:硅/硅键合、硅/镍/硅键合、硅/玻璃键合工艺及其优化;研究了高深宽比刻蚀工艺、优化了工艺条件;解决了高深宽比刻蚀中的Lag效应;开发了复合掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀和单一材料掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀工艺研究.表面牺牲层工艺主要进行了下列研究:多晶硅薄膜应力控制工艺;防粘附技术的研究与开发.     

PECVD的原理与故障分析

介绍了PECVD工艺的种类、工艺原理以及设备的基本结构;根据多年对设备的维护经验,分析了PECVD设备的常见原因,提出了处理措施;最后,分析总结了影响PECVD工艺质量的主要因素。     

ODF工艺的进展

综述了近年来液晶滴下(ODF)工艺的进展.主要围绕ODF工艺的基本原理、关键材料、设备特点进行了介绍;并结合传统真空灌注(FILLING)工艺,阐述了ODF工艺的优点,展望了ODF工艺未来的发展方向.     

镁合金表面激光熔覆技术的研究进展

综述了镁合金表面激光熔覆技术的研究进展状况。介绍了镁合金表面激光熔覆工艺特点和工艺方法;阐述了工艺参量对熔覆层性能的影响;总结了当前镁合金表面激光熔覆的主要材料体系及其熔覆层的组织和性能;展望了镁合金表面激光熔覆技术今后的发展方向。     

毫米波缝隙天线的三维非硅微加工制造技术

讨论了面向毫米波缝隙天线集成制造应用的三维非硅微加工技术方案,重点解决多种材料兼容、多层复杂微结构集成和大悬空高度等独特难题。针对天线器件中金属和介质材料的结合,提出了加法工艺、减法工艺以及一种通用型图形化微加工工艺,其中通用型图形化工艺为各种非硅薄膜材料在MEMS体系中的灵活运用创造了条件;为了实现多层复杂微结构的加工,提出工艺整合和工艺兼容性设计,针对天线器件中的悬空结构对牺牲层工艺进行了研究;最后以一种单向宽带毫米波平面缝隙天线为例,阐述其具体工艺流程,验证了上述工艺的可行性。     

无铅BGA返修工艺方法

总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法对于无铅BGA返修的有效性。     

低k介质与铜互连集成工艺

阐明了低k介质与铜互连集成工艺取代传统铝工艺在集成电路制造中所发挥的关键作用。依照工艺流程,介绍了如何具体实现IC制造多层互连工艺:嵌入式工艺、低k介质与平坦化、铜电镀工艺与平坦化;阐述了工艺应用现况与存在的难题,给出了国际上较先进的解决方法。     

超薄栅氧化层等离子体损伤的工艺监测

 随着集成电路向深亚微米、纳米技术发展,等离子体充电对制造工艺造成的影响,尤其对超薄隧道氧化层的损伤越来越显著.本文分析了等离子体工艺损伤机理以及天线效应,设计了带有多晶、孔、金属等层次天线监测结构的电容和器件,并有不同的天线比.设计结构简单、完全工艺兼容,测试结果直观、测量灵敏度高等优点,实现了等离子体损伤芯片级工艺监控.测试分析表明,不同的膜层结构,等离子体损伤程度不同,当天线比大于10³以后,充电损伤变得明显.同时测试也发现了工艺损伤较为严重的环节,为优化制造工艺,提高超薄栅氧化层抗等离子体损伤能力提供了科学的依据.     

功率器件硼基区注入工艺研究

随着功率双极集成电路在军民两用的各种电源管理、功率驱动等领域的广泛应用,以及集成电路生产规模的进一步扩大,对参数一致性、重复性、均匀性的要求越来越高;文章重点介绍功率器件硼基区注入工艺,对工艺原理和工艺方案进行了详细阐述;并给出了工艺结果以及在产品中的应用情况。     

空战对策的发展现状与未来

研究空战对策可以充分发挥飞机技术性能和减轻驾驶员负担。本文首先综述了空战对策的研究现状,指出了研究的两大核心问题是空战中习行轨迹的自动产生与实现;然后对专家系统法、博弈法和近似轨迹最优法这三种目前空战对策研究的主要方法进行了归类介绍,并分析其各目的的优点和不足。最后,在研究对象和研究方法两方面预测了空战对策研究的发展趋势。     

汇川HD90高压变频器在螺杆式空压机上的应用案例

本文着重介绍汇川HD90高压变频器在山西省某公司空压机上的改造应用。在该企业空压机上的成功改造及实际运行情况来看,改造后的空压机系统不仅能够保证恒压输出,同时还大大节约了空压机所消耗的电能。     

基于网络的空调程控系统设计与实现

针对一些大型场所空调离散安装,且使用无规律的电能浪费问题,提出组态基于网络的空调程控系统。其中包括空调程控系统构架方案和控制终端成型设计,采用了实地建模多处取点试验的方法进行反复测试。结果表明实现了稳定可靠的系统控制和实时高效的系统管理,具有实用价值和推广价值。     

生物制药洁净厂房空调系统与压差控制方案探讨

探讨了在生物制药厂房的净化空调系统中,如何应用定风量和变风量控制系统,解决过滤器阻力变化和工艺排风变化对通风系统平衡和房间压力造成的影响。     

中央空调自控系统设计的几个问题

主要叙述中央空调系统中的节能问题和空调房间的温、湿度问题。指出空调自控系统的采用可以将温、湿度这两个重要的参数稳定在一个所需要的范围，以保证通信设备正常运转，有效节约能源，降低运作成本，提高经济效益。     

石化企业中央实验室通风控制方式的优选

对比了四种实验室控制方式的优缺点，变风量适应性控制是目前最先进的实验室通风设计方式。     

论医院洁净手术室空调四管制的优越性

介绍了医院洁净手术室对空调系统的要求,特别是温湿度控制方面。通过对空调水系统四管制与二管制的分析比较,阐述了四管制空调的优越性,能有效解决温湿度控制问题。     

进港航班间隔变结构控制

为提高空中交通流量,减少人为因素对航空安全的不利影响,必须逐步实现空中交通管制自动化。研究了空中交通管制和飞行控制共同作用的航班进港过程的系统属性;提出将由离散事件系统和物理系统组合的混合系统简化为动态系统综合分析,用成熟的滑模变结构控制理论设计安全可靠的航班进港系统。为减小人为因素和环境条件变化引起过程参数摄动的影响,提高受控系统的鲁棒性,设计了离散滑动模态变结构控制器。进一步考虑民航飞机加减速和机动能力的限制,在控制器设计中将其作为约束加以考虑,并分析了约束大小的影响和对过程参数变化的适应性。计算表明闭环系统在过程参数较大范围变化时,能保证系统有良好的稳定性和由变结构控制设计所给定的动态特性。结合进港具体过程,为空中交通管制实现自动化提出可实施的技术方案。     

药厂洁净室空气洁净度的检测

针对药厂洁净室洁净空调系统，从洁净度的检测和在检测过程中发现洁净空调系统设计，风量，风压调节出现的问题两方面进行分析讨论。介绍了药厂洁净室洁净度主要项目的检测方法，同时对风量，风压及调节阀设置出现的问题提出了一些建议。     

一种实验室通风柜控制器的设计

介绍了一种主要应用于实验柜的排风控制系统的设计。此装置包括微控制单元、执行器单元、传感器输入单元、显示单元和操作单元5大部分,使通风柜具有智能化、变风量控制功能。通风量的大小完全由电脑控制,操作简单,保证排出有害气体的效果始终处于最佳状态,不仅能精确地控制排风量,还可以降低能耗、减小噪声,甚至无噪声工作(有多种工作状态)。该装置可有效地应用于核医学科和普通化学实验室。