从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。     

成本优势促环氧复合基覆铜板发展

在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，[第一段]     

全球PCB用高频／高速覆铜板的迅速发展

本文介绍了全球高频／高速覆铜板的市场、高频／高速覆铜板的设计思路和高频覆铜板用原材料对其性能的影响,同时,对全球主要生产厂商推出的最新高频／高速覆铜板进行了综述。     

环保型无卤无磷覆铜板的研究

本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。     

金属基覆铜板新技术的发展

金属基覆铜板是应电子工业生产制造技术的迅速进步而产生和发展的。随着电子工业的飞速发展，对金属基覆铜板提出了更高、更新的要求。因此，我们要在增加产量、扩大市场、提高效益的基础上，不断对金属基板的新技术进行研究开发。目前主要围绕以以下几个方面对金属基覆铜板进行研究和完善。     

高速覆铜板特性与技术开发的讨论

本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性;介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号;并以松下电工"MEGTRON"系列高速覆铜板产品为例,分析了高速覆铜板在近十几年来在品种、特性上的的演变规律,以及实现高速覆铜板主要特性的技术攻关的重点。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

阻燃型覆铜板（连载三）

（接覆铜板资讯2009．2） 四、复合基覆铜板 面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列产品。     

高性能板对覆铜板的基本要求（上）

本文评述了高性能板对覆铜板的基本要求,即对覆铜板的Tg温度、热膨胀系数CTE、介电常数εr、离子迁移CAF等的新要求。同时,对覆铜板介质层厚度的均匀性和平整度有了更高的要求,而特种覆铜板材料将会迅速增加。     

特种覆铜板实现产业化

“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。     

具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。     

中国大陆覆铜板发展与现状调研

阐述中国大陆覆铜板生产发展简史及生产发展现状,详细介绍某大型覆铜板生产公司的各类覆铜板系列产品、设备制造及产品性能测试,详述2007年中国大陆覆铜板行业经济效益评估、生产技术发展特点及近期行业发展趋势与市场前景。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析（续）

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

“无铅”覆铜板耐化学性改善探讨

文章简要介绍了提高“无铅”覆铜板耐化学性的重要意义，在实验数据的基础上，分析出影响“无铅”覆铜板产品耐化学性的主要因素，并提出改善措施。     

世界覆铜板产业发展之路的探讨（下）

本文对世界覆铜板产业的发展历程、各时期发展特点作以综述。对世界覆铜板总的生产现况以及主要大中型企业的生产现况、发展模式、产品技术的发展，作以介绍与分析。     

铝基覆铜板的发展及其技术要求

本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能.     

挠性覆铜板（连载四）

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。     

常温冲孔性优良的CEM-1覆铜板的研制

本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价 比。     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

从ECWC13论文看覆铜板的新发展(下)

正(接上期)3新一代高速高频覆铜板高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料,它是现阶段覆铜板技术开发及市场中最热门的品种。在第十三届世界电子电路大会(ECWC13)上,各家公司也少不了对该类板材的论述,相比于日本、台湾的公司,中国的企业其实也有两三家成功开发了高速覆铜板,在这次会议论文中,还未见到中国企业提交有关高速覆铜板内容的论文。说到高速覆铜板,业内最印象深刻的就