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硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究 总被引:22,自引:0,他引:22
本文论述了硅基MEMS标准工艺,其中包括三套体硅标准工艺和一套表面牺牲层标准工艺.深入地研究了体硅工艺和表面牺牲层工艺中的关键技术.体硅工艺主要进行了以下研究:硅/硅键合、硅/镍/硅键合、硅/玻璃键合工艺及其优化;研究了高深宽比刻蚀工艺、优化了工艺条件;解决了高深宽比刻蚀中的Lag效应;开发了复合掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀和单一材料掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀工艺研究.表面牺牲层工艺主要进行了下列研究:多晶硅薄膜应力控制工艺;防粘附技术的研究与开发. 相似文献
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曹健 《电子工业专用设备》2015,(2):7-10
介绍了PECVD工艺的种类、工艺原理以及设备的基本结构;根据多年对设备的维护经验,分析了PECVD设备的常见原因,提出了处理措施;最后,分析总结了影响PECVD工艺质量的主要因素。 相似文献
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讨论了面向毫米波缝隙天线集成制造应用的三维非硅微加工技术方案,重点解决多种材料兼容、多层复杂微结构集成和大悬空高度等独特难题。针对天线器件中金属和介质材料的结合,提出了加法工艺、减法工艺以及一种通用型图形化微加工工艺,其中通用型图形化工艺为各种非硅薄膜材料在MEMS体系中的灵活运用创造了条件;为了实现多层复杂微结构的加工,提出工艺整合和工艺兼容性设计,针对天线器件中的悬空结构对牺牲层工艺进行了研究;最后以一种单向宽带毫米波平面缝隙天线为例,阐述其具体工艺流程,验证了上述工艺的可行性。 相似文献
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随着集成电路向深亚微米、纳米技术发展,等离子体充电对制造工艺造成的影响,尤其对超薄隧道氧化层的损伤越来越显著.本文分析了等离子体工艺损伤机理以及天线效应,设计了带有多晶、孔、金属等层次天线监测结构的电容和器件,并有不同的天线比.设计结构简单、完全工艺兼容,测试结果直观、测量灵敏度高等优点,实现了等离子体损伤芯片级工艺监控.测试分析表明,不同的膜层结构,等离子体损伤程度不同,当天线比大于103以后,充电损伤变得明显.同时测试也发现了工艺损伤较为严重的环节,为优化制造工艺,提高超薄栅氧化层抗等离子体损伤能力提供了科学的依据. 相似文献
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空战对策的发展现状与未来 总被引:8,自引:2,他引:6
研究空战对策可以充分发挥飞机技术性能和减轻驾驶员负担。本文首先综述了空战对策的研究现状,指出了研究的两大核心问题是空战中习行轨迹的自动产生与实现;然后对专家系统法、博弈法和近似轨迹最优法这三种目前空战对策研究的主要方法进行了归类介绍,并分析其各目的的优点和不足。最后,在研究对象和研究方法两方面预测了空战对策研究的发展趋势。 相似文献
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针对一些大型场所空调离散安装,且使用无规律的电能浪费问题,提出组态基于网络的空调程控系统。其中包括空调程控系统构架方案和控制终端成型设计,采用了实地建模多处取点试验的方法进行反复测试。结果表明实现了稳定可靠的系统控制和实时高效的系统管理,具有实用价值和推广价值。 相似文献
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探讨了在生物制药厂房的净化空调系统中,如何应用定风量和变风量控制系统,解决过滤器阻力变化和工艺排风变化对通风系统平衡和房间压力造成的影响。 相似文献
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主要叙述中央空调系统中的节能问题和空调房间的温、湿度问题。指出空调自控系统的采用可以将温、湿度这两个重要的参数稳定在一个所需要的范围,以保证通信设备正常运转,有效节约能源,降低运作成本,提高经济效益。 相似文献
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介绍了医院洁净手术室对空调系统的要求,特别是温湿度控制方面。通过对空调水系统四管制与二管制的分析比较,阐述了四管制空调的优越性,能有效解决温湿度控制问题。 相似文献
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为提高空中交通流量,减少人为因素对航空安全的不利影响,必须逐步实现空中交通管制自动化。研究了空中交通管制和飞行控制共同作用的航班进港过程的系统属性;提出将由离散事件系统和物理系统组合的混合系统简化为动态系统综合分析,用成熟的滑模变结构控制理论设计安全可靠的航班进港系统。为减小人为因素和环境条件变化引起过程参数摄动的影响,提高受控系统的鲁棒性,设计了离散滑动模态变结构控制器。进一步考虑民航飞机加减速和机动能力的限制,在控制器设计中将其作为约束加以考虑,并分析了约束大小的影响和对过程参数变化的适应性。计算表明闭环系统在过程参数较大范围变化时,能保证系统有良好的稳定性和由变结构控制设计所给定的动态特性。结合进港具体过程,为空中交通管制实现自动化提出可实施的技术方案。 相似文献
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介绍了一种主要应用于实验柜的排风控制系统的设计。此装置包括微控制单元、执行器单元、传感器输入单元、显示单元和操作单元5大部分,使通风柜具有智能化、变风量控制功能。通风量的大小完全由电脑控制,操作简单,保证排出有害气体的效果始终处于最佳状态,不仅能精确地控制排风量,还可以降低能耗、减小噪声,甚至无噪声工作(有多种工作状态)。该装置可有效地应用于核医学科和普通化学实验室。 相似文献