尘土中可溶性盐对电路板绝缘失效的影响

随着电子设备的小型化,印制电路板的导线间距变小,使得导线间电化学迁移失效问题更加突出。同时,大气污染严重,尘土颗粒沉积吸附在电路板上,其中的可溶性盐会改变电路板表面吸附水膜的离子浓度,从而改变线间绝缘失效机理和失效时间。使用浸银Y形电路板,采用不同浓度氯化钠溶液和尘土溶液水滴实验的方法来研究电路板表面存在可溶性盐溶液的情况下导线间绝缘失效特征与失效时间的变化规律。发现随着溶液离子浓度的升高,电路板绝缘失效机理由电化学迁移转变为离子性导电,失效时间呈现先减小后增大再陡降的趋势。存在促进阳极金属快速形成电化学迁移的可溶性盐溶液浓度Ca、由电路板阳极金属离子迁移形成晶枝导电向离子导电为主导转换的盐溶液浓度Cb及直至完全抑制电化学迁移的盐浓度Cc。     

浸银电路板蔓延腐蚀评估方法

讨论了高硫环境中电路板浸银表面的蔓延腐蚀失效问题.发现焊盘与阻焊膜之间的相对位置关系影响了浸银层的覆盖程度,导致枝状腐蚀物的生成、蔓延长度及主要成分的不同.探讨了采用含硫粘土作为腐蚀源,驱动电路板浸银焊盘蔓延腐蚀的模拟实验方法.并采用两参数威布尔分布统计蔓延腐蚀物的长度,以特征长度定量评估浸银电路板抗蔓延腐蚀能力.分别...     

电路板硫化失效的研究

本文采用扫描电镜、能谱分析、金相切片等手段，对电路板上含银电子元器件进行失效分析，研究了片状电阻、轻触开关、继电器、TOP—LED等含银电子元器件的失效机理。结果表明，大气环境中的硫、整机原材料和生产辅料中的硫都可能导致电子元器件产生硫化腐蚀或电化学迁移，从而引起接触不良、开路、发黑、绝缘电阻下降等故障。并针对电路板的结构设计、生产工艺、材料选型等方面提出了改进和预防措施。     

尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用

高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下,电子设备内部的尘土颗粒沉积改变了电路板表面临界湿度,从而改变电化学迁移的失效机理和时间。该文采用温湿偏置实验研究13～18mm粒径的尘土颗粒覆盖密度与环境温度、湿度、电场强度交互作用下对电路板电化学迁移失效时间的影响,发现颗粒覆盖密度造成的电化学迁移失效时间呈非单调变化。颗粒覆盖密度低于350mg/cm~2时,失效时间与颗粒覆盖密度呈负指数函数;高于350mg/cm~2时,呈正指数函数。从颗粒吸附水分与改变晶枝生长路径两方面分析了颗粒分布在高、低密度区对电化学迁移失效的作用机理,为建立尘土污染环境下高密度电路板的可靠性检测方法奠定了基础。     

铅酸蓄电池铝基板栅表面镀层的电化学性能研究

研究了铅酸蓄电池铝基轻型板栅表面涂层的电化学性能。通过电沉积的方法在铝合金基体上制备出不同锡含量的铅锡镀层,利用线性扫描、交流阻抗等电化学方法分析了铅锡镀层的耐腐蚀性能、析气性能及其镀层在0.9V(vs.Hg/Hg2SO4)阳极氧化一定时间后的特性。实验结果表明,铅锡镀层中锡含量为2.0%左右时,不但具有较好的耐蚀性能,而且有效降低了阳极膜的阻抗,减轻电池深充放时正极板栅的钝化现象,有利于延长电池的使用寿命。锡含量为0.67%时的铅锡镀层作为负极板栅表面涂层,具有较高的析氢过电位和较好的耐蚀性能。     

光电印制电路板用含氟聚酰亚胺的应用研究

光电印制电路板是将光与电整合,用光作为信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板,将目前已发展非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使电路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域.光电印制电路板中光波的传输需要一种特殊的材料来完成.这种材料叫光波导材料.含氟聚酰哑胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特性和掺氟后的近红外吸收小的特点,同时溶解性较好,是一种比较理想的光波导用高分子材料.本文介绍了国内外含氟聚酰亚胺的原料、合成方法、结构特点和优良性能以及含氟聚酰亚胺在光电印制电路板中应用研究状况.     

银镀层高浓度硫化氢试验方法及其试验结果的评定

一、硫化氢试验的目的和意义 银和银镀层,由于导电性能好和外观洁白,广泛应用于低压电器和电子器件中。随着低压电器和电子工业的迅猛发展,银和银镀层的需求量越来越大。但银容易变色,特别在含硫化物的工业大气中,银层表面会生成浅黄色、黄褐色、黑褐色等薄膜。在高温、高湿条件下,这种现象尤为严重。用银和银镀层作为触头和接插件等的电器零件,对所处环境的硫化氢特别敏感。银层的变暗导致接触电阻增加和噪声增大,影响产品的外观和可靠性。     

银/银钯/金组合镀层接插件在高氯环境中的高可靠应用

文章阐述了对镀金接触件超高耐蚀性和超长机械寿命的要求的趋势,比较了不同镀层组合的金属腐蚀表现并分析了耐蚀性及腐蚀机理,总结了银/银钯/金组合等镀层针孔件的连接器产品的全面性能试验数据,评估银/银钯/金组合等镀层在高氯腐蚀环境中超长寿命可靠使用的前景.     

低压电器允许温升标准验证工作小结

本文对低压电器的银及银基合金触头长期使用允许温升;导电部件与绝缘材料相接触时,导电部件的允许温升;不同镀层的导电材料相接触时的允许温升;线圈的允许温升;油浸式电器的温升;电器接线端与搪锡铝母线相连接时的允许温升进行了调查研究和试验验证,并提出了初步建议,作为国标《低压电器基本标准》编制时的参考。     

嵌入式网站家庭测控系统开发

介绍了利用JAVA、TINI、控制电路板、单总线组建测控系统.重点介绍了控制电路板的设计和研制,以及JAVA远程设备控制程序的开发.该系统使用嵌入式系统TINI和主控制电路板作为系统现场控制核心,可以在远程网络平台上进行对各种家电的控制.     

铝-过氧化氢燃料电池阴极的研究

采用在泡沫镍基底材料上电化学沉积银催化剂的方法,制备了铝-过氧化氢燃料电池阴极。通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射分析(XRD)以及电化学测试等方法对电极的微观结构和性能进行了研究。实验结果表明,以泡沫镍基底沉积银催化剂的电极提高了过氧化氢还原反应的催化活性,具有很好的综合电化学性能。电极极化电位为-1.0(Vvs.Ag/AgCl)时,阴极电流密度可达1300mA/cm2。在工作温度为45℃条件下,该方法制备的电催化阴极可使铝-过氧化氢电池最大比功率达到450mW/cm2。     

温湿高交变环境荷电连接器失效分析和可靠性改进

鉴于飞行器上的连接器在高低空交替的温湿高交变环境中,可能产生电化学腐蚀甚至电解腐蚀,进而造成连接器失效的情况,本文对多组荷电连接器在温湿高条件下的电解腐蚀现象进行分析,得出温湿高环境下产品可靠性的改善方向,进一步通过实验验证了不同基体材料和镀层组合对提高电连接器抗电解腐蚀能力的可行性。     

嵌入式网站家庭测控系统开发

介绍了利用JAVA、TINI、控制电路板、单总线组建测控系统.重点介绍了控制电路板的设计和研制,以及JAVA远程设备控制程序的开发.该系统使用嵌入式系统TINI和主控制电路板作为系统现场控制核心,可以在远程网络平台上进行对各种家电的控制.     

二氧化锰改性石墨烯电极材料的电化学性能

用二氧化锰对改进的Hummer法制备石墨烯,并进行改性处理,以改善其作为电化学电容器电极材料的电化学性能.采用XRD研究其晶体结构,用循环伏安、交流阻抗、恒定电流充放电等电化学方法研究了改性石墨烯电极构成的电化学电容器的性能.结果表明:经过二氧化锰改性后的石墨烯材料电化学电容效应明显,并具有法拉利赝电容.对其进行充放电...     

PCB耐离子迁移性影响因素综述

耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不足以及未来的研究方向。     

软模板剂对LiFePO4/C正极材料性能的影响

采用软模板-固相合成法合成橄榄石型LiFePO4/C正极材料.通过XRD、SEM以及交流阻抗等对材料的晶体结构和电化学性能进行研究,并研究了葡萄糖、丙烯酰胺和乳酸亚铁作为软模板剂对材料性能的影响.结果表明:以葡萄糖为软模板剂合成的LiFePO4/C材料的首次放电比容量高达140.2 mAh/g,循环20次后,放电容量无明显的衰减现象.     

复合镀层铂钛阳极

自从钛上镀铂问世以来,镀铂钛阳极作为不溶性阳极广泛应用于阴极保护和电化学生产中。近年来,铂钛阳极又以其费用低、使用时不改变原镀槽性质和保管安全等优点逐渐取代了常规镀金槽中的铂或金阳极。目前国内外在水溶液中于钛上直接镀铂,都不同程度地存在镀层与基底结合力差、孔隙多等缺陷,这样得到的铂钛阳极使用一段时间后会发生镀层局部     

动力电池用铝代氢氧化镍结构及电化学性能

利用控制结晶工艺制备出了Al取代的氢氧化镍 ,对样品进行了晶体结构及电化学行为的研究。XRD分析表明 ,Al代氢氧化镍具有与α Ni(OH) 2 相似的晶体结构 ,具有较大的层间距 ,有利于质子的迁移。电化学测试表明 ,这种材料在电化学循环过程中具有多电子转移的能力 ,其单原子的电子转移数可达 1.4～ 1.5个 ,在 0 .2C充电时的充电效率将近10 0 %。在 10C充、放电时的效率均高达 90 %以上 ,具有优良的平台特性和大电流充放电性能 ,有望作为动力电池的首选正极材料     

触头材料近期发展评述

本文对触头材料近期发展情况进行评述，重点论述了固定接触新型镀层材料；助接触剂怀填料；真空开关用触头材料，包括具有高耐压，高开断能力，低过电压等性能的触头材料：低压电器用触头材料，主要是银金属氧化物材料。最后，略谈触头材料设计理论研究与发展前景。     

锌银电池隔膜的阻银迁移能力

研究了几种锌银电池隔膜的阻银迁移能力及装配电池后的循环性能.银迁移实验表明,隔膜阻银迁移能力的顺序为:银镁盐处理的水化纤维素膜>未经处理的水化纤维素膜>聚乙烯接枝膜;尼龙布>聚丙烯接枝膜.FAS-6隔膜不适合用作锌银电池的主隔膜.高温加速实验表明,在50℃下搁置对电池寿命的影响相当于常温(25 ℃)下搁置的3倍.