汽相再流焊立碑缺陷的产生原因

汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因。通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率。     

日本电热计器公司的VPS装置

这几年,表面安装元件的高功能、小型化急速发展,表面安装技术也正向更高密度安装发展。现在,再流焊有几种加热手段和方法,但必须确切掌握再流焊法的优缺点来进行选择。表面安装元件高密度安装的再流焊方法之一是汽相钎焊。这是使氟系惰性有机溶剂沸腾,利用其饱和蒸汽进行钎焊的方法。由于PLCC式引线弯向内侧的元件不断增加,这种热弥散良好的蒸汽钎焊方法在产业界引人注目。 VPS装置的概要所谓VPS是汽相再流钎焊(VaPor Phase Re-flow Soldering)的缩写,这种装置将氟系惰性     

汽相再流焊及其设备

<正> 自1974年西屋电器公司首创汽相再流焊(蒸汽冷凝焊)以来,由于汽相再流焊的许多优点,它在微电子组装中的应用日益增多。汽相再流焊的原理比较简单:利用饱和蒸汽转变成同温度(沸点)下的液体时释放出的潜热,使焊料(预先涂在基板焊盘、元器件焊盘上)重熔,从而使所有焊点达到一次焊成(群焊)。汽相再流焊工艺必须具备合适的液体介质及适合汽相再流焊工艺要求的设备系统。     

在无铅工艺中采用汽相再流焊

在无铅工艺中，汽相再流焊提供了消除较高温度处理畸变的一种选择。     

BGA与汽相焊技术

本文介绍了再流焊及其修复的几种方法，并重点评述了以蒸汽冷凝传热的汽相焊技术的特点和应用前景，认为其更适宜于ＢＧＡ的焊妆和返修。     

塑封IC的防潮与烘干

既然塑封IC是非密闭的，必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。塑封材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种现象称为爆米花现象。对于在电路板上的封装元件来说都要经过高温和过快的温升，这一热载荷将导致爆米花现象的发生。特别是再流过程使封装受热，如：红外加热、热风焊、汽相焊。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

无铅技术的发展和未来

概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。     

通孔再流焊接技术

通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的.     

选择再流焊炉的最佳方案

简要介绍再流焊接技术，介绍了选择再流焊炉必须考虑的主要因素，提出组建适用于中小批量生产的ＳＭＴ生产线再流焊炉的最佳方案。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

混装型印制板装联技术

介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和特点，阐述了穿孔再流焊接技术的原理、工艺参数的设计、印刷模板的设计、焊膏的涂敷、穿孔回流焊温度的设定等内容。穿孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展，是一种有效而可靠的焊接方法。     

气相再流焊东山再起

气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的问题和红外辐射（IR）工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多，例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射（IR）系统热效率很高，没有VPS那些与生俱来的问题。     

焊接材料——Multicore LF320焊膏

Multicore LF320是无铅焊膏，最低峰值再流温度为2290C，专为转换到无铅工艺而设计。这10？C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏，并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C，用于较高△t的印板，故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。     

N＿2再流焊炉

Ｎ＿２再流焊炉今井正昭（日本电热计器）原来的氮气再流焊是为了克服以往再流焊中有氧化现象的缺点，并把注意力放在焊膏流动性的改良方面，作为追求焊接高可靠性和高密度装配的一个环节而出现。但是有关氟利昂、乙烷的使用规定以及彻底废除其使用的日程的规定，改变了依...     

电子封装与组装中的激光再流焊

激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊接的修复,不过目前还没有投入大规模的应用,激光无焊剂焊接也正处于实验研究中。     

SMT激光再流焊传热中几种效应的研究

简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊工艺技术及其发展

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。     

SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨

再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一。利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析SMA整个再流焊过程的受热情况,最后对仿真结果进行分析,以确认该组再流焊参数是否符合实际要求。该研究可大大缩短再流焊工艺开发与准备时间,具有一定的应用价值。