烧结温度对粉末冶金法制备Co-Cr-W合金性能的影响

采用粉末冶金法在真空条件下制备Co-CrW硬质合金,研究了不同烧结温度(1 250,1 300,1 350,1 400,1 450,1 500和1 550℃)90 min保温时间对合金的微观结构、硬度和抗弯强度的影响,分析其致密化行为变化规律。结果表明,烧结温度在1 250~1 450℃范围内,随着温度的升高,材料的孔隙不断减少并球化,材料的密度、硬度和抗弯强度不断增加,在1 450℃密度达到最大值(8.75g/cm3),硬度和抗弯强度同时达到最佳状态,分别为63.1HRC和382 MPa。当烧结温度超过1 450℃时晶粒粗化,出现过烧现象,材料的性能开始下降。当烧结温度达到1 550℃时合金试样发生严重变形。     

烧结温度对Ni-Cr-Mo合金性能的影响

Ni-Cr-Mo合金经冷压成型于真空中以不同温度烧结.通过测定其相对密度、线收缩率、拉伸强度和硬度,研究了烧结温度对合金性能的影响.结果表明:当烧结温度不超过1330°C时,合金的相对密度、收缩率、拉伸强度和硬度随烧结温度的上升而缓慢增加;当温度上升到1360°C时,合金的这些性能指标急剧增加;当温度上升到1390°C时,烧结后的合金试样外形发生严重变形.     

烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响

利用大电流电场烧结工艺在875～1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响。基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W-Mo-Cu合金烧结过程中的主要迁移机制。结果表明:烧结温度为875～975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高。当烧结温度为875～925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起。当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散。     

烧结温度对粉末冶金铁基材料组织与性能的影响

目的 利用粉末冶金工艺制备了Fe-Ni-Cu-Cr-Si-C(石墨)材料,并且研究烧结温度对材料显微组织、硬度、致密度、耐磨性的影响.方法 在1050,1100,1150℃烧结温度下烧结2 h后得到了3组样品,并利用光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪对样品进行组织结构分析.采用布氏硬度计和电子天平分别对样品进行硬...     

烧结温度对AlON性能的影响

以实验室自制的氮氧化铝粉体为原料,Y_2O_3为烧结助剂,采用无压烧结法在1 750～1 900℃下制备了AlON透明陶瓷。通过热等静压后处理完善陶瓷性能,通过阿基米德排水法测试样品的致密度,采用三点弯曲法测试样品的抗弯强度,采用显微硬度仪测试其显微硬度,结合力学性能及光学性能表征分析烧结温度对陶瓷各项性能的影响。     

应力对FeCrMoCu合金阻尼性能的影响

用动态力学分析仪(DMA)的三点弯和双悬臂方法测量FeCrMoCu合金的阻尼性能,通过ABAQUS有限元模拟分析测量过程中试样的应力分布,研究了应力对FeCrMoCu合金阻尼行为的影响。结果表明:测量阻尼时预载荷使样品产生应力集中,使样品的磁畴壁发生移动从而降低了合金的阻尼性能。应力越大磁畴的可动性越低,对合金阻尼性能的影响也越大。应力的加载方式也对FeCrMoCu合金阻尼性能有较大的影响,预载荷使双悬臂模式下样品上下表面都受到压应力,因此需要较大的应力才能使样品的磁畴结构达到饱和。其结果是对应的应变振幅εmax较大,测得的最大阻尼性能Q-m1ax偏低。而三点弯测试时,由于上下表面分别受到压应力和拉应力,应力的叠加使合金磁畴达到饱和的应变振幅εmax较小,测得的Q-m1ax较大。     

烧结温度对WC-TiC-TaC-Co硬质合金性能的影响

采用不同温度下的低压烧结工艺制备WCTiC-TaC-Co硬质合金.结合金相显微镜、XRD及SEM等分析测试手段,研究了烧结温度对合金的微观组织和性能的影响.结果表明,低压烧结工艺下形成了WC+(WC-TiC-TaC)+γ三相合金;合金在1475℃下获得最优的综合性能,其密度、维氏硬度、抗弯强度及断裂韧性分别为:12.9...     

稀土元素Ce对Mn-Cu合金阻尼性能的影响

对用稀土Ｃｅ 改性的高阻尼Ｍｎ Ｃｕ 合金的阻尼性能与微观组织进行了研究。结果表明,添加稀土元素Ｃｅ,不仅能显著提高Ｍｎ Ｃｕ 合金的阻尼性能,而且能缩短达到峰值阻尼性能的时效时间,同时还抑制了过时效时阻尼性能的下降。     

热处理对Fe-Cr-Mo合金阻尼性能的影响

通过DMA(动态热机械分析仪)测量Fe-Cr-Mo合金阻尼性能,研究了热处理工艺对Fe-Cr-Mo合金阻尼性能的影响;通过OM进行组织观察,并且分析了不同退火温度及冷却方式下合金微观组织对阻尼性能的影响。结果表明,合金在950~1150℃的退火温度范围内,随着退火温度升高,内耗增大;并且水冷后的合金内耗较小,炉冷后的合金内耗较大。分析认为,950℃热处理,内应力大,内耗较小,并且由于晶界多,磁畴壁移动困难,对应边敏感度小,而1150℃的热处理则内应力小,内耗较大,并且由于晶粒长大,晶界数量少,磁畴壁移动容易,对应边敏感度大。由于水冷冷速过快,造成成分不均,内应力较大,内耗小于炉冷的内耗。     

Cu元素对TiNiNb合金阻尼性能的影响

采用差示扫描量热仪(DSC)研究了不同原子百分比含量Cu元素(5%,15%,25%)取代Ni对TiNiNb合金马氏体相变温度的影响,并利用单悬臂法(动态机械分析仪)测试了这3种合金的阻尼性能.结果表明,Cu元素对TiNiNb合金相变过程没有明显的影响,在试验温度范围内,合金经历了一阶段的热弹性马氏体相变;Cu含量的增多促进了该合金相变温度的增加,使得相变主要发生在80℃～98℃之间(加热过程);在马氏体相区,Cu含量高,材料的阻尼性能越好.     

粉末冶金法制备Al-Pb合金微观组织分析EI

采用机械合金化与真空热压烧结制备Al-Pb合金,并通过热挤压变形细化显微组织。XRD检测分析表明:Al,Pb衍射峰随机械合金化的进行不断宽化,晶粒尺寸减小。SEM分析表明:球磨15h后可以得到合金粉末,其具有Pb粒子弥散分布于Al基体的复相结构。再通过550℃/20MPa真空热压烧结1h,可制备出Al-Pb合金块体。适当的热挤压工艺能够细化组织,减小Pb颗粒的尺寸。其抗拉强度可达231.6MPa,延伸率为17.6%。     

烧结温度对SiC多孔陶瓷性能的影响

采用反应烧结工艺,通过改变烧结温度,制备出了一系列不同烧结温度下（1 600,1 630,1 660和1 690℃）的SiC多孔陶瓷粉体。通过XRD、SEM、气孔测试、压缩强度测试和油水分离测试等,对SiC多孔陶瓷的物相结构、微观形貌、孔隙率、力学性能等进行了表征。结果表明,随着烧结温度的升高,SiO₂的特征衍射峰强度逐渐升高,在1 690℃时SiO₂的特征衍射峰强度最高;SiC多孔陶瓷的气孔随温度升高呈现出先降低后增加的趋势,在1 660℃时气孔率最低为32.1%;SEM分析发现,1 600和1 630℃下烧结的SiC多孔陶瓷中的小颗粒较多,且SiC多孔陶瓷的颗粒较为分散,随着烧结温度的升高,小颗粒相逐渐减少,SiC多孔陶瓷整体逐渐收缩紧密,晶粒逐渐长大。力学性能分析表明,随着烧结温度的升高,SiC多孔陶瓷的压缩强度先升高后轻微下降,在1 660℃时压缩强度达到了最大值25.6 MPa。油水分离测试发现,随着烧结温度的升高,SiC陶瓷的膜通量出现了先降低后有略微升高的趋势,截留率出现了先升高后轻微降低的趋势,在烧结温度为1 660℃时,膜通...     

烧结温度对黄土基陶瓷膜支撑体性能的影响

以中值粒径为38.78μm的黄土为骨料,木质纤维素为造孔剂兼粘结剂,十二烷基苯磺酸钠(SDBS)与二氧化钛(TiO_2)为复相烧结助剂,采用滚压成型法和固态粒子烧结法制备黄土基陶瓷膜支撑体.探究烧结温度对陶瓷膜支撑体性能的影响.通过热重分析(TG-DTG)、三点弯曲法、压汞法、自制装置、质量损失法、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对黄土基陶瓷膜支撑体的物理、化学以及微观形貌等性能进行表征.研究表明,复相烧结助剂的引入,确实能降低烧结温度;当烧结温度为1 040℃时,抗折强度为35.7 MPa,孔隙率达到了31.0%,平均孔喉半径为1.952μm,纯水通量为3 021.1 L/(m~2·h·MPa),酸/碱腐蚀重量损失率为0.95%/1.31%.     

Si及时效对Fe-Al-Si阻尼合金性能的影响

为了进一步提高Fe-Al二元阻尼合金的阻尼性能和力学性能,并认识在较高温度下长时间使用对其阻尼性能的影响,利用倒扭摆、拉伸、光学金相等方法测试了微量Si元素和不同时效时间对Fe-Al基合金阻尼性能、力学性能、微观组织的影响.结果表明,在Fe-Al合金中添加少量Si元素,合金的阻尼性能、力学性能优于Fe-Al合金,晶粒也得到明显细化.350℃长时间时效前后,实验合金的阻尼性能、力学性能、微观组织保持稳定.Fe-Al-Si阻尼合金具有更加全面的阻尼和力学性能,并可在350℃下长时间使用,应用范围更广阔.     

Fe-Zn合金的粉末冶金法制备及其生物降解特性研究

利用机械合金化-放电等离子烧结的方法制备了不同球磨时间Zn质量分数为15%的新型可生物降解Fe-Zn合金。利用XRD、SEM、EDS分析了合金的微观组织及成分;利用动电位极化曲线、浸泡失重曲线评价了Fe-Zn合金的生物降解性能。结果显示所制备Fe-Zn合金由Fe-Zn固溶体基体及少量细小ZnO相颗粒组成,合金降解性能优于纯铁。     

枝晶偏析对MnCu合金阻尼性能的影响

通过砂型铸造法控制Mn Cu合金的凝固过程,获得具有显著成分偏析的枝晶组织,能够进一步促进时效过程中调幅分解的发生,是提高其阻尼性能的又一有效途径。采用JN-1倒扭摆、OLYMPUS显微镜、SEM、DMA、XRD等手段,系统研究了枝晶偏析对M2052合金阻尼性能的影响。结果表明,铸造M2052合金在铸态下,已含有少量孪晶马氏体,具有一定的阻尼性能;且经过435℃×4 h时效处理后,该合金的阻尼性能明显提高(δ=0.26),甚至超过锻造M2052合金(δ=0.20)。这主要是由于铸造成分偏析的富Mn区可促进纳米级高富Mn区的形成,明显提高Ms点(85℃),使冷却过程中生成更多数量的孪晶马氏体,从而获得优异的阻尼性能。     

稀土对Fe-17.5Mn合金阻尼性能的影响

利用倒扭摆仪对比研究了Fe-17.5Mn二元合金和Fe-17.5Mn-0.3Mm(富铈混合稀土)合金的阻尼性能,并借用Olympus显微镜观察分析了合金的微观组织.研究结果表明,在1000℃保温1h后水淬状态下,Fe-17.5Mn-0.3Mm合金的阻尼性能明显优于Fe-17.5Mn二元合金.在微量稀土元素的作用下,Fe-17.5Mn-0.3Mm合金中相对于Fe-17.5Mn二元合金其马氏体数量较多、板条较细薄,板条变薄且单位体积内界面面积增加,使振动的微观阻尼源增多,导致阻尼性能提高.     

烧结温度对莫来石增强磷酸铬铝材料的制备与性能影响

以固相烧结莫来石为增强体,制备了莫来石增强磷酸铬铝基复合材料。研究了烧结温度对复合材料的微观结构和性能的影响。采用SEM、XRD、EDS等检测手段对复合材料的物相结构及断面的微观形貌进行分析,使用万能试验机测试其材料的抗折强度,并使用矢量网络分析仪分析材料的介电性能。结果表明,随着烧结温度的升高,复合材料中莫来石的晶粒依次增大,材料致密度、介电常数增加,抗弯强度增加,但过高的烧结温度下抗弯强度会降低。当烧结温度为1 500℃时,材料的抗弯强度为107 MPa,平均介电常数为3.57。     

后续烧结对爆炸压实CuCr合金性能的影响

采用机械合金化工艺由Cu,Cr元素粉按重量比各半合成CuCr预合金粉,尔后爆炸压实工艺制坯,再加后续烧结制备了电触点材料CuCr合金,着重研究了后续烧结对爆炸实CuCr合金性能的影响,结果表明,真空烧结略微提高爆炸压实的CuCr合金的密度,而氢气烧结处理反而使其密度降低,真空烧结和氢气烧结都能显著降低CuCr合金硬度,而且氢气烧结降低得更明显,真空烧结和氢气烧结都显著提高CuCr合金的电导率,而且真空烧结提高更显著。